似乎從iPhone進(jìn)到國(guó)內(nèi)開(kāi)始，“iPhone信號(hào)不好”就一直縈繞在不少的用戶中。

而從去年開(kāi)始，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始自研5G系帶，甚至蘋(píng)果將Intel基帶團(tuán)隊(duì)及業(yè)務(wù)收購(gòu)，開(kāi)始了緊鑼密鼓地自研基帶。外媒稱，今年的iPhone 14系列不會(huì)采用蘋(píng)果自研的5G基帶，最快要等到明年iPhone 15系列中才能使用上，屆時(shí)臺(tái)積電將獨(dú)家代工這款產(chǎn)品，工藝大概率是3nm。

蘋(píng)果自研5G基帶已就位，高通華為不愿意看到的事情終究還是發(fā)生了，在芯片領(lǐng)域，蘋(píng)果的一舉一動(dòng)可以說(shuō)一直都備受大家矚目，而在自研芯片的道路上，蘋(píng)果也早就做有了準(zhǔn)備。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息透露，蘋(píng)果自研5G芯片及配套射頻IC目前已完成設(shè)計(jì)，近期就會(huì)開(kāi)始進(jìn)行試產(chǎn)和送樣，預(yù)估會(huì)在2022年完成評(píng)估(主要電信廠商進(jìn)行場(chǎng)域測(cè)試「field test」)評(píng)估完隨后會(huì)在2023年投入量產(chǎn)，同時(shí)也意味高通或?qū)?huì)痛失這一大客戶。

其實(shí)早在之前，高通CEO就已經(jīng)暗示過(guò)，2023年高通的modem會(huì)損失一個(gè)大客戶，只不過(guò)大家都沒(méi)想到，這個(gè)大客戶竟然是蘋(píng)果!不過(guò)也可以理解，畢竟蘋(píng)果跟高通曾鬧過(guò)一次矛盾，為此還打過(guò)官司，由于雙方都互相得罪的原因，蘋(píng)果后來(lái)就沒(méi)再找高通合作過(guò)，而是轉(zhuǎn)身找向了英特爾，正當(dāng)一切都還在順利進(jìn)行時(shí)，意外卻發(fā)生了，蘋(píng)果怎么也沒(méi)想到，在2019年的5G時(shí)代風(fēng)口，英特爾會(huì)宣布退出5G基帶的研發(fā)，讓他落了個(gè)無(wú)5G基帶芯片可用的尷尬窘境。

其實(shí)，了解蘋(píng)果手機(jī)的人都知道，iPhone手機(jī)最開(kāi)始用的是英特爾基帶，從iPhone 12開(kāi)始采用的高通5G基帶，手機(jī)信號(hào)并沒(méi)有得到有效的解決，看來(lái)解決手機(jī)信號(hào)問(wèn)題，對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)迫在眉睫。而根據(jù)外媒的爆料，蘋(píng)果將會(huì)自研5G基帶，最快將會(huì)搭載在iPhone 15系列上，手機(jī)信號(hào)問(wèn)題將得到很好的解決。

當(dāng)然，蘋(píng)果之所以之前沒(méi)有自己研發(fā)基帶，可能主要原因還是為了控制成本。但是隨著全球芯片的漲價(jià)，iPhone 13系列目前使用的高通5G基帶， 成本大概是59美金，這比蘋(píng)果的核心處理器價(jià)格還貴，而且蘋(píng)果每年還需要向高通支付一筆專利的使用費(fèi)，所以對(duì)于庫(kù)克來(lái)說(shuō)，通過(guò)自研5G基帶，反而可以更好地控制成本。

按照國(guó)際慣例，既然別人都用上了，那么自己不用的話，就很有可能會(huì)落后一大截，為了避免不必要的損失，蘋(píng)果最終只能妥協(xié)回頭找高通幫忙代工生產(chǎn)5G基帶，由于之前的原因，蘋(píng)果只好咬牙向高通支付巨額賠償后，才達(dá)成了和解，并簽訂新的合作合同。因此才有了后繼大家用的5G版本iPhone12/13系列，雖說(shuō)這事兒已經(jīng)過(guò)去了很久，但是這個(gè)心梗還是在的，加上蘋(píng)果也不樂(lè)意被人拿捏，所以為了減少對(duì)高通的依賴，蘋(píng)果只能一邊暫時(shí)用著高通芯片，一邊抓緊著自研，然后趁早揮手告別高通。

2018年，蘋(píng)果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”，自改用Intel基帶后，iPhone信號(hào)差的問(wèn)題便成了不少用戶所詬病的問(wèn)題，雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后，不過(guò)似乎并沒(méi)有完美解決信號(hào)差的問(wèn)題。

今日，據(jù)日經(jīng)亞洲消息，蘋(píng)果正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋(píng)果希望減少對(duì)高通的依賴，計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

據(jù)報(bào)道，知情人士稱，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)生產(chǎn)蘋(píng)果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片，同時(shí)，蘋(píng)果也正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件，作為基帶的補(bǔ)充。

值得注意的是，高通近日證實(shí)，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外，今年5月，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示，蘋(píng)果計(jì)劃從2023年開(kāi)始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片，符合日經(jīng)的報(bào)道。

值得一提的是，蘋(píng)果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，就開(kāi)啟了自研基帶的開(kāi)發(fā)工作，但消息稱蘋(píng)果希望能推出一款“高端基帶”，其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品，所以研發(fā)周期較長(zhǎng)，短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

此前，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤就曾表示，蘋(píng)果5G基帶芯片最快會(huì)在2023年的iPhone機(jī)型中首次亮相。高通財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala也透露，預(yù)計(jì)2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會(huì)降低至20%，由此也側(cè)面暗示蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)。

蘋(píng)果幾年前就已經(jīng)在進(jìn)行5G基帶芯片研發(fā)，2019年初英特爾宣布停止5G基帶開(kāi)發(fā)后，蘋(píng)果將其研發(fā)團(tuán)隊(duì)收入麾下，并開(kāi)啟自研芯片的道路。有了英特爾團(tuán)隊(duì)此前的技術(shù)和專利積累，蘋(píng)果研發(fā)的速度也會(huì)加快很多，能在2023年亮相也在預(yù)料之中。不過(guò)，我們暫時(shí)無(wú)法知曉蘋(píng)果5G基帶的表現(xiàn)如何，能否改善iPhone的信號(hào)問(wèn)題呢?

前幾年蘋(píng)果與高通鬧矛盾打官司，蘋(píng)果無(wú)法繼續(xù)在iPhone中使用高通基帶芯片，導(dǎo)致iPhone X、iPhone Xs和iPhone 11幾代產(chǎn)品，都頻繁出現(xiàn)信號(hào)門問(wèn)題，其中iPhone 11的狀況尤為嚴(yán)重。從此，消費(fèi)者心中深深烙印了iPhone信號(hào)差的印象，甚至有人調(diào)侃“iPhone+聯(lián)通=失聯(lián)”。

2019年，隨著安卓陣營(yíng)開(kāi)始轉(zhuǎn)型5G手機(jī)，而英特爾更是退出5G基帶芯片的研發(fā)，蘋(píng)果無(wú)奈只能向高通支付巨額賠償達(dá)成和解，并簽訂新的合作合同。因此，大家才能用上支持5G技術(shù)的iPhone 12、iPhone 13系列。但蘋(píng)果自然是不愿被人拿捏，所以一邊用著高通芯片，一邊也在抓緊自研，想盡早擺脫高通。

蘋(píng)果第一代自研芯片有很大可能會(huì)采用外掛的形式，且應(yīng)該只會(huì)出現(xiàn)在明年的iPhone 15/15 Max機(jī)型中，兩款Pro不出意外還是使用高通基帶芯片。如果第一代芯片的表現(xiàn)能達(dá)到預(yù)期，2024年的iPhone或許會(huì)全面用上自研5G芯片，徹底告別高通。希望蘋(píng)果能帶來(lái)一些驚喜，讓iPhone的信號(hào)能更好一些，手機(jī)的價(jià)格或許也能再便宜一點(diǎn)。