鈦媒體App 12月29日消息，晶圓代工龍頭臺積電（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在臺南科學(xué)園區(qū)Fab 18廠新建工程基地舉行3納米（nm）量產(chǎn)暨擴(kuò)廠典禮，正式宣布3nm芯片即日起開始量產(chǎn)。

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臺積電表示，這是該公司在先進(jìn)制程締造的重要里程碑。

臺積電董事長劉德音（Mark Liu）在演講中表示，今天3nm制程良率已經(jīng)和5nm量產(chǎn)同期良率相當(dāng)，臺積電已經(jīng)與客戶開發(fā)新的產(chǎn)品，并開始量產(chǎn)，應(yīng)用在超級電腦、云計算、數(shù)據(jù)中心、高速通訊網(wǎng)絡(luò)以及許多智能設(shè)備，包括未來的AR/VR等。而相較于5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先進(jìn)的技術(shù)。

劉德音強(qiáng)調(diào)，3nm芯片市場需求非常強(qiáng)勁。臺積電預(yù)估，3nm制程技術(shù)量產(chǎn)第一年帶來的收入將優(yōu)于5nm在2020年量產(chǎn)時的收益，并預(yù)計3nm制程技術(shù)量產(chǎn)5年內(nèi)，將釋放全世界約1.5萬億美元終端產(chǎn)品的價值。

而且，劉德音還透露，2023年第二季度，臺積電新竹研發(fā)中心將啟用、預(yù)計有8000名臺積電研發(fā)人員進(jìn)駐。此外，臺積電正在準(zhǔn)備的2nm晶圓廠預(yù)計在新竹與臺中投產(chǎn)，合計有六期工程。按照計劃，臺積電將會在2025年量產(chǎn)2nm芯片。

（圖片來源：臺積電）

據(jù)悉，臺積電目前擁有四座12寸超大晶圓廠、4座8寸晶圓廠、一座六寸晶圓廠和四座后段封測廠。同時，臺積電全資子公司在南京有一座制造16/12nm芯片的12吋晶圓廠，一座上海8寸晶圓廠以及通過美國子公司W(wǎng)aferTech L.L.C在華盛頓州卡馬斯市(Camas)的一座8寸晶圓廠Fab 11。

其中，臺南科技園區(qū)晶圓18廠是臺積電5nm及3nm生產(chǎn)重要基地，F(xiàn)ab 18廠5期至9期廠房是3納米生產(chǎn)基地，總投資金額將約達(dá)4214億元人民幣，預(yù)估將創(chuàng)造1.13萬個直接工作機(jī)會，超過2.35萬個間接工作機(jī)會。

劉德音指出，臺積電3nm工廠還會擴(kuò)產(chǎn)，晶圓十八廠第八期正式開工，八期的每一期大型潔凈室面積達(dá)5.8萬平方公尺，是一般標(biāo)準(zhǔn)型邏輯電路工廠的2倍以上，并逐步達(dá)成2030年再生水替代率60%的目標(biāo)?！拔覀兘裉熘挥?0%以上的再生能源，但需要逐步達(dá)成2050年前100%再生能源及近零排放的永續(xù)目標(biāo)?！眲⒌乱舯硎尽?/p>

實(shí)際上，臺積電正在進(jìn)軍下一代芯片制造領(lǐng)域，正值消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降、全球經(jīng)濟(jì)衰退擔(dān)憂以及脫鉤等諸多不確定因素之際。臺積電今年已經(jīng)將資本支出計劃削減至少10%，至360億美元，一些分析師警告稱，臺積電可能會進(jìn)一步減少2023年的擴(kuò)張支出。

在此之前，臺積電沒有做過量產(chǎn)芯片公布儀式，因此該活動十分罕見，備受矚目。

業(yè)界認(rèn)為，臺積電此時活動背后有兩個原因：一是希望化解外界對于臺積電赴美設(shè)廠的“去臺化”疑慮，加強(qiáng)宣示深耕本土決心，臺經(jīng)濟(jì)部長王美花在演講中直言“去臺化，門都有沒有”；二是臺積電最大競爭對手韓國三星今年6月30日率先宣布3nm量產(chǎn)，引發(fā)市場震驚和對臺積電落后擔(dān)憂，而本次活動希望體現(xiàn)雖臺積電3nm量產(chǎn)時間較晚，公司對競爭優(yōu)勢仍具信心。據(jù)媒體報道，蘋果有望首發(fā)基于臺積電3nm技術(shù)的芯片產(chǎn)品。

臺積電董事長劉德音

“未來10年將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整個電子產(chǎn)業(yè)價值鏈中快速成長的時代，（中國）臺灣也必定在世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展中扮演更加關(guān)鍵的角色。臺積電將不斷強(qiáng)化客戶服務(wù)，并且加速投資我們半導(dǎo)體的研發(fā)?！眲⒌乱舯硎?。

不過，當(dāng)前半導(dǎo)體制造市場處于下行周期，砍單情況加劇，3nm芯片是否帶來公司營收增長情況并不明確。

據(jù)媒體報道，三季度開始，臺積電前十大客戶陸續(xù)砍單，尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預(yù)期，而且3nm制程大客戶開始臨時取消訂單。相較年初規(guī)劃，其砍單幅度最高達(dá)40%-50%。據(jù)鉅亨網(wǎng)的數(shù)據(jù)，臺積電原定年底3nm月產(chǎn)能可達(dá)4.4萬片，但如今僅剩1萬片左右，降幅超過77%。

今年9月三季度業(yè)績會上，臺積電總裁魏哲家表示：“明年上半年會是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整最劇烈時期，2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退?！?/p>

其競爭對手三星已出現(xiàn)虧損。據(jù)韓國先驅(qū)報報道，三星近期罕見開高層會議，討論明年經(jīng)濟(jì)對策。消息人士稱，三星今年已舉行多次緊急會議，集團(tuán)對明年黯淡的市場前景相當(dāng)擔(dān)憂，且已預(yù)計三星電子將在2022財年第四季出現(xiàn)虧損。市場機(jī)構(gòu)FnGuide預(yù)計，三星電子第四季度的營業(yè)利潤將比去年同期下降約47％，并預(yù)計三星2023年第一季度的營業(yè)利潤將較去年同期下降57％。

南科3nm量產(chǎn)之前，臺積電在12月7日宣布，將從2024年開始在美國亞利桑那州新工廠提供4nm芯片，并于2026年在美國的第二家工廠制造3nm芯片，客戶包括蘋果公司、英偉達(dá)、AMD、高通等?！斑@是為了加強(qiáng)我們與客戶的信任，也將更增加未來成長的動能?！眲⒌乱舯硎尽?/p>

根據(jù)規(guī)劃，今年臺積電共新增了五座新廠，其中包括4月動工的日本熊本晶圓23廠，預(yù)計2024年投產(chǎn)，總投資將達(dá)到約86億美元；竹科寶山2nm晶圓20廠今年4月陸續(xù)啟動土地租賃程序，預(yù)計明年開始建廠量產(chǎn)；高雄晶圓22廠生產(chǎn)7nm和28nm芯片，動工時間上有所推遲，原定于2024年量產(chǎn)；南科晶圓18廠3nm廠；南京晶圓16廠的成熟制程擴(kuò)充，今年9月逐步開始投產(chǎn)。

據(jù)日經(jīng)新聞早前報道，臺積電正在和德國政府溝通，臺積電首個歐洲晶圓制造工廠或?qū)⒙涞氐聡A(yù)計最快2023年一季度公布，而且臺積電還正在計劃在日本建造第二座成熟制程工廠。不過目前來看，臺積電海外工廠均會比南科量產(chǎn)的3nm技術(shù)落后一至兩代。

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