目前在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，主要就是蘋果A系、高通驍龍、聯(lián)發(fā)科天璣這三家，本來華為麒麟也應(yīng)該被算在內(nèi)，可由于不可抗力原因已經(jīng)基本退出市場(chǎng)，A系芯片自成一派，只會(huì)在自家硬件產(chǎn)品上使用，高通驍龍是目前安卓陣營(yíng)使用范圍最廣的芯片，而天璣芯片近兩年發(fā)展勢(shì)頭相當(dāng)迅猛，全新9000系列幫聯(lián)發(fā)科芯片一舉殺入高端手機(jī)市場(chǎng)。

去年驍龍888的糟糕表現(xiàn)給了天璣芯片反超的絕佳機(jī)會(huì)，高通自然是有了不小的危機(jī)感，急需推出新芯片來穩(wěn)定市場(chǎng)并重拾廠商們的信心，于是高通在昨晚發(fā)布了全新驍龍8＋芯片，只不過在看過相關(guān)性能參數(shù)后給人感覺也就那樣。

當(dāng)然了，我們并不是說驍龍8＋性能不強(qiáng)，只是相對(duì)于上一代驍龍8的提升實(shí)在是太有限了，首先是核心架構(gòu)沒變，這就注定了不會(huì)有大的改變，依然是和驍龍8一模一樣的Cortex－X2 ＋ A710 ＋ A510，區(qū)別在于將驍龍8主頻3GHz提升至8＋的3．2GHz，CPU和GPU性能僅提升10％，如果僅從這個(gè)數(shù)據(jù)來看，我們將驍龍8＋理解為8的超頻版也沒什么不可以。

還有一點(diǎn)不知道大家有沒有想過，驍龍8發(fā)布時(shí)間是2021年12月1日，這才不到半年時(shí)間就推出下一代芯片，從時(shí)間跨度上來看實(shí)在是有點(diǎn)不可思議，我們是不是可以有這種假設(shè)，高通早就知道驍龍8表現(xiàn)不佳，于是早就準(zhǔn)備好了8＋，在爭(zhēng)取到臺(tái)積電代工后就找了個(gè)時(shí)機(jī)發(fā)布了。

接下來是制程工藝，驍龍8＋終于改用臺(tái)積電4nm工藝，大家可能還記得驍龍8剛發(fā)布不久，在一眾測(cè)試中顯示功耗強(qiáng)過888的情況，眾多手機(jī)廠商想了很多辦法就為了要壓住驍龍8功耗（比如加入均熱板加快散熱等），網(wǎng)上普遍將其歸咎于三星工藝不行導(dǎo)致功耗翻車，于是網(wǎng)上就傳出了下半年會(huì)有臺(tái)積電版驍龍8發(fā)布，當(dāng)時(shí)高通還含含糊糊不愿承認(rèn)，現(xiàn)在看來，為了不讓三星難堪而不提前承認(rèn)的可能性更大一些。

改用臺(tái)積電4nm工藝后，在官方數(shù)據(jù)中，8＋功耗相比8有較大下降，CPU和GPU功耗都分別下降了30％，當(dāng)然了，這只是官方數(shù)據(jù)，在驍龍8發(fā)布會(huì)上，高通同樣也是大吹特吹了一番，可在后續(xù)實(shí)際測(cè)試中還是翻車了，所以想要讓人信服8＋表現(xiàn)確實(shí)有改善，還是要等到7月份真正用到手機(jī)中再下定論。

在此次高通發(fā)布會(huì)上，三星實(shí)際上是被羞辱了一番的，因?yàn)槿?nm工藝之前被用于生產(chǎn)驍龍8，這次卻被用于生產(chǎn)次一級(jí)的驍龍7芯片，A710＋A510的核心架構(gòu)組合與8＋相比落后的不止一點(diǎn)點(diǎn)，也許在高通想法中，三星4nm只配生產(chǎn)中端芯片。

今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也會(huì)使用臺(tái)積電4nm工藝，看到同樣工藝驍龍8＋的參數(shù)表現(xiàn)，蘋果可能對(duì)自家在移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)能力方面更有信心了。