ARM近期傳出的消息要求芯片企業(yè)不得使用自研或是第三方CPU、GPU核心，讓人云里霧里，隨著高通和聯(lián)發(fā)科明確它們的CPU、GPU核心，才讓人明白，原來如日中天的ARM如今已經四面楚歌。

高通從驍龍810之后就一直都采用ARM的公版核心，GPU核心則一直是它家自研的Adreno GPU，但是近期消息指高通已計劃采用收購的Nuvia公司的自研CPU核心，此舉可以幫助高通節(jié)省50％的授權費開支。

在高通之后，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布新款高端芯片天璣9200，這款芯片也舍棄了ARM的公版Mali核心，而重新投入imagination的懷抱。測試數(shù)據顯示GFX 1080p曼哈頓3．1離屏測試成績達228fps，超過了蘋果A16和高通的驍龍8＋，當然也超過了聯(lián)發(fā)科采用Mali核心的天璣9000，這說明imagination的GPU核心性能遠超ARM的公版Mali核心。

高通和聯(lián)發(fā)科逃離ARM公版核心，在于ARM如今越發(fā)不爭氣，ARM推出的超大核心X功耗過大，高通采用X1、X2核心的兩代芯片都出現(xiàn)發(fā)熱問題，這已不是高通第一次受害，驍龍810當年采用ARM的A57核心也曾出現(xiàn)嚴重的發(fā)熱問題。

另一個則是ARM的公版核心性能太落后，如今采用ARM公版核心的高通和聯(lián)發(fā)科高端芯片落后蘋果A系處理器兩代，它們都已清醒認識到繼續(xù)采用ARM的公版核心將與蘋果差距越來越大，這都促使它們另尋出路。

高通和聯(lián)發(fā)科逃離ARM對后者無疑是又一個重大打擊，此前中國芯片已逐漸舍棄ARM，從2019年ARM與華為的合作出現(xiàn)障礙起，中國芯片就開始大舉轉投RISC－V懷抱，在中國芯片的力推下RISC－V架構已在物聯(lián)網芯片市場取得優(yōu)勢，RISC－V架構芯片的出貨量也突破了100億顆，實現(xiàn)百億出貨量比ARM早了5年。

中國轉用RISC－V架構后，獲得RISC－V諸多專利，至今RISC－V的19家會員就有12家是中國芯片企業(yè)，如此中國可以取得RISC－V架構的更多主導權，而無需擔憂如ARM那樣對中國芯片斷供。

中國推動RISC－V架構在物聯(lián)網芯片市場取得成功后，如今正力推RISC－V架構進入移動芯片市場，阿里平頭哥研發(fā)的玄鐵系列已在適配安卓系統(tǒng)，而谷歌也積極支持并在近期宣布安卓系統(tǒng)支持RISC－V架構，可以說RISC－V架構已進入大爆發(fā)前夜。

不僅中國芯片在加大力度發(fā)展RISC－V，美國芯片企業(yè)Intel也與西班牙合作研發(fā)RISC－V架構服務器芯片，蘋果和高通都已表達了對ARM的興趣，可以說ARM如今正陷入四面楚歌的境地，ARM在移動芯片市場的壟斷地位正逐漸松動。

ARM在如日中天的時候突然對中國芯片采取行動，卻沒想到短短3年時間，ARM就已陷入四面楚歌的地步，甚至于它響應了美國的要求，而美國芯片卻并未因此投桃報李反而逐漸遠離，或許ARM已開始后悔當初順從美國的要求而對中國芯片采取行動了。

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