近日,有機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)了臺(tái)積電不同工藝下,12寸晶圓的價(jià)格。
如下圖所示,90nm時(shí)約2000美元,28nm時(shí)變成了3000美元,到了7nm時(shí)變成了1萬(wàn)美元,而到了5nm時(shí),變成了1.6萬(wàn)美元,而進(jìn)入3nm時(shí),變成了2萬(wàn)美元。
從這個(gè)表中可以很明顯的看出,工藝越先進(jìn),價(jià)格越貴,并且從10nm后,價(jià)格已經(jīng)是直接飆升了,似乎也是切合摩爾定律了。
從10nm到7nm,價(jià)格貴了67%;從7nm到5nm,價(jià)格貴了60%;從5nm到3nm,價(jià)格貴了25%;而從7nm到3nm,價(jià)格是直接翻了倍。
當(dāng)然,這樣說(shuō)晶圓價(jià)格,可能大家還不是太理解,我們直接理解成一塊芯片的加工價(jià)格,可能更容易懂一點(diǎn)。
我們拿蘋(píng)果A系列芯片來(lái)舉例,7nm工藝的芯片是A13,A13的面積大小約為98.48平方毫米。A14是5nm的芯片,A14的面積大小約為88平方毫米。A17會(huì)是3nm,A17的面積猜測(cè)在70平方毫米左右。
一塊12寸晶圓的面積是70659平方毫米,如果率良100%,同時(shí)邊角料不浪費(fèi),能生產(chǎn)A13、A14、A17的塊數(shù)是717、802、1009塊。
但一定會(huì)有邊角料浪費(fèi)的,同時(shí)良率不可能達(dá)到100%,工藝越先進(jìn),良率越低,像三星的4nm、3nm據(jù)說(shuō)只有20-30%的良率呢。
臺(tái)積電我們按80%的良率來(lái)算,再考慮邊角料的切除會(huì)浪費(fèi)掉,預(yù)測(cè)用不同的工藝在,12寸晶圓能夠生產(chǎn)A13、A14、A17顆數(shù)分別為500、600、700塊左右。
這要算下來(lái),代工費(fèi)分別是20美元、27美元、29美元,看起來(lái)是不是很低?但如果加上芯片設(shè)計(jì)、流片、封裝、營(yíng)銷(xiāo)等成本,3nm的芯片最終成本,至少會(huì)高于1000元。
這么高的成本,一般的企業(yè)真的用不起,或許只有蘋(píng)果、高通、AMD、Nvidia、聯(lián)發(fā)科們的那些高檔芯片,才能夠用到3nm工藝。
至于是不是智商稅,這個(gè)就見(jiàn)仁見(jiàn)智了,因?yàn)槭袌?chǎng)的存在是由需求決定的,覺(jué)得貴可以不用,只要有人用就是合理的。
而3nm投入太高了,從研發(fā)到建廠,最終沒(méi)有幾百億美元,是折騰不出來(lái)的,所以價(jià)格貴是正常的,這也是為何聯(lián)電、格芯們不愿意進(jìn)入10nm的原因,成本太高,價(jià)格也貴,市場(chǎng)需求不那么大,產(chǎn)能高了,供過(guò)于求,會(huì)沒(méi)客戶的,那就虧大了。
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