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高通:5G手機(jī)背后的網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)到底有多難?

2023-01-02
來源:21ic

5G時(shí)代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統(tǒng)4G有所不同,這給手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了前所未有的挑戰(zhàn),尤其是在射頻前端?!?019年是5G部署元年,全球重要市場(chǎng)的運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備制造商均已推出覆蓋毫米波及6 GHz以下的5G服務(wù)和終端。昨天,Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)資深經(jīng)理李洋在一次線上技術(shù)分享會(huì)上從5G時(shí)代下終端設(shè)計(jì)面臨的種種挑戰(zhàn),到射頻前端如何與調(diào)制解調(diào)器作為一個(gè)統(tǒng)一系統(tǒng),再到影響5G設(shè)計(jì)復(fù)雜性的主要趨勢(shì)進(jìn)行了深度解讀,并揭秘了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

“5G時(shí)代的頻譜、帶寬、通信制式等與傳統(tǒng)4G有所不同,這給手機(jī)設(shè)計(jì)帶來了前所未有的挑戰(zhàn),尤其是在射頻前端?!?李洋的一句話,點(diǎn)名了5G通信與4G的核心變化與區(qū)別。

回顧4G時(shí)代,大約十年前,其早期部署階段就沒有5G如此復(fù)雜,制式單一,帶寬僅10MHz,也只有少數(shù)運(yùn)營(yíng)商參與其中,初期也只有少數(shù)重點(diǎn)城市進(jìn)行布局,與之一起配合的OEM廠商也較少。曾經(jīng)較大的OEM廠商都來自海外,而如今大部分頂級(jí)手機(jī)廠商都集中在中國(guó)。

那么,5G初期部署為啥就這么難?入場(chǎng)門檻到底高在哪里?

李洋表示,5G初期部署時(shí),網(wǎng)絡(luò)制式就非常復(fù)雜,其同時(shí)瞄準(zhǔn)TDD和FDD網(wǎng)絡(luò)。其次,還引入了Sub-6GHz頻段,對(duì)基站建設(shè)、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、手機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)上都有難度,新的頻譜以為需要新的一整套生態(tài)支持。

難點(diǎn)不止如此,再拿毫米波來說,雖然在中國(guó)還沒有正式商用,目前韓國(guó)和美國(guó)已進(jìn)入商用階段。其是一個(gè)全新的通信交互方式,對(duì)手機(jī)、基站的網(wǎng)絡(luò)要求也不一樣。

5G初期的大帶寬,似乎是對(duì)通信要求的一步到位。當(dāng)然,5G還需要考慮與傳統(tǒng)2/3/4G的兼容性,其中包括聯(lián)合組網(wǎng)鈣奶按鈕。

與此同時(shí),5G的部署節(jié)奏已與十年前的4G大不一樣,對(duì)每個(gè)國(guó)家來說,都肩負(fù)著一個(gè)通信革命,成為一個(gè)戰(zhàn)略高度。中國(guó)也希望量產(chǎn)全球第一張5G網(wǎng),幾乎所有的運(yùn)營(yíng)商都在積極布局。

除了以上所說的技術(shù)難點(diǎn),5G還承載了對(duì)未來信息革命的希望,如AI、自動(dòng)駕駛、VR、遠(yuǎn)程醫(yī)療等,都依托于5G來實(shí)現(xiàn)?!八哉f,不管是前期部署,還是后面的工業(yè)布局,以及產(chǎn)業(yè)意圖,5G時(shí)代的挑戰(zhàn)是前所未有的?!崩钛笕绱苏f道。

下面這張圖顯示,5G為系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求帶來的影響,僅僅是6GHz以下的5G NR需求。

簡(jiǎn)單的從天線、能效和架構(gòu)三方面來說,1,天線部分,曾經(jīng)LTE網(wǎng)絡(luò)是下行兩路、上行一路。5G NR引入Sub-6GHz,導(dǎo)致上行兩路,下行四路,天線基本翻倍?!罢麢C(jī)角度來說,5G比4G天線數(shù)量翻了1.5倍?!崩钛蟊硎荆骸疤炀€需要覆蓋大的帶寬,而天線效率和帶寬無(wú)法兼得,要兼顧兩者平衡是個(gè)難點(diǎn)?!贝送猓cWi-Fi、GPS天線共享以及天線調(diào)諧優(yōu)化也是天線設(shè)計(jì)難點(diǎn)。

2,能效部分,其高發(fā)射功率、高峰值對(duì)均值功率比、寬帶功率追蹤都在增加功耗和發(fā)熱功率。3,架構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)高性能天線交換、5G功率追蹤、高度集成的功率放大器+濾波器模組,會(huì)對(duì)整個(gè)射頻前端架構(gòu)造成影響,需要更多的PCB面積,手機(jī)廠商們用集成模塊等來解決問題。

當(dāng)然,以上挑戰(zhàn)并不包括毫米波。

“系統(tǒng)級(jí)集成對(duì)于高效的5G終端至關(guān)重要?!崩钛笥靡痪湓捒偨Y(jié)了挑戰(zhàn)背后的方法。此前在傳統(tǒng)4G手機(jī)年代,高通主要負(fù)責(zé)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器設(shè)計(jì)研發(fā),在射頻前端部分,高通會(huì)和友商都會(huì)做一些方案。如今5G時(shí)代,高通將調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)結(jié)合來做集成式系統(tǒng)方案。背后的原因和目的,李洋表示:1,可以達(dá)到好的實(shí)際吞吐量;2,更廣的覆蓋范圍;3,更緊湊的手機(jī)外形尺寸,設(shè)計(jì)更為漂亮;4,更低的能耗;5,更好的散熱性能;6,更快的5G手機(jī)上市,形成規(guī)模效應(yīng)。

與此同時(shí),IHS Markit也在2019年8月28日發(fā)布的報(bào)告稱,射頻前端和調(diào)制解調(diào)器一起成為5G智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的雙子星,不再扮演傳統(tǒng)的支持性角色。

關(guān)于射頻的重要性,李洋用一張簡(jiǎn)易的實(shí)際電路框架圖概括。如下圖,L形PCB版上鑲嵌著一個(gè)驍龍855芯片和5G單獨(dú)調(diào)制解調(diào)器,黑色和灰色的方塊都是射頻部分,圖中可以看出,其占據(jù)了不少面積,數(shù)量也較多。除此之外,三條紅色的部分,也是預(yù)估的毫米天線模組位置,如果放進(jìn)去,對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)將更大。

下圖是射頻前端的構(gòu)成模塊簡(jiǎn)化視圖,李洋簡(jiǎn)單介紹了信號(hào)的收發(fā)過程:調(diào)制解調(diào)器對(duì)信號(hào)進(jìn)行調(diào)制解調(diào),把數(shù)字信號(hào)變成模擬信號(hào),傳給射頻收發(fā)器器、隨后將信號(hào)推到功率放大器,將信號(hào)放大,達(dá)到能在空中傳輸?shù)哪康?。上面是包絡(luò)跟蹤器,為功率放大器提供電源,隨后通過濾波器,把信號(hào)雜音濾掉,通過天線開關(guān)的選型。天線調(diào)諧器是用來調(diào)節(jié)天線性能。

接收部分則通過低噪放大器,放大到射頻和調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)能夠識(shí)別的維度。下面還有一條通路叫分集通路,這整張圖所表示的就是LTE的一發(fā)射兩接收模型。

那5G呢?

“5G可以簡(jiǎn)單的理解為將這部分在復(fù)制拷貝一下,但并不是簡(jiǎn)單的翻倍概念,不過至少在復(fù)雜度上呈現(xiàn)翻倍的狀態(tài)。”李洋如此形容5G時(shí)代射頻前端架構(gòu)的復(fù)雜度:“把Sub-6GHz引入后,其是全新的器件,還不能復(fù)用LTE時(shí)的器件?!?/p>

他還表示,進(jìn)入5G,如果沒有先進(jìn)的封裝技術(shù),就基本沒法玩這個(gè)游戲了。

需求不斷演進(jìn)以實(shí)現(xiàn)高性能5G射頻前端,以下幾點(diǎn)都是新的需求:

1,就是剛剛所談封裝問題,需要新一代封裝實(shí)現(xiàn)更好的散熱性能和高頻寄生。

2,功率追蹤——更高峰值對(duì)均值功率比、線性和帶寬需求;

3,功率放大器(PA)——部分帶寬、基帶帶寬、高功率傳輸(HPUE)、峰值對(duì)均值功率比、線性、高頻工作;

4,體聲波(BAW)濾波器技術(shù)插入損耗和功率處理。低5G頻率分區(qū);

5,開關(guān)——改善TDD切換時(shí)序vs插入

6,低噪放大器(LNA)——更高運(yùn)行頻率增益;新封裝技術(shù)。

那么高通是怎么做的呢?李洋說到:“作為一個(gè)系統(tǒng)廠商,高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了一整套從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5G解決方案?!比缦聢D。

“系統(tǒng)級(jí)解決方案讓不可能變成可能。”李洋演講時(shí)的其中一張PPT如此寫到,像是在宣揚(yáng)自己化挑戰(zhàn)為機(jī)遇的神奇力量。

下圖可以看出,藍(lán)色柱體代表手機(jī)吞吐率上升趨勢(shì),從2012年到2019年,手機(jī)下行速率峰值大概翻了20倍,高吞吐率帶來的是高數(shù)據(jù)處理能力,也造成了更高的功耗。紅色折現(xiàn)代表的是7年來電池容量的變化,并沒有像吞吐率增加那么迅猛,只增加1.6倍。并且,這1.6倍有一部分得益于手機(jī)尺寸變大。遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足整機(jī)功耗的需求。

“所以我們不僅要從硬件,還要從軟件出發(fā),提供功耗優(yōu)化,滿足這20倍的增長(zhǎng)。”

關(guān)于高通的系統(tǒng)級(jí)方法,李洋介紹了5大技術(shù)——1,移動(dòng)毫米波;2,Smart Transmit;3,寬頻帶包絡(luò)追蹤;4,Signal Boost;5,5G PowerSave。

對(duì)此,李洋一一解釋道:1,Qualcomm Smart Transmit,能讓多路無(wú)線管理系統(tǒng)在滿足射頻發(fā)射功率限制的同時(shí),實(shí)現(xiàn)上行鏈路的高度優(yōu)化。

2,毫米波在中國(guó)沒有商用,其在智能手機(jī)大小的終端中部署5G毫米波將帶來鏈路預(yù)算、功耗、移動(dòng)性、嚴(yán)苛的尺寸限制、散熱管理和監(jiān)管合規(guī)的巨大挑戰(zhàn)。李洋此處介紹了高通的QTM525毫米波天線模組,支持小于8mm厚度智能手機(jī)設(shè)計(jì)。

3,高通天線調(diào)諧技術(shù)能夠幫助解決多項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),其中有源天線可在200ms內(nèi)智能切換,以優(yōu)化信號(hào)并減少延遲。

4,Qualcomm 5G PowerSave技術(shù)旨在為5G終端帶來“全天候”電池續(xù)航的全面解決方案。其中基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收(C-DRX)是該技術(shù)的關(guān)鍵特性之一,簡(jiǎn)言之,C-DRX可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)動(dòng)態(tài)檢測(cè),如存在有數(shù)據(jù)就接收,沒有就低功耗運(yùn)行。

5,寬頻帶包絡(luò)追蹤,用下面一張圖可以解釋。PA輸出的信號(hào)是波動(dòng)的。右下角中,給PA供電的電壓是平的,根據(jù)平均值波動(dòng),效率并不是很高,存在非常多功率損失,其中圖中藍(lán)色都是損失。而右上角,完全跟蹤包絡(luò)。雖看起來簡(jiǎn)單,但高頻都是毫秒級(jí)跟蹤,需要調(diào)制解調(diào)器預(yù)知發(fā)送的包絡(luò)是什么,做到完美的匹配,稍微錯(cuò)位,就導(dǎo)致PA性能很差。

對(duì)應(yīng)的高通產(chǎn)品則是QET6100 5G NR包絡(luò)追蹤器。

從一場(chǎng)高通的線上技術(shù)研討會(huì)可以看出,5G時(shí)代所存在的巨大挑戰(zhàn),也是一些大廠設(shè)立技術(shù)門檻的機(jī)遇。



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