美國和歐盟正計劃重組當前以亞洲為中心的半導體生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，要求降低臺灣地區(qū)的比重。臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的地緣政治憂慮正在加大。

11月18日，臺灣地區(qū)“行政院”通過了《產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新條例》第10條第2款及第72條修正草案，業(yè)內(nèi)稱之為“臺版芯片法案“。草案將送“立法院”審議，擬于2023年1月1日起施行，至2029年12月31日止。

隨著美歐韓日以及中國臺灣的半導體戰(zhàn)略的進一步確定，全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸走向分化。

研發(fā)支出的25％，設備支出的5％可用于納稅抵減

該草案的對象主要針對在臺灣主導技術創(chuàng)新和全球供應鏈關鍵地位的企業(yè)，聲明不限適用產(chǎn)業(yè)，除半導體公司外，其它如電動車、5G、低軌衛(wèi)星等產(chǎn)業(yè)，都可能入列。但從“主導技術創(chuàng)新”“供應鏈關鍵地位”等字眼看，也只有處于國際領先水平的芯片企業(yè)才有這樣的機會。臺積電、聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠等相當規(guī)模的公司將有機會適用這一臺版的“芯片法案”。

具體優(yōu)惠措施為：將以創(chuàng)新研發(fā)支出的25％，以及購置用于先進工藝的全新設備支出的5％，抵減當年企業(yè)應納稅額，且該設備支出不設金額上限。

細節(jié)方面，兩項投資抵減不得重復適用其它的稅收優(yōu)惠，且單獨抵減均不可超過當年度應納企業(yè)所得稅額30％；需要在當年度抵減，未抵減余額往后年度不能使用；兩者合并后、或合并其它投資抵減，不能超過應納所得稅的50％。

這已經(jīng)是島內(nèi)史上最高的研發(fā)及設備投資的抵減優(yōu)惠。其實質(zhì)內(nèi)容是用稅收減免等優(yōu)惠政策來激發(fā)臺灣地區(qū)大型半導體公司的創(chuàng)新優(yōu)勢，進一步增強其國際競爭力；同時，將臺灣本土的半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固地留在島內(nèi)。

事實上，臺灣最大的半導體企業(yè)臺積電（TSMC）已經(jīng)打破了尖端工程在臺灣的原則，正在美國亞利桑那州建設5納米工藝半導體Fab生產(chǎn)設施。預計將于2024年啟動，且正在研究3nm工藝。TSMC最大的客戶之一蘋果公司表示，將從2024年開始接受TSMC美國工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品。

洛圖科技（RUNTO）認為，此草案的唯一目的即是，遏制半導體行業(yè)的“去臺化”，包括人才、設備、產(chǎn)能的外流。不過，能否抵消美歐政策獲得效果，需要進一步觀察。

此外，草案同時引來島內(nèi)輿論的另一面隱憂：大力關注、發(fā)展半導體行業(yè)，將使臺灣經(jīng)濟的發(fā)展更加依賴半導體行業(yè)，這從某種程度上將限制其它產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貧富差距將一步擴大，加速M型化社會發(fā)展。

從全球層面來看，在本次半導體供應鏈分化之前，全球化分工合作是產(chǎn)業(yè)的一貫共識。但如今，“逆全球化”思潮抬頭，全球半導體供應鏈出現(xiàn)割裂危機。

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截至目前，美國、歐盟的芯片法案已經(jīng)正式發(fā)布，日本、韓國的相關立法也正在醞釀中。預估至少將有3250億美元的資金流向半導體行業(yè)。

今年8月9日，美國正式簽署《芯片和科學法案》（簡稱“芯片法案”），計劃為美國半導體產(chǎn)業(yè)提供高達527億美元的政府補貼。“芯片法案”的目的被概括為降低成本、創(chuàng)造就業(yè)、加強供應鏈以及對抗中國。

527億美元將設立四大基金。500億美元被撥給“美國芯片基金＂，用于發(fā)展美國制造能力的半導體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。“美國國防芯片基金”獲得20億美元；“美國芯片國際技術安全與創(chuàng)新基金”獲得5億美元，用以加強與外國政府合作伙伴的協(xié)調(diào)溝通；“美國芯片勞動力和教育基金”獲得2億美元，主要用于相關人才培養(yǎng)。

半導體激勵計劃是“美國芯片基金”在2022至2026財年的重中之重，該計劃將花費390億美元以支持芯片制造業(yè)的發(fā)展。2022財年投資190億美元，此后每財年投入50億美元。此外，法案還將為相關企業(yè)提供25％的投資稅收抵免。

早在今年的1月20日，歐盟就提出了《歐盟芯片法案》，旨在把歐盟芯片產(chǎn)能從占全球10％提升到2030年的20％，到2030年，歐盟將投入大約450億歐元用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，最重要的是建設大型芯片制造工廠。根據(jù)歐盟公布的“芯片戰(zhàn)略”、“2030數(shù)字羅盤”計劃，預計到21世紀20年代末，歐盟國家至少具備生產(chǎn)全球20％的半導體尖端芯片的能力。

日韓兩國暫未正式發(fā)布芯片法案。日本此前曾確立“半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”，將加強與海外伙伴的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導體制造技術并確保生產(chǎn)能力，把部分供應鏈轉移到日本。今年2月25日，日本通過了《經(jīng)濟安全保障推進法案》，將建立政府對半導體等戰(zhàn)略物資供應鏈進行調(diào)查的機制，還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫存的權限。

韓國在2021年5月13日發(fā)布了“K－半導體戰(zhàn)略”，到2030年將向半導體領域投資510萬億韓元。2022年初，通過了《半導體特別法》，擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供包括投資、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持。7月，韓出臺“半導體產(chǎn)業(yè)競爭力強化對策”，決定擴大對半導體研發(fā)和設備投資的稅收優(yōu)惠，對大企業(yè)設備投資的稅收支持從6－10％提高至8－12％。

此外，美國正在推動由美國主導，日本、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯(lián)盟（Chip 4）”。美國掌握EDA軟件、芯片設計，日本掌握半導體材料，韓國和中國臺灣掌握先進芯片產(chǎn)能。

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