美國(guó)和歐盟正計(jì)劃重組當(dāng)前以亞洲為中心的半導(dǎo)體生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，要求降低臺(tái)灣地區(qū)的比重。臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的地緣政治憂慮正在加大。

11月18日，臺(tái)灣地區(qū)“行政院”通過(guò)了《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條第2款及第72條修正草案，業(yè)內(nèi)稱之為“臺(tái)版芯片法案“。草案將送“立法院”審議，擬于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。

隨著美歐韓日以及中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體戰(zhàn)略的進(jìn)一步確定，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸走向分化。

研發(fā)支出的25％，設(shè)備支出的5％可用于納稅抵減

該草案的對(duì)象主要針對(duì)在臺(tái)灣主導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新和全球供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位的企業(yè)，聲明不限適用產(chǎn)業(yè)，除半導(dǎo)體公司外，其它如電動(dòng)車(chē)、5G、低軌衛(wèi)星等產(chǎn)業(yè)，都可能入列。但從“主導(dǎo)技術(shù)創(chuàng)新”“供應(yīng)鏈關(guān)鍵地位”等字眼看，也只有處于國(guó)際領(lǐng)先水平的芯片企業(yè)才有這樣的機(jī)會(huì)。臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等相當(dāng)規(guī)模的公司將有機(jī)會(huì)適用這一臺(tái)版的“芯片法案”。

具體優(yōu)惠措施為：將以創(chuàng)新研發(fā)支出的25％，以及購(gòu)置用于先進(jìn)工藝的全新設(shè)備支出的5％，抵減當(dāng)年企業(yè)應(yīng)納稅額，且該設(shè)備支出不設(shè)金額上限。

細(xì)節(jié)方面，兩項(xiàng)投資抵減不得重復(fù)適用其它的稅收優(yōu)惠，且單獨(dú)抵減均不可超過(guò)當(dāng)年度應(yīng)納企業(yè)所得稅額30％；需要在當(dāng)年度抵減，未抵減余額往后年度不能使用；兩者合并后、或合并其它投資抵減，不能超過(guò)應(yīng)納所得稅的50％。

這已經(jīng)是島內(nèi)史上最高的研發(fā)及設(shè)備投資的抵減優(yōu)惠。其實(shí)質(zhì)內(nèi)容是用稅收減免等優(yōu)惠政策來(lái)激發(fā)臺(tái)灣地區(qū)大型半導(dǎo)體公司的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增強(qiáng)其國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，將臺(tái)灣本土的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固地留在島內(nèi)。

事實(shí)上，臺(tái)灣最大的半導(dǎo)體企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）已經(jīng)打破了尖端工程在臺(tái)灣的原則，正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)5納米工藝半導(dǎo)體Fab生產(chǎn)設(shè)施。預(yù)計(jì)將于2024年啟動(dòng)，且正在研究3nm工藝。TSMC最大的客戶之一蘋(píng)果公司表示，將從2024年開(kāi)始接受TSMC美國(guó)工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。

洛圖科技（RUNTO）認(rèn)為，此草案的唯一目的即是，遏制半導(dǎo)體行業(yè)的“去臺(tái)化”，包括人才、設(shè)備、產(chǎn)能的外流。不過(guò)，能否抵消美歐政策獲得效果，需要進(jìn)一步觀察。

此外，草案同時(shí)引來(lái)島內(nèi)輿論的另一面隱憂：大力關(guān)注、發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，將使臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的發(fā)展更加依賴半導(dǎo)體行業(yè)，這從某種程度上將限制其它產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貧富差距將一步擴(kuò)大，加速M(fèi)型化社會(huì)發(fā)展。

從全球?qū)用鎭?lái)看，在本次半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分化之前，全球化分工合作是產(chǎn)業(yè)的一貫共識(shí)。但如今，“逆全球化”思潮抬頭，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)割裂危機(jī)。

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截至目前，美國(guó)、歐盟的芯片法案已經(jīng)正式發(fā)布，日本、韓國(guó)的相關(guān)立法也正在醞釀中。預(yù)估至少將有3250億美元的資金流向半導(dǎo)體行業(yè)。

今年8月9日，美國(guó)正式簽署《芯片和科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱“芯片法案”），計(jì)劃為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供高達(dá)527億美元的政府補(bǔ)貼?！靶酒ò浮钡哪康谋桓爬榻档统杀?、創(chuàng)造就業(yè)、加強(qiáng)供應(yīng)鏈以及對(duì)抗中國(guó)。

527億美元將設(shè)立四大基金。500億美元被撥給“美國(guó)芯片基金＂，用于發(fā)展美國(guó)制造能力的半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃以及研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。“美國(guó)國(guó)防芯片基金”獲得20億美元；“美國(guó)芯片國(guó)際技術(shù)安全與創(chuàng)新基金”獲得5億美元，用以加強(qiáng)與外國(guó)政府合作伙伴的協(xié)調(diào)溝通；“美國(guó)芯片勞動(dòng)力和教育基金”獲得2億美元，主要用于相關(guān)人才培養(yǎng)。

半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃是“美國(guó)芯片基金”在2022至2026財(cái)年的重中之重，該計(jì)劃將花費(fèi)390億美元以支持芯片制造業(yè)的發(fā)展。2022財(cái)年投資190億美元，此后每財(cái)年投入50億美元。此外，法案還將為相關(guān)企業(yè)提供25％的投資稅收抵免。

早在今年的1月20日，歐盟就提出了《歐盟芯片法案》，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從占全球10％提升到2030年的20％，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，最重要的是建設(shè)大型芯片制造工廠。根據(jù)歐盟公布的“芯片戰(zhàn)略”、“2030數(shù)字羅盤(pán)”計(jì)劃，預(yù)計(jì)到21世紀(jì)20年代末，歐盟國(guó)家至少具備生產(chǎn)全球20％的半導(dǎo)體尖端芯片的能力。

日韓兩國(guó)暫未正式發(fā)布芯片法案。日本此前曾確立“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，將加強(qiáng)與海外伙伴的合作，聯(lián)合開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力，把部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本。今年2月25日，日本通過(guò)了《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法案》，將建立政府對(duì)半導(dǎo)體等戰(zhàn)略物資供應(yīng)鏈進(jìn)行調(diào)查的機(jī)制，還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫(kù)存的權(quán)限。

韓國(guó)在2021年5月13日發(fā)布了“K－半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，到2030年將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬(wàn)億韓元。2022年初，通過(guò)了《半導(dǎo)體特別法》，擬對(duì)韓國(guó)國(guó)家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供包括投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持。7月，韓出臺(tái)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)化對(duì)策”，決定擴(kuò)大對(duì)半導(dǎo)體研發(fā)和設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠，對(duì)大企業(yè)設(shè)備投資的稅收支持從6－10％提高至8－12％。

此外，美國(guó)正在推動(dòng)由美國(guó)主導(dǎo)，日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣輔助的“芯片四方聯(lián)盟（Chip 4）”。美國(guó)掌握EDA軟件、芯片設(shè)計(jì)，日本掌握半導(dǎo)體材料，韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣掌握先進(jìn)芯片產(chǎn)能。

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