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積電第二代3nm工藝首顆芯片流片

2022-10-27
來源:21ic
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 3nm 芯片

日前,Alphawave公司宣布,其成為臺(tái)積電N3E工藝首批流片的客戶。相關(guān)產(chǎn)品會(huì)在本周晚些時(shí)候的臺(tái)積電OIP論壇上公布詳情。

據(jù)悉,這是一款DSP PHY串行控制芯片,IP核是ZeusCORE100,涵蓋支持了800G以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI, PCIe 6.0和CXL3.0等多項(xiàng)前沿標(biāo)準(zhǔn),致力于服務(wù)下一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。

回到工藝本身,N3E實(shí)際上是臺(tái)積電的第二代3nm,性能相比5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大規(guī)模量產(chǎn)時(shí)間預(yù)計(jì)在明年二季度到三季度。

臺(tái)積電的第一代3nm因?yàn)闆]有客戶已經(jīng)實(shí)質(zhì)上被放棄,N3E無論在良率、參數(shù)指標(biāo)上都更加優(yōu)秀。

當(dāng)然,除了大家不熟悉的Alphawave,N3E未來還大概率會(huì)用于蘋果的A17芯片等產(chǎn)品上。

據(jù)悉,臺(tái)積電在3nm上準(zhǔn)備了至少5種工藝,之后還有N3P、N3X和N3S。



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