終于,傳聞已久的美國芯片法案,通過了。雖然距離正式落地,還會有一些波折,但估計基本上還是會確定的。
而這個法案落地后,一定程度上而言,或許也意味著中國大陸的芯片苦日子,可能要來了。
我們先看看這個法案的主要內(nèi)容:
1、計劃5年內(nèi)撥款約520億美金。
2、為期四年的25%的稅收減免,鼓勵企業(yè)在美建廠制造芯片,一共會減免240億美元左右。
3、但如果該企業(yè)在中國大陸投資半導(dǎo)體制造,則無法獲得補(bǔ)貼。
4、如果企業(yè)在美國建廠獲得補(bǔ)貼,那么10年內(nèi)不能擴(kuò)大對中國先進(jìn)制程芯片(14nm及以下)的投資,但成熟制程沒有限制。
這意味著,對于想獲得美國這520億美元補(bǔ)貼的企業(yè)而言,不得不進(jìn)行“二選一”,并且時間是10年。
目前像三星、臺積電、intel、美國、德州儀器等巨頭均希望獲得補(bǔ)貼,也就意味著這些企業(yè),可能接下來10年都不會在中國擴(kuò)大14nm及以下工藝的投資,更多的是聚集在成熟工藝上。
這代表著什么,相信大家都十分清楚的,代表著接下來提高芯片產(chǎn)能,提高技術(shù),全部要靠自己,要靠國產(chǎn)供應(yīng)鏈全面崛起了。
而目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)能中,其中有一半多是外企(含臺企)貢獻(xiàn)的,本土晶圓企業(yè)的產(chǎn)能,其實(shí)還不到全部晶圓產(chǎn)能的一半。
一旦這些外企不再在中國擴(kuò)大先進(jìn)制程投資了,只專注于成熟晶圓了,對于我們影響還是相當(dāng)大的。
更何況,隨著這個芯片法案落地,對于半導(dǎo)體設(shè)備、材料等廠商,也會有諸多的限制,而國內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等方面,也高度依賴進(jìn)口。
所以,不黑不吹,一旦這個法案全面落地,對于中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言,并不是一個好消息,要準(zhǔn)備好過苦日子了。
再加上目前日本、韓國、歐洲等地也在全面發(fā)展半導(dǎo)體,也推出類似的計劃,要是大家也學(xué)美國,搞一些針對性的內(nèi)容,那苦日子可能就會更苦了。