高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，高通未來會采用多元化代工策略，如果Intel的技術(shù)路線圖執(zhí)行順利，并且能夠提供恰當(dāng)?shù)暮献鳁l件，高通會與其進行合作。

高通表示，其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。

Palkhiwala還稱，我們可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為我們代工過，并且我們在這兩個企業(yè)的訂單數(shù)量會隨著時間的推移而不斷變化。

Palkhiwala強調(diào)，如果Intel能夠很好的執(zhí)行技術(shù)路線圖，并且可以提供合適的條件，高通十分樂意與他們合作。我們會和所有的領(lǐng)先代工廠商合作，這是為了更好地平衡利潤與技術(shù)。

此前，Intel曾公開對外表示，其已經(jīng)與高通達成了Intel 20A工藝節(jié)點上的合作。據(jù)Intel介紹，Intel 20A工藝將采用新的RibbonFET與PowerVia技術(shù)，計劃于2024年上半年量產(chǎn)。此外，Intel 18A工藝也將在2024年下半年量產(chǎn)，Intel CEO基辛格日前還對外透露，其Intel 18A工藝也已經(jīng)找到客戶。

Intel還表示，公司預(yù)期將在2025年重新奪回芯片制造領(lǐng)先優(yōu)勢，并公布了未來四年將要推出的5個制程工藝發(fā)展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米以及20A。