4月21日消息，據(jù)臺媒報道，芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電位于竹科寶山二期的2nm晶圓廠Fab20建廠計劃啟動，中國臺灣地區(qū)竹科管理局局長王永壯表示，土地征收作業(yè)順利，已將部分用地租給臺積電，臺積電將可展開整地作業(yè)，預計最晚將于6月取得所有用地。

據(jù)了解，臺積電預計在竹科寶山二期建設(shè)Fab超大型金原制造廠，未來將成為2nm芯片生產(chǎn)重鎮(zhèn)，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電Fab20廠區(qū)將分為第一期到第四期、共建設(shè)4座12英寸晶圓廠，預計2024年下半年開始風險性試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。

此前，臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，臺積電2nm預期會是最成熟與最適合技術(shù)來支持客戶增長，并維持2025年目標量產(chǎn)。臺積電的2nm制程工藝將采用Nanosheet晶體管架構(gòu)，并采用如Highmobilitychannel、2D、CNT等新的材料，目前該技術(shù)的開發(fā)進度符合預期。

臺積電在去年就已經(jīng)開始著手開始研發(fā)2納米N2制程技術(shù)，著重于測試載具設(shè)計、光罩制作及試產(chǎn)等，在芯片生產(chǎn)的微影技術(shù)部分，臺積電研發(fā)人員通過提升芯片良率并達到可靠影像功能以支援3nm試產(chǎn)，并提高了EUV的應用，從而降低材料缺陷，增進了晶圓平坦化，進一步提高了2nm工藝的研發(fā)成功率。

3nm今年下半年量產(chǎn)

值得注意的是，在臺積電2nm建廠計劃開始進行的同時，臺積電最新技術(shù)3nm工藝即將實現(xiàn)量產(chǎn)。4月12日，臺積電3nm制程工藝取得重大突破，決定今年量產(chǎn)第二版本3nm制程N3B，并于今年8月份在新竹12廠研發(fā)中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步生產(chǎn)。

目前臺積電初步規(guī)劃新竹工廠每月產(chǎn)能約1萬至2萬片，臺南工廠產(chǎn)能為1．5萬片。

今年1月份，臺積電總裁魏哲家在法人說明會上表示，臺積電3nm制程進展符合預期，將于今年下半年量產(chǎn)，客戶也比預期多。同時，他還指出，3nm制程將主要應用于高效應運算及智能手機領(lǐng)域，預期3nm將是繼5nm之后，另一大規(guī)模世代制程。

此前就有消息透露，臺積電3nm工藝會在晚些時候投產(chǎn)，預計初期產(chǎn)量在每月4萬至5萬片之間。當前這一代3nm制程被稱為“N3B”，之后臺積電還會推出一個更強的迭代版本“N3E”，預計在2023年投產(chǎn)。臺積電3nm將采用FinFET技術(shù)，正式與三星的GAA技術(shù)對抗。

盈利水平大幅增長，持續(xù)提高研發(fā)支出

眾所周知，一項新技術(shù)的研發(fā)需要投入大量的時間和精力，同時還需要大量資金的支持，而臺積電作為全球芯片代工廠龍頭企業(yè)，其芯片制造技術(shù)一直保持著領(lǐng)先地位，而能支撐臺積電不斷開發(fā)新技術(shù)的底氣就在于其業(yè)界領(lǐng)先的盈利能力。

2022年1月10日，全球最大的半導體代工廠臺積電發(fā)布2021年度財報。財報顯示，臺積電12月營收1553．8億新臺幣（約合人民幣358．08億元），同比增長32％，第四季度銷售額為4381．9億新臺幣（約合人民幣1009．8億元）。

此外，臺積電2021年總營收為15874．2億新臺幣（約合人民幣3658．3億元），相較去年的13400億新臺幣增長18．5％，月度營收、季度銷售額、年度總營收均創(chuàng)下歷史新高。

臺積電表示，企業(yè)第四季度營收和盈利實現(xiàn)大幅增長，先進制程為主要收入來源。Q4先進制程收入（7nm及以下）均占50％，包含占晶圓總收入27％的7nm工藝收入和占23％的5nm工藝收入。2021年，先進制程收入貢獻占50％，高于2020年的41％。其中5nm占19％，7nm占21％。

從全年來看，六大終端平臺的收入都實現(xiàn)了同比增長。其中，汽車終端的收入暴漲了51％，高新能計算（HPC）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的增長速度排名第二、第三，分別增長了34％和21％。

對于未來的市場前景，臺積電的高管給出了非常積極的預期，認為2022年整個半導體市場將增長約9％，代工行業(yè)的增長預計將接近20％。臺積電的業(yè)務將受到下游行業(yè)特別是智能手機、HPC、物聯(lián)網(wǎng)，汽車這4個平臺的強勁需求的推動，在整個2022年產(chǎn)能還將繼續(xù)保持緊張狀態(tài)。

目前，在先進工藝晶圓代工方面，臺積電目前一家獨大。每一代新節(jié)點推出后，對營收的貢獻都迅速增長。對于高通、聯(lián)發(fā)科這樣的芯片設(shè)計公司而言，工藝對芯片性能提升、功耗降低等方面影響非常大，因此須迅速搶下最新制造工藝。

對市場旺盛需求的信心也令臺積電加快擴大和升級產(chǎn)能的步伐。2022年，臺積電的支出預算預計在400和440億美元之間（約2542－2797億元），其中資本支出的70％－80％將用于先進工藝技術(shù)，包括2nm、3nm、5nm和7nm；10％將用于先進封裝，10％－20％將用于專業(yè)技術(shù)。

除了在技術(shù)方面投入大量資金，臺積電為了留住人才也是煞費苦心。

4月19日，據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，為了留住自家人才，晶圓代工廠臺積電表示，將針對補貼員工買自家公司股票進行討論，補貼比例等相關(guān)細節(jié)仍待董事會決議，主要是希望員工薪酬更多元化，并讓員工能夠共享公司營運的成果。

據(jù)了解，臺積電預計今年招募員工超過8000人，并將對超5萬名員工全面實施“買股補助”，員工每月可從薪資扣除一定額度買公司股票，公司將提供一部分補助，據(jù)悉補助比重約在15％以下，有望7月開始實施。臺積電4月調(diào)薪，平均調(diào)薪幅度將達8％，部分績效優(yōu)異員工加薪幅度超過10％。

臺積電目前正在討論執(zhí)行細節(jié)，下月將召開董事會有機會正式成案討論。這是臺積電成立以來首度補助員工購買自家股票，主要是希望員工薪酬更多元化，并讓員工能夠共享公司營運的成果。業(yè)界認為，這項策略有助提高員工向心力，也代表公司看好經(jīng)營前景，所以透過補助方式，鼓勵員工長期持有臺積電股票，也可藉此留住人才。

此外，臺積電去年進行全面性結(jié)構(gòu)調(diào)薪，調(diào)薪幅度達20％，提高基層員工每月固定薪酬，并且維持每年4月調(diào)薪。而為了留任高階主管與關(guān)鍵人才，臺積電首度實施限制員工權(quán)利新股，并采獎酬連結(jié)股東利益與ESG（環(huán)境、社會、公司治理）績效，配發(fā)股票采信托及分3年核發(fā)，達績效與續(xù)任才能領(lǐng)到股票獎勵。

隨著臺積電逐步加大晶圓代工產(chǎn)業(yè)的投資，其在芯片代工領(lǐng)域的地位將進一步得到鞏固，3nm、2nm等最新工藝技術(shù)的研發(fā)，將為臺積電帶來更多的客戶需求及提高其核心競爭力，這將進一步拉開與三星和英特爾之間的差距。