2 月 27 日至 3 月 2 日，2023 年 MWC 世界移動通信大會在巴塞羅那盛大召開，這是因疫情沉寂三年后 MWC 首次回歸正常，因此今年的 MWC 本身就充滿了看點。

本屆 MWC 世界移動通信大會以“時不我待，明日科技，將至已至”為主題，來自全球的移動運營商、設備制造商、技術提供商、生態(tài)企業(yè)和創(chuàng)新企業(yè)濟濟一堂，共同探討移動通信產業(yè)的新未來。

這樣一場移動通訊領域的盛會，怎么能少了高通的身影？在 MWC 展前和 MWC 首日，高通為我們帶來了一系列饕餮大餐：全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統驍龍 X75、全球首個 5G NR-Light 調制解調器及射頻系統驍龍 X35，還有關于 Snapdragon Satellite 衛(wèi)星通信解決方案的最新進展、5G 專網、虛擬和開放式 RAN 解決方案等等一系列技術盛宴，讓我們能夠全方位感受到高通是如何為各行各業(yè)提供技術創(chuàng)新并推動用戶體驗提升的。

MWC 2023，高通這些技術令人眼前一亮

每年 MWC，都是科技企業(yè)們集中展示產品和技術的絕佳舞臺，對于高通來說也不例外。不久前，高通正式推出了驍龍 X75 和驍龍 X72 兩款 5G 調制解調器，而它們也成為了這次 MWC 高通展臺最引人關注的主角之一。

驍龍 X75 是全球首個 5G Advanced-ready 調制解調器及射頻系統，可以為智能手機連接樹立新標桿。5G Advanced 是 5G 技術演進的下一階段，而驍龍 X75 引入了全新架構、全新軟件套件和多項全球首創(chuàng)特性以突破連接的邊界。

比如它是首個采用專用硬件張量加速器（第二代高通 5G AI 處理器）的調制解調器，而第二代高通 5G AI 處理器的 AI 性能提升至第一代的 2.5 倍以上；驍龍 X75 更是引入了第二代高通 5G AI 套件，具備 AI 賦能的全新優(yōu)化特性，實現更高的連接速度、移動性、鏈路穩(wěn)健性和定位精度以及更廣的網絡覆蓋。

此外，驍龍 X75 還采用全新調制解調器到天線的可升級架構，實現了全球首個支持面向毫米波頻段的十載波聚合、還有全球首個 Sub-6GHz 頻段下行五載波聚合和 FDD 上行 MIMO；在此次 MWC 現場，諾基亞和高通完成了行業(yè)首個基于五載波的 5G 載波聚合，雙方攜手完成全球首個利用 Sub-6GHz 頻段、基于五載波的 5G 載波聚合（5CC CA）數據傳輸演示，實現超過 4Gbps 的數據傳輸速率。此次試驗利用支持 5CC CA 的 5G 獨立組網，該網絡運行于諾基亞商用 5G AirScale 基站，還采用了搭載驍龍 X75 5G 調制解調器及射頻系統的移動測試終端，這將為移動運營商提供更快的傳輸速度和卓越的網絡覆蓋。

不僅如此，驍龍 X75 還搭載第四代高通 5G PowerSave 和高通射頻能效套件，能夠延長終端電池續(xù)航。另外第二代高通 DSDA 也支持在兩張 SIM 卡上同時使用 5G / 4G 雙數據連接。

驍龍 X72 5G 調制解調器及射頻系統，則是一款面向移動寬帶應用主流市場進行優(yōu)化的 5G 調制解調器到天線解決方案，支持數千兆比特的下載和上傳速度。

除了驍龍 X75 和驍龍 X72，高通還在 MWC 前發(fā)布了驍龍 X35 5G 調制解調器及射頻系統，這是全球首個 5G NR-Light 調制解調器及射頻系統，可填補高速連接的移動寬帶終端與極低帶寬的 NB-IoT 終端之間的空白。

驍龍 X35 是集成了優(yōu)化的射頻集成電路和電源管理集成電路模組的 3GPP Release 17 RedCap 調制解調器，采用靈活的精簡架構和高度集成的調制解調器及射頻系統帶來出色的能效和散熱效率。這讓它能夠以高效的成本賦能全新用例，包括入門級工業(yè)物聯網終端、面向大眾市場的固定無線接入 CPE 和聯網 PC，以及第一代 5G 消費級物聯網終端，如支持云連接的眼鏡和頂級可穿戴設備等。

驍龍 X35 的推出，印證了高通對 5G 發(fā)展的承諾，即推動 5G 擴展至一系列豐富的全新用例，例如頂級智能手表、下一代 XR 眼鏡以及海量的物聯網用例。一直以來，高通也都是在朝著這個方向努力。

在本屆 MWC 上，高通還帶來了面向驍龍 X75、X72 和 X35 的 5G 模組參考設計。它們能夠加速將 5G 優(yōu)勢擴展至各行各業(yè)，幫助制造商以快速且成本高效的方式，將全新的調制解調器及射頻系統的諸多功能融入新產品，極大節(jié)省了使用分立式組件支持 5G 連接所需的工程時間、成本和精力。

除了這些 5G 的技術產品和解決方案，這次 MWC 上高通也帶來了 Snapdragon Satellite 的最新動態(tài)。Snapdragon Satellite 是高通不久前在 CES 期間推出的，全球首個基于衛(wèi)星的、為智能手機提供雙向消息通信的解決方案。

而本次 MWC，高通宣布正在與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo 和小米合作，支持這些廠商利用近期發(fā)布的 Snapdragon Satellite 開發(fā)具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。Snapdragon Satellite 可以支持終端廠商提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS 短信和其它消息應用。

在 Wi-Fi 方面，高通也有豐富的產品和解決方案，目前正廣泛應用在客戶端、企業(yè)網絡和家庭網絡中。

5G 加速擴展至關鍵細分行業(yè)，讓便捷無線連接體驗無處不在

如果你是關注科技圈的消費者，相信對上述的高通在本次 MWC 大會上展示的這些技術和解決方案并不陌生。但是，5G 帶來的萬物智能互聯，是一個涉及廣泛領域的技術變革，需要全面先進的連接能力進行支持。在我們平時較少關注的基礎設施以及 5G 擴展等領域，高通也做了很多努力，來推動無線連接技術賦能更廣泛場景的應用體驗。

比如在工業(yè)物聯網領域，高通正通過端到端、可直接部署的解決方案，幫助從業(yè)者加速其數字化轉型、優(yōu)化和創(chuàng)新。在 MWC 大會前夕，高通就推出了支持開發(fā)者和企業(yè)利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目的領先解決方案 ——Qualcomm Aware 平臺。

生態(tài)系統的碎片化和系統設計復雜性是物聯網部署無法發(fā)揮其最大潛力的重要原因之一，而 Qualcomm Aware 平臺將業(yè)界領先的芯片和廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統與便于開發(fā)者使用的云架構相結合，從而提供一整套差異化服務，為物聯網領域提供全新基準，并助力企業(yè)提高運營效率。

簡單來說，這款創(chuàng)新平臺結合了高通業(yè)界領先的芯片、廣泛的軟硬件合作伙伴生態(tài)系統和易于使用的云端 API，從而幫助開發(fā)者和企業(yè)面向廣泛的物聯網行業(yè)打造定制的數字化轉型解決方案。這次 MWC 大會上，高通也特別展示了 Qualcomm Aware 平臺的諸多功能，并重點介紹這款平臺在物流追蹤、冷鏈監(jiān)控、能源和表計行業(yè)中發(fā)揮的優(yōu)勢。

除 Qualcomm Aware 平臺外，高通也重點介紹了他們在 5G 網絡基礎設施和專網領域的最新進展。高通表示，早在 2020 年 10 月，他們就開始推動虛擬和開放式 RAN 的部署；而 2022 年 9 月，高通最新的 5G RAN 平臺和產品也開始出樣；另一方面，高通也在努力推動 5G RAN 生態(tài)系統的發(fā)展，積極與全球網絡基礎設施供應商合作，打造新一代解決方案。例如這次 MWC 高通就公布了他們與 Viettel、Mavenir、戴爾和 NEC 等企業(yè)的最新合作進展，更宣布了與沙特阿拉伯運營商 Zain KSA 的合作，共同在沙特阿拉伯建設云原生、虛擬并符合開放式 RAN 規(guī)范的 5G 網絡基礎設施。

而 5G 專網方面，高通則與凱捷、施耐德電氣共同宣布推出了一款面向起重機系統自動化的端到端 5G 專網解決方案，憑借在 5G 專網領域全面的技術積累，為企業(yè)帶來精簡的部署、管理和可定制的解決方案。

在本次 MWC 上，高通重點演示了 Qualcomm Edgewise，這是一個頂級的多供應商 RAN 自動化和管理解決方案，可為終端提供解決方案以及與生態(tài)系統建立的合作伙伴關系，加速推動 5G 為不同類型企業(yè)創(chuàng)造價值。

最后還有高通在汽車領域的最新進展。驍龍數字底盤是高通在汽車行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的核心，而這次 MWC，高通宣布增強驍龍數字底盤的連接能力，并推出第二代驍龍汽車 5G 調制解調器及射頻平臺，進一步增強了車輛的 5G 連接能力，助力汽車制造商為更多人帶來智能網聯汽車體驗。

第二代驍龍汽車 5G 調制解調器及射頻平臺與前代相比，其處理能力提升超過 50%、能效提升 40%、最大吞吐量提升超過兩倍，支持安全、可靠且無縫的連接。它集成四核 CPU 和高達 200MHz 的聚合網絡帶寬，提供全新服務機遇并支持更快的內容串流傳輸、線上游戲和自動駕駛等所需的最先進連接技術和速度。

第二代驍龍汽車 5G 調制解調器及射頻平臺還支持新一代先進定位引擎，可在最具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中精準定位，賦能高清地圖和自動泊車等用例。此外，它還支持衛(wèi)星通信，為汽車行業(yè)引入了全新的通信方式，以確保為采用雙向消息通信的應用帶來無處不在的連接。

通過這次 MWC，高通充分展示了自身在 5G 連接領域全面而先進的能力，不僅在持續(xù)引領 5G 技術創(chuàng)新和性能的提升，更持續(xù)推動 5G 擴展，以滿足不同細分行業(yè)的需求。因為 5G 是一個長期演進的過程，隨著技術標準的不斷推進，以及基礎設施、應用的不斷豐富，它正在逐步深入到全部關鍵垂直領域，除了手機，還有汽車、PC、固定無線接入以及工業(yè)物聯網等。作為先行者的高通，從一開始就在為這樣的趨勢謀篇布局，與來自全球的千行百業(yè)的合作伙伴共同努力，推動 5G 完成更深層次、更廣泛的生產力變革。

不僅如此，高通還在積極推進衛(wèi)星通信技術的全面落地和體驗全面升級，不僅僅是智能手機，還包括筆記本電腦、平板電腦、汽車和物聯網終端等。通過 Snapdragon Satellite 平臺，高通正在和銥星通信公司、Garmin 以及眾多手機廠商合作，為更多的用戶帶來穩(wěn)定便捷的衛(wèi)星連接體驗。隨著 Snapdragon Satellite 生態(tài)系統的壯大，越來越多的終端廠商和應用開發(fā)商能夠利用衛(wèi)星連接，打造差異化優(yōu)勢并提供獨特的品牌化服務。

此外，高通也在加速 Wi-Fi 7、藍牙等一系列先進連接技術的創(chuàng)新和普及，讓高速便捷的連接體驗無處不在，真正無縫融入到人們的日常生產、生活中去。

無線連接，“無限”創(chuàng)新。MWC 作為移動通信領域的盛會，也是探索無線連接技術如何改變世界、創(chuàng)造智慧美好生活的前哨站和風向標。而高通在 MWC 2023 的一系列全新發(fā)布和技術演示，充分體現了高通正在以“連接者”的身份引領不同行業(yè)和領域開拓創(chuàng)新，推動智能網聯邊緣快速發(fā)展。相信，一個由無線連接編織的智慧化、便捷時代不久后就會到來。

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