IT之家 2 月 2 日消息，據(jù) TheElec 報道，預計在未來兩到三年內(nèi)，用于半導體生產(chǎn)的冷卻劑市場將發(fā)生巨大變化。這是因為全球最大的冷卻劑生產(chǎn)商 3M 已宣布，將根據(jù)環(huán)境法規(guī)在 2025 年之前停止生產(chǎn)冷卻劑。

冷卻劑用于在晶圓蝕刻過程中吸收室內(nèi)的熱量。根據(jù)芯片制造商控制溫度的方式，使用不同的冷卻劑。

冰箱中使用的冷卻劑是主要的冷卻產(chǎn)品，因為它們相對節(jié)能并且可以在很寬的范圍內(nèi)控制溫度。

但最近各國采取更嚴格的法規(guī)來保護環(huán)境舉措引起了人們對使用冷卻劑的擔憂，因為冷卻劑可能成為污染物。

美國 3M 公司以高達 90% 的市場份額在芯片冷卻劑市場占據(jù)主導地位；第二大生產(chǎn)商是比利時公司 Solvay。

IT之家了解到，去年 3 月，比利時政府命令 3M 停止其在佛蘭德斯的冷卻劑工廠的運營，因為它未能達到提高的 PFAS 排放標準。PFAS，即全氟烷基和多氟烷基物質(zhì)，用于制造冷卻劑，已知對環(huán)境有害。

最初，3M 試圖找到一種使用更少 PFAS 的解決方案，但在去年年底 3M 宣布將在 2025 年底之前完全停止生產(chǎn) PFAS。

迄今為止，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士一直嚴重依賴 3M 的冷卻劑供應(yīng)來生產(chǎn)芯片。

消息人士稱，預計他們會找到替代解決方案，例如使用比冰箱類冷水機使用更少冷卻劑的電動冷水機。

他們補充說，還將考慮采用完全取消冷卻劑的氣體冷卻物質(zhì)。

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