芯片固定成本飆升，投資半導(dǎo)體已成為高風(fēng)險(xiǎn)游戲。

我們正處于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的復(fù)興之中。世界上幾乎每家大公司都有自己的硅戰(zhàn)略，因?yàn)樗鼈冊噲D實(shí)現(xiàn)垂直整合。也有比以往更多的芯片初創(chuàng)公司。該行業(yè)正在迅速從使用英特爾 CPU 轉(zhuǎn)變?yōu)橐磺小?br/>

　　隨著摩爾定律的放緩，設(shè)計(jì)正涌向異構(gòu)架構(gòu)，這些架構(gòu)更適合其特定任務(wù)。如果解決了軟件挑戰(zhàn)，專業(yè)化芯片的性能將大大優(yōu)于 CPU，但這種專業(yè)化策略也有不利的一面。固定成本正在爆炸式增長，并且這些設(shè)計(jì)的數(shù)量大幅下降。半導(dǎo)體是一個(gè)規(guī)模經(jīng)濟(jì)的行業(yè)，隨著每一代新技術(shù)的發(fā)展，這一點(diǎn)變得越來越明顯。

　　晶圓制造是一個(gè)通過光刻定義特征并通過沉積、蝕刻和其他工藝步驟構(gòu)建特征的循環(huán)。半導(dǎo)體的前沿涉及使用 60 多個(gè)獨(dú)特的光刻層和伴隨的步驟。這些層中的每一層都需要一個(gè)獨(dú)特的光掩模。所有掩碼的集合稱為掩碼集（mask set）。這些光掩模組將設(shè)計(jì)從芯片架構(gòu)師轉(zhuǎn)變?yōu)槲锢硖卣?。用大多?shù)外行的話來說，掩模組可以被認(rèn)為是一組包含芯片設(shè)計(jì)的模板。每個(gè)獨(dú)特的芯片設(shè)計(jì)都需要自己的掩模組。

　　有許多巧妙的技巧被用來降低設(shè)計(jì)該芯片的成本，但將該設(shè)計(jì)推向市場的最大障礙是掩模組的成本。在 90nm 到 45nm 的代工工藝節(jié)點(diǎn)上，掩模組的成本約為數(shù)十萬美元。在 28nm 時(shí)，它超過了 100 萬美元。對于 7nm，成本增加超過 1000 萬美元，而現(xiàn)在，隨著我們跨越 3nm 的障礙，掩模組將開始推向 5000 萬美元的范圍。

　　晶圓價(jià)格正在上漲，但掩模組的成本增長得更快。來自 IC Knowledge 的上圖說明了這個(gè)難題?？绻に嚰夹g(shù)時(shí)代的產(chǎn)量必須顯著提高，才能利用晶體管縮小帶來的經(jīng)濟(jì)改善。

　　有些人的印象是晶體管成本在 28nm、7nm、5nm 等各種工藝節(jié)點(diǎn)停止下降。聲稱晶體管成本已經(jīng)停止下降并開始增加的人數(shù)似乎比摩爾定律快了一倍。需要明確的是，即使在 5nm 甚至 3nm 代工廠，每個(gè)晶體管的成本也會(huì)繼續(xù)下降，但這歸咎于那些擁有大晶圓量的企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)很昂貴，但與 IDC 和麥肯錫所聲稱的相差甚遠(yuǎn)。請參閱下面的錯(cuò)誤圖表。

　　我們與多家芯片初創(chuàng)公司合作，他們在臺積電 7nm 上創(chuàng)造了 5000 萬至 7500 萬美元的領(lǐng)先芯片。該成本包括他們的整個(gè)軟件、設(shè)計(jì)和流片成本。這些成本將根據(jù)制造的芯片類型而有很大差異。

　　隨著行業(yè)在工藝技術(shù)方面的進(jìn)步，成本不斷增加。更多的公司將沒有足夠高的產(chǎn)量來攤銷與掩模組相關(guān)的固定成本，以利用每晶體管成本的提高。

　　剛剛開始設(shè)計(jì)芯片之旅的初創(chuàng)公司和非半導(dǎo)體公司不僅要應(yīng)對達(dá)到更高水平的收支平衡，還必須應(yīng)對巨大的風(fēng)險(xiǎn)。最大的單項(xiàng)成本是design validation和verification。如果validation和verification pipelines達(dá)不到要求，公司將面臨大量產(chǎn)品延遲的風(fēng)險(xiǎn)。這些問題也適用于業(yè)內(nèi)最大的企業(yè)。

　　英特爾在制程技術(shù)方面落后，但隨著臺積電在 3nm 上的進(jìn)展緩慢（ stumbles ），如果英特爾能夠快速提升節(jié)點(diǎn)，Intel 4 和 3 制程節(jié)點(diǎn)可能會(huì)與臺積電的最佳節(jié)點(diǎn)競爭。即使英特爾在制程技術(shù)上與臺積電相提并論，他們還有其他可能被證明無法克服的障礙。在我們看來，英特爾面臨的最大問題是他們的design validation和verification流程。為了演示，讓我們看一下英特爾的數(shù)據(jù)中心芯片。

　　英特爾目前的服務(wù)器芯片 Ice Lake 于 2018 年 12 月首次上電。產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間為 2021 年 4 月，直到 2021 年第三季度/第四季度才開始量產(chǎn)。英特爾可能首先在2018 年初為 Icelake 提供流片（聚合 IP 開始制作掩模組）。在tape-in 之后，tape out 是指第一批晶圓使用新創(chuàng)建的掩模組通過晶圓廠。英特爾完成了這些晶圓并封裝了芯片，并于 2018 年底開始測試。這是該芯片的第一次spin ，但 Ice Lake 需要許多新的spin 才能完全發(fā)揮作用。每次新的spin 都需要至少一些新的掩模，進(jìn)一步增加了開發(fā)成本。

　　英特爾的下一代服務(wù)器芯片 Sapphire Rapids 在validation和verification方面也面臨著類似的問題。Sapphire Rapids 設(shè)計(jì)的第一個(gè)版本于 2020 年 6 月啟動(dòng)。現(xiàn)在，在 2022 年年中，英特爾仍在修改設(shè)計(jì)和掩模組，因?yàn)樗麄冊谠O(shè)計(jì)早期沒有發(fā)現(xiàn)問題。這主要是由于validation和verification問題。Sapphire Rapids 似乎將在 2022 年晚些時(shí)候推出，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將在 2023 年初實(shí)現(xiàn)銷量增長。

　　英特爾的validation和verification問題大大增加了成本并延長了時(shí)間。對英特爾來說，不得不修改掩碼對成本來說并不是一個(gè)大問題，因?yàn)樗鼈兊臄?shù)量很大，但延遲對其競爭力非常有影響。每個(gè)新版本都需要至少一些新的掩模，通過晶圓廠運(yùn)行晶圓并封裝芯片。這個(gè)過程需要幾個(gè)月的時(shí)間。根據(jù)我們在Angstronomics的朋友的說法，對于 Ice Lake，它需要 Intel 6 版本才能發(fā)布，而 Sapphire Rapids 看起來需要 7版本。

　　相比之下，在 AMD 和 Nvidia 等行業(yè)中被認(rèn)為是最好的領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司只需要一小部分時(shí)間。他們都只需要一小部分時(shí)間。眾所周知，Nvidia 擁有非常廣泛的自定義模擬、驗(yàn)證和驗(yàn)證流程，在許多情況下甚至需要不到一年的時(shí)間。英特爾可以承受這些問題，因?yàn)樗鼈兪侨绱藦?qiáng)大，即使這是導(dǎo)致它們落后的原因。有巨大的努力來檢修和解決這個(gè)問題，我們希望英特爾能夠做到，但這是一個(gè)很大程度的懷疑。

　　現(xiàn)在想象一下，如果一家非半導(dǎo)體公司的初創(chuàng)公司或全新的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)跌倒了，他們會(huì)發(fā)生什么。這些延遲可能會(huì)扼殺一個(gè)特定的芯片項(xiàng)目，比如 Meta 和微軟。這些延遲甚至可能扼殺整個(gè)公司或戰(zhàn)略。隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)復(fù)興的蓬勃發(fā)展，它不會(huì)一帆風(fēng)順。

　　失敗的設(shè)計(jì)將有一條散落的路徑。更多成熟的公司可能會(huì)有一些完全垂直的設(shè)計(jì)，但他們也會(huì)轉(zhuǎn)向與博通、Marvell、英特爾、AMD 等公司的半定制交易。由于預(yù)算更加有限，初創(chuàng)企業(yè)的情況要艱難得多。我們認(rèn)為 AI 芯片初創(chuàng)公司的洪流很可能是它首先出現(xiàn)的地方。多家知名人工智能初創(chuàng)公司已經(jīng)裁員，而這僅僅是個(gè)開始。盡管如此，仍有許多初創(chuàng)公司會(huì)蓬勃發(fā)展并賺很多錢。

　　毫無疑問，這是一個(gè)非常高風(fēng)險(xiǎn)的游戲。

　更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<