據(jù)外媒報道指光刻機巨頭ASML的新一代High－NA EUV設(shè)備訂價約4億美元，折合27億人民幣，較上一代的EUV光刻機提價兩倍多，上一代EUV光刻機售價大約1．2億美元，臺積電等恐怕要再度大出血了。

目前的光刻機市場幾乎已被ASML壟斷，在擁有壟斷地位的情況下，ASML如何定價就可以隨心所欲，正因此ASML可以將EUV光刻機定出天價，臺積電等芯片制造企業(yè)也只能接受。

臺積電、三星等計劃在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝，目前它們所采用的EUV光刻機為第一代，據(jù)稱第一代EUV光刻機生產(chǎn)3nm已幾乎達到極限，它們研發(fā)更先進的2nm乃至更先進的工藝就需要采用ASML最新的High－NA EUV光刻機。

然而從7nm工藝以來，每向前推進一代工藝，投資額幾乎是指數(shù)級增長，這已讓臺積電、三星等吃不消，以致于臺積電早前表示在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝之后將會歇一歇，2nm乃至更先進工藝將至少在2025年推進。

但是Intel早前表示它的Intel 18A工藝將在2025年量產(chǎn)，比預(yù)計的時間提前了，這可能將迫使臺積電跟進，臺積電迅速表示它的1．4nm工藝研發(fā)團隊將在今年下半年就位，與Intel的18A工藝展開競賽，此舉無疑可以讓ASML繼續(xù)大賺一筆。

值得注意的是早前Intel和臺積電已組建了chiplet聯(lián)盟，希望通過封裝技術(shù)的變革提供更強的性能，而不是繼續(xù)推進先進工藝的研發(fā)，其中臺積電以自研的封裝技術(shù)3D WOW為英國一家公司生產(chǎn)了AI芯片，接著蘋果也以特殊的聯(lián)結(jié)方式將兩顆M1芯片組合在一起，都大幅提升了性能，如此芯片制造企業(yè)就有可能無需繼續(xù)推進先進工藝研發(fā)，這對ASML來說顯然不是好消息。

今年一季度ASML的業(yè)績顯示營收下滑19％、凈利潤腰斬，原因就在于全球芯片行業(yè)出現(xiàn)芯片過剩跡象，芯片產(chǎn)能競賽告一段落，這一度讓ASML恐慌，因為ASML的產(chǎn)品就只有光刻機。

如今Intel和臺積電進行競賽，ASML至少可以松口氣了，不用擔憂新一代的High－NA EUV光刻機沒人買，由于EUV光刻機當下只有ASML一家可以生產(chǎn)，有恃無恐的ASML這次大舉提價兩倍多，可能就是將Intel和臺積電當做肥羊吧。

全球諸多芯片制造企業(yè)當中，聯(lián)電、格芯都已表示停止研發(fā)7nm及更先進工藝，中國大陸的中芯國際又因為一些原因無法購買ASML的EUV光刻機，當下ASML的High－NA EUV也就只剩下Intel、臺積電和三星這三個客戶，ASML對High－NA EUV的超高定價能否最終如愿恐怕還要博弈。

面對ASML的霸道，中國和日本等的芯片制造企業(yè)已試圖繞開它的光刻機，中國芯片企業(yè)開始研發(fā)碳基芯片，日本投產(chǎn)的NIL工藝已無需ASML的光刻機，如此下去不知道ASML的光刻機生意還能延續(xù)到何時。