制裁層層加碼，大疆的護城河在哪？

日前，網(wǎng)上流傳美國UI設(shè)計協(xié)作工具軟件，F(xiàn)igma已經(jīng)封禁了我國大疆的公司賬號。

雖然大疆沒有官方證實該信息，但現(xiàn)在好像所有人都默認這件事已經(jīng)發(fā)生了。我們姑且認為大疆失去了Figma軟件的使用權(quán)，那么問題來了，被美國頻繁制裁的大疆，會不會是下一個華為？

援引財聯(lián)社報道，在UI設(shè)計軟件領(lǐng)域，國外軟件功能強大，而且正版免費，導(dǎo)致以模仿為主的國產(chǎn)軟件空間較小。

但相比于直接封禁硬件出口，UI設(shè)計軟件對于科技企業(yè)而言，并不會直接導(dǎo)致減產(chǎn)，但是UI設(shè)計軟件或多或少會影響使用體驗，如果替代產(chǎn)品無法完美匹配，對大疆而言，需要重新找軟件出稿，間接降低產(chǎn)品迭代效率。

好在UI設(shè)計軟件畢竟不是基礎(chǔ)軟件，想要找個國產(chǎn)替代軟件并不難。梳理國內(nèi)相關(guān)企業(yè)，萬興科技孵化的Pixso，迅速上線了Figma文件導(dǎo)入功能，從操作體驗來看，Pixso對幾十萬圖層的大文件，應(yīng)對自如，且提供了完善的企業(yè)私有化部署服務(wù)，和企業(yè)賬號接入，這對大疆而言，可謂是解決了燃眉之急。

除此之外，MasterGo、JsDesign等國產(chǎn)軟件功能均與Figma類似。2021年10月23日，MasterGo獲得GGV紀源資本、紅杉資本共計10億元C＋輪融資；JsDesign自2020年9月上線以來，先后獲得四輪千萬美元級融資，投資機構(gòu)包括高瓴創(chuàng)投、SIG海納亞洲等。

只是，沒了賬號的大疆，設(shè)計文件如果不返還給大疆，或者設(shè)計文件被莫名其妙泄露了，大疆又該何以自處？當然這是最壞的結(jié)果，我們都希望大疆平穩(wěn)度過過渡期。

01

大疆何以立足

現(xiàn)如今，成立于2006年的大疆無人機已經(jīng)廣為熟知，衍生出消費級、專業(yè)級、行業(yè)級以及系統(tǒng)模塊等四大類產(chǎn)品。

其中消費級產(chǎn)品，分為“御 Mavic 系列”，“DJI FPV 系列”、“曉 Spark 系列”、“精靈 Phantom 系列”、“靈眸 Osmo 系列”以及飛行眼鏡等數(shù)十款商品；專業(yè)產(chǎn)品則以DJI Ronin 4D為主；并推出數(shù)款以行業(yè)應(yīng)用為主的產(chǎn)品，以及系統(tǒng)模塊產(chǎn)品。

大疆旗下產(chǎn)品價格數(shù)千至數(shù)萬不等，有效覆蓋不同目標客戶群。至于大疆的產(chǎn)品質(zhì)量如何，或許你可以通過檢索一下“美軍購買大疆無人機”，對其有所了解。

通過大疆不難看出，對于硬件企業(yè)而言，最容易留住客戶，打開市場的方式，不是 “一切以客戶利益為重”這種卑劣的經(jīng)營手段，而是憑產(chǎn)品說話，憑技術(shù)說話，當你的產(chǎn)品不可替代時，客戶即便看你不順眼，也只能忍著。

套用大疆無人機公關(guān)總監(jiān)謝闐的一句話，“大疆無人機能拆開的每一個零件都是自己生產(chǎn)的，底層代碼都是自己的，無論是專利還是研究方法，任何無人機公司都很難繞過大疆?！?/p>

當企業(yè)不想通過技術(shù)迭代，推出領(lǐng)先同業(yè)的競爭產(chǎn)品，妄圖用軟骨頭黏住客戶，這種企業(yè)一文不值。因為“科技無國界”就是一個天大的笑話，比如2020年，聯(lián)想丟失全球PC頭把交椅，被惠普超越。

根據(jù)公開資料顯示，截至2021年6月，大疆申請了4600多項專利，公司憑借這些專利，位列全球國際專利申請排行榜第29位。憑借中國的工程師紅利和制造業(yè)紅利，大疆的產(chǎn)品價格，在性能相同的前提下，明顯低于競爭對手。

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院2020年數(shù)據(jù)顯示，大疆在國內(nèi)無人機市場的市占率高達70％，全球市占率約為80％，牢牢占據(jù)無人機市場頭把交椅。

02

美國無厘頭式制裁

大疆和美國的恩怨，其實自2016年就開始了，遠早于2018年全面展開的中美貿(mào)易摩擦。

2016年，大疆先是在無人機數(shù)據(jù)安全方面，與美存在沖突，2019年6月，美舉行聽證會，參會人員認為大疆無人機存在數(shù)據(jù)安全風險。

為消除質(zhì)疑，大疆在美國推出了政府版無人機系統(tǒng)，該無人機系統(tǒng)無法聯(lián)網(wǎng)，只能在設(shè)備上存儲信息，這也意味著無人機數(shù)據(jù)無法通過網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)酵獠俊?019年7月，美再度發(fā)布測試報告稱，在防止數(shù)據(jù)泄露方面，大疆“政府版”無人機系統(tǒng)符合要求。

同一年，德國無人機市場研究機構(gòu)，Drone Industry Insights于2019年10月發(fā)布調(diào)研數(shù)據(jù)稱，大疆商業(yè)無人機，在美國市場的份額高達76．8％；排名第二的英特爾份額僅為3．7％。為進一步降低大疆市占率，美國絞盡腦汁限制大疆發(fā)展。

2020年，貿(mào)易摩擦加劇的背景下，美方于12月18日將大疆列入“實體清單”，該清單起源于1997年2月，旨在禁止美方企業(yè)向清單內(nèi)的實體出口、再出口、轉(zhuǎn)讓受美方出口管理條例限制的產(chǎn)品和技術(shù)。

事兒還沒完，2021年12月，美國政府再次對大疆發(fā)難。美方再次宣布，將大疆、曠視科技、依圖科技、云從科技等八家中國公司列入非SDN綜合體清單（Non－SDN Chinese Military－Industrial Complex Companies List），限制美國投資者對上述公司投資。

市場一度認為大疆這次在劫難逃，結(jié)果，大疆卻和沒事兒人一樣，正常運營，正常發(fā)貨，并且針對美方加稅，直接漲價保持毛利率不變。在華為被美國限制芯片出口之后，國內(nèi)硬科技企業(yè)長期被美方壓著打，而相同手段面對大疆，美方卻搬起石頭砸了自己的腳。

對比大疆和華為，同樣是以研發(fā)立命的硬科技企業(yè)，同樣面對美方多次制裁，連續(xù)打壓，不同的是，大疆所需硬件制程遠低于華為所需要的7nm甚至5nm，而成熟工藝制程芯片，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈足以生產(chǎn)，支撐大疆正常運營。

這也間接表明，當國內(nèi)供應(yīng)鏈解決制造問題后，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，可以暢銷全球，試圖以“奴顏婢膝”的方式討好客戶的企業(yè)，在保持現(xiàn)有業(yè)務(wù)不受波及的情況下，應(yīng)該抓緊時間自研自制，等國內(nèi)制造業(yè)在近兩年政策扶持下，突破各類“卡脖子”問題后，順勢推出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品，重新走向世界，讓世人知道什么是“中國智造”。

03

不止光刻機，薄膜沉積設(shè)備也在“卡脖子”

眾所周知，目前國內(nèi)卡脖子最嚴重的就是先進芯片制造業(yè)。

此前我們已經(jīng)介紹過國內(nèi)芯片光刻機、蝕刻機等產(chǎn)品研發(fā)進度，詳見《中國首臺光刻機交付！2022，國產(chǎn)芯片還能更差嗎？》。除光刻機外，前道工藝還包括重復(fù)氧化／擴散、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化等工藝步驟。

通過上述工藝與光刻、蝕刻的配合，晶圓上才能形成器件并連接成電路。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中前道設(shè)備占比約為86％，市場規(guī)模達到914億美元，預(yù)計2022年全球用于晶圓制造的前道設(shè)備市場規(guī)模將達到980億美元。Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年前道設(shè)備市場中薄膜沉積、刻蝕、光刻設(shè)備占比分別為21．45％、21．2％、20．8％。

以市占率來看，薄膜沉積設(shè)備似乎比蝕刻、光刻設(shè)備更重要。而在貿(mào)易摩擦背景下，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化訴求增強，長江存儲、上海積塔、中芯國際、華虹、士蘭微、合肥晶合等國內(nèi)晶圓廠在新增產(chǎn)能建設(shè)過程中積極導(dǎo)入國產(chǎn)設(shè)備，極大拉動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求。

僅就薄膜沉積設(shè)備來說，芯片工藝進步及結(jié)構(gòu)復(fù)雜化拉動高性能薄膜設(shè)備需求。以 CVD 設(shè)備演進為例，過去主要為 APCVD、LPCVD設(shè)備，目前主流的PECVD設(shè)備在相對較低的反應(yīng)溫度下形成高致密度、高性能薄膜，不破壞已有薄膜和已形成的底層電路，實現(xiàn)更快的薄膜沉積速度，未來HDPCVD、FCVD、ALD應(yīng)用有望增加。

按照中芯國際方面數(shù)據(jù)，一條1萬片產(chǎn)能的180nm8寸晶圓產(chǎn)線，CVD和PVD設(shè)備用量平均約為9．9臺和4．8臺，而一條1萬片90nm12寸晶圓產(chǎn)線，CVD和PVD設(shè)備用量分別可達42臺和24臺，伴隨芯片產(chǎn)線升級，未來CVD、PVD設(shè)備銷售將迎來放量增長，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)也會迎來業(yè)績共振。

東方證券此前統(tǒng)計了國內(nèi)部分主要晶圓制造產(chǎn)線的薄膜沉積設(shè)備招標情況，2020 年 1 月 1 日至 2022 年 2 月 13 日， 6 家廠商共招標薄膜沉積設(shè)備 1060 臺（僅 PVD 和 CVD 類設(shè)備），國內(nèi)廠商中標 58 臺，其中拓荊科技中標 40 臺（主要為 PECVD 設(shè)備），國內(nèi)市占率為 3．8％；北方華創(chuàng)中標 18 臺（主要為 PVD 設(shè)備），國內(nèi)市占率 1．7％。按設(shè)備數(shù)量計算，目前國內(nèi)薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率估計僅 5．5％。

其實從上述數(shù)據(jù)也可知，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)，正在同心協(xié)力攻克薄膜沉積設(shè)備技術(shù)關(guān)和市場關(guān)，互相之間不存在直接競爭。

首先是中標最多的拓荊科技，以PECVD設(shè)備為主；其次是PVD優(yōu)勢顯著的北方華創(chuàng)；最后是補足MOCVD設(shè)備短板的中微公司。上述三家公司攜手，目前已經(jīng)將國產(chǎn)薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的空白填滿。

具體來看，拓荊科技旗下產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于14nm 及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并持續(xù)加強 10nm 及以下先進制程產(chǎn)品的驗證與測試，公司也是國內(nèi)唯一產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用集成電路 PECVD 設(shè)備的廠商。

北方華創(chuàng)旗下的eVictor AX30 Al pad、exiTin H630 TiN 等 13 款PVD 設(shè)備生產(chǎn)，均具有自主知識產(chǎn)權(quán)，覆蓋 90nm －14nm 多個制程制造，其中exiTin 系列 TiN 金屬硬掩膜機臺成為 28nm 工藝后段金屬布線硬掩膜標準制程機臺，并進入國際供應(yīng)鏈體系，實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。

中微公司旗下的Prismo UniMax? MOCVD設(shè)備已收到來自國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單，其可配置多達 4 個反應(yīng)腔，并配置了 785mm 大直徑石墨托盤，極大地提高了設(shè)備產(chǎn)能，同時有效降低 miniLED 外延片的生產(chǎn)成本。

在不久的將來，相信在各方企業(yè)互利協(xié)作下，中國芯片制造業(yè)一定會突破外國封鎖，同時為國內(nèi)硬科技企業(yè)提供出海支撐。屆時，卑躬屈膝的組裝廠們，恐怕要求著大疆、華為等企業(yè)談代工合同。