電磁屏蔽膜是一種復(fù)雜結(jié)構(gòu)的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過(guò)貼合于 FPC 產(chǎn)生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長(zhǎng)。

隨著 5G持續(xù)滲透，可穿戴設(shè)備、ARVR、新能源汽車(chē)需求的快速增長(zhǎng)，Prismark 預(yù)估 2021 年全球 FPC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 138 億美元，2025 年有望達(dá)到 154 億美元，期間復(fù)合增速為3％，電磁屏蔽膜需求也將有望隨之增長(zhǎng)。

從下游終端來(lái)看，手機(jī)是 FPC 最大的應(yīng)用領(lǐng)域。智能手機(jī)占全球 FPC 需求總量 45％，PC 以及其他消費(fèi)電子占比均為 19％，而汽車(chē)占比約 7％。

手機(jī)、汽車(chē)等用量仍有提升空間

受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預(yù)期2022年手機(jī)出貨量同比下降8．1％。但伴隨海外通脹得到控制，消費(fèi)信心有望回暖，加之庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)接近尾聲，認(rèn)為手機(jī)需求將有望逐步回升，2023年出貨量同比增長(zhǎng)約2．4％。

另一方面隨著折疊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模爆發(fā)式增長(zhǎng)，未來(lái)會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)FPC需求。以三星Galaxy Fold 與Galaxy S10＋為例，根據(jù)IHS，為滿(mǎn)足折疊需求，PCB成本上漲了14％。

據(jù)CINNO Research稱(chēng)，2021年全球折疊屏手機(jī)出貨量至551萬(wàn)臺(tái)，而2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望上升至5200萬(wàn)臺(tái)。

此外，汽車(chē)三化趨勢(shì)將帶來(lái)FPC用量顯著增加。據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，F(xiàn)PC 在車(chē)載領(lǐng)域的用量將不斷提高，F(xiàn)PC 單車(chē)用量在 40－100 片不等，未來(lái)智能汽車(chē)對(duì) FPC 的需求可達(dá)傳統(tǒng)汽車(chē)的 5－8 倍。

一方面，動(dòng)力電池 FPC 替代銅線線束趨勢(shì)明確。相較銅線線束，F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點(diǎn)，在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢(shì)。此外 FPC 形狀規(guī)整，適合規(guī)模化大批量生產(chǎn)，工藝也具有靈活性。

目前國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應(yīng)用 FPC。另一方面，汽車(chē)電子市場(chǎng)空間持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，單車(chē)芯片價(jià)值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達(dá)到 1441 美元。單車(chē)芯片價(jià)值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。

值得注意的是，并非所有車(chē)用 FPC 都有電磁屏蔽膜需求。認(rèn)為中控屏幕，ADAS等空間較為緊密的電子元器件將帶來(lái)主要車(chē)載電磁屏蔽膜需求。

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球汽車(chē)顯示屏出貨量達(dá) 1．27 億片，2025 年有望達(dá)到 2．07 億片，復(fù)合增長(zhǎng)率為 10％。同時(shí) Gartner 預(yù)測(cè)，ADAS 市場(chǎng)空間也將從 2020 年約 70 億美元成長(zhǎng)至 2025年約 240 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率 28％。

可穿戴市場(chǎng)助推FPC需求。據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2021年全球可穿戴設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模在5．78億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到19．68億美元，CAGR為 27．77％。

其中ARVR設(shè)備增長(zhǎng)將最為迅速，目前ARVR設(shè)備普通機(jī)型到中高端機(jī)型，單機(jī)用FPC用量10至20條，后續(xù)隨著產(chǎn)品進(jìn)一步迭代升級(jí)、傳感器數(shù)量增加，性能和重量控制更為嚴(yán)格，電路更為復(fù)雜，F(xiàn)PC用量也將持續(xù)增加。

值得關(guān)注的是FPC作為 PCB重要組成部分，在產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)上與PCB類(lèi)似，生產(chǎn)中心逐步向中國(guó)大陸集中。由于勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球PCB 產(chǎn)業(yè)重心隨著電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，逐漸從歐美向日韓轉(zhuǎn)移，之后又并進(jìn)一步向中國(guó)大陸集中。

根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值（按產(chǎn)地）全球占有率于 2021 年達(dá)到54％。其中廣東省占中國(guó)大陸 PCB 總產(chǎn)值的 60％左右，且 PCB 百?gòu)?qiáng)企業(yè)和上市公司數(shù)量均處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。我們認(rèn)為地處廣東的 PCB 上游供應(yīng)商（如方邦股份），能夠憑借地理優(yōu)勢(shì)更好的貼近、服務(wù)客戶(hù)。

本土 PCB 中高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)空間仍大2021 年全球 PCB 市場(chǎng)剛性板（單／雙面／多層板）合計(jì)占比約為 51％，撓性板占比為20％，HDI 板的占比為 15％，封裝基板為 14％。而我國(guó) PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更偏向剛性板占比超過(guò) 60％，而在難度較高的封裝基板上占比僅為 4％。

高端電子銅箔國(guó)產(chǎn)替代廣闊

與 PCB 類(lèi)似，我國(guó)本土企業(yè)生產(chǎn)的電子電路銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，根據(jù)中國(guó)海關(guān)，我國(guó)電子銅箔進(jìn)口單價(jià)較出口單價(jià)高 20％以上，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴(lài)進(jìn)口。

目前，我國(guó)高端電子電路銅箔仍主要依賴(lài)來(lái)自日本等地區(qū)進(jìn)口，我國(guó)內(nèi)資銅箔企業(yè)仍然無(wú)法滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)高端電子電路銅箔的需求，2021年貿(mào)易逆差達(dá)16．5億美元，高端電子電路銅箔的國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產(chǎn)品之一。目前 IC 載板、類(lèi)載板布線最小線寬線距已細(xì)至 10μm，用傳統(tǒng)的減層法制程工藝無(wú)法制備，必須使用 mSAP（改良型半加成法）。

鵬鼎控股、深南電路、安捷利－美維電子、三星電機(jī)等國(guó)內(nèi)外大型電路板廠商均主要采用 mSAP 制備 IC 載板、類(lèi)載板等。而一般銅箔無(wú)法滿(mǎn)足 mSAP 制程要求，必須用到帶載體可剝離超薄銅箔。

用于 mSAP 工藝的銅箔，必須滿(mǎn)足以下關(guān)鍵條件：A．厚度≤3μm；B．表面輪廓 Rz≤1．5μm；C．必須帶有載體層和可剝離層，同時(shí)剝離力是制備帶載體可剝離超薄銅箔的重大技術(shù)難點(diǎn)。國(guó)內(nèi)外高端芯片企業(yè)對(duì)可剝銅存在較大需求而帶載體可剝離超薄銅箔全球市場(chǎng)被日本三井銅箔壟斷。

目前類(lèi)載板是 mSAP 工藝以及可剝銅最主要的市場(chǎng)，而 IC 載板以 SAP（半加成法）工藝為主。

據(jù)戰(zhàn)新 PCB 預(yù)測(cè)，2022 年類(lèi)載板市場(chǎng)規(guī)模為 274 億元人民幣，假設(shè)類(lèi)載板成本占比為 60％，參考銅箔成本占 PCB 成本約 8％，而由于可剝銅價(jià)格較貴，認(rèn)為銅箔在類(lèi)載板成本中占比可能接近 12－15％，則可剝銅市場(chǎng)空間超過(guò) 20 億元人民幣。

未來(lái)若可剝銅有望向 IC 載板滲透，在 BT／ABF 載板應(yīng)用，則可進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。

Prismark 預(yù)計(jì)全球 IC 載板市場(chǎng)規(guī)模 2021 年約 142 億美元，2025 年有望達(dá)到 214億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 11％，而 BT／ABF 載板合計(jì)占 IC 載板市場(chǎng) 90％以上，其市場(chǎng)空間約是類(lèi)載板四倍。

由于 ABF 產(chǎn)能有限，且上游原材料被日本企業(yè)壟斷，對(duì)國(guó)內(nèi)芯片封裝企業(yè)形成“卡脖子”，可剝銅切入產(chǎn)業(yè)鏈搭配普通樹(shù)脂可以對(duì) ABF 帶來(lái)補(bǔ)充。

同時(shí)采用 SAP 制備 ABF 其成本、難度均更高，而 mSAP 可以提供低成本、更高穩(wěn)定性的方案。

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