近日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱(chēng)，上交所受理了公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)，公司擬募資180億元，分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，華虹半導(dǎo)體已向上海證券交易所提交有關(guān)人民幣股份發(fā)行的申請(qǐng)材料，其中包括首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），并已于近期收到上海證交所出具的受理單。

華虹半導(dǎo)體此次回A上市，意味著中國(guó)大陸兩家晶圓制造巨頭將齊聚科創(chuàng)板，或?qū)?dòng)半導(dǎo)體熱度再度升溫。

擬募資180億元

資料顯示，華虹半導(dǎo)體成立于1997年， 經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，已是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C＋功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式／獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。

本次IPO，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元，180億募資規(guī)模，高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位，僅次于中芯國(guó)際的532．3億元和百濟(jì)神州的221．6億元。

華虹半導(dǎo)體表示，此次募集到的資金將分別投入到華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別擬投入募資125億元、20億元、25億元、10億元。

其中，募投金額最高的華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8．3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車(chē)規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式／獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)。該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升公司行業(yè)地位。

另外，8英寸廠(chǎng)優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目計(jì)劃升級(jí)8英寸廠(chǎng)的部分生產(chǎn)線(xiàn)，以匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求；同時(shí)，計(jì)劃升級(jí)8英寸廠(chǎng)的功率器件工藝平臺(tái)生產(chǎn)線(xiàn)。本項(xiàng)目通過(guò)更新生產(chǎn)線(xiàn)部分設(shè)備，適應(yīng)各大特色工藝平臺(tái)的技術(shù)升級(jí)需求，進(jìn)一步提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力以及抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

去年?duì)I收超百億

華虹半導(dǎo)體此次大規(guī)模募資，原因在于其迫切需要資金提升公司產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)連年暴漲的半導(dǎo)體產(chǎn)能需求。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興市場(chǎng)的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，按照銷(xiāo)售額口徑，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從4，122億美元增長(zhǎng)至5，559億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7．76％。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2017年至2021年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模從5，411．3億元增長(zhǎng)至10，458．3億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為17．91％。

受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，在業(yè)績(jī)方面，2019～2021年度財(cái)報(bào)中，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為65．22億元、67．37億元、106．3億元，同期凈利潤(rùn)分別為10．4億元、5．05億元、16．6億元。報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28．52％、17．60％、27．59％。

華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀，主要受益于訂單充足，產(chǎn)能利用率飽和。2019年度、2020年度、2021年度和2022年1－3月，公司當(dāng)年產(chǎn)能利用率分別為91．20％、92．70％、107．50％和106．00％，華虹半導(dǎo)體表示，隨著各個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)的不斷上量以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求日益旺盛，產(chǎn)能即將成為公司發(fā)展的制約瓶頸，公司迫切需要通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模以進(jìn)一步提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位。

在技術(shù)及產(chǎn)品方面，公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的技術(shù)積累，長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新，不斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類(lèi)豐富度行業(yè)領(lǐng)先，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、“上海市可科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”、“上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)（創(chuàng)造）”等獎(jiǎng)項(xiàng)及榮譽(yù)。

在應(yīng)用及客戶(hù)方面，過(guò)去二十余年，公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì)以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高，在新能源汽車(chē)、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。公司客戶(hù)覆蓋中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、歐洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作，其中多家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。

在產(chǎn)能方面，公司目前有三座8英寸晶圓廠(chǎng)和一座12英寸晶圓廠(chǎng)。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù)，華虹半導(dǎo)體位居第六位，也是中國(guó)大陸最大的專(zhuān)注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至2022年3月末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32．4萬(wàn)片／月（約當(dāng)8英寸），總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。根據(jù)TrendForce的公布數(shù)據(jù)，在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。

總的來(lái)說(shuō)，本次回A上市，將進(jìn)一步擴(kuò)大華虹半導(dǎo)體無(wú)錫12英寸晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能，優(yōu)化原有的8英寸老廠(chǎng)，并提升其特色工藝半導(dǎo)體制造能力。

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