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傲慢的聯(lián)發(fā)科太貪婪,引發(fā)中國手機(jī)反擊,導(dǎo)致市場份額急跌

2022-02-28
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片

市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的2021年Q4全球手機(jī)市場份額的數(shù)據(jù),剛剛稱霸全球手機(jī)芯片市場不久的聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)市場份額急跌,而此前市場份額連續(xù)下滑的高通則取得了較大幅度的增長,這可能是因?yàn)橹袊謾C(jī)不滿聯(lián)發(fā)科提價(jià)所致。

counterpoint公布的2021年Q4數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場的份額由2020年Q4的37%下滑至33%,從此前的市場份額上漲趨勢轉(zhuǎn)為下跌。

對比之下,此前市場份額連續(xù)下跌的高通則扭轉(zhuǎn)了下跌勢頭,從2020年Q4的23%大幅增長至30%,高通與聯(lián)發(fā)科的市場份額差距從相差14個(gè)百分點(diǎn)大幅收窄至3個(gè)百分點(diǎn),顯示出高通在全球手機(jī)芯片市場挽回劣勢,甚至有望反超聯(lián)發(fā)科。

中國大陸的紫光展銳也取得了大幅增長,它的市場份額從2020年Q4的4%大幅增長至11%,取得了倍速增長,成為全球手機(jī)芯片市場增長最快的手機(jī)芯片企業(yè)。

高通和紫光展銳的市場份額都取得激增,可能在于中國手機(jī)企業(yè)對聯(lián)發(fā)科不滿,因?yàn)槁?lián)發(fā)科自從在2020年取得全球手機(jī)芯片老大之后就不斷提價(jià),由此引發(fā)中國手機(jī)的反擊。

中國手機(jī)可謂聯(lián)發(fā)科的貴人,聯(lián)發(fā)科在進(jìn)入手機(jī)芯片市場之前只是做DVD-ROM的芯片,2000年后中國的山寨機(jī)興起,聯(lián)發(fā)科推出的turnkey方案手機(jī)芯片大受山寨機(jī)企業(yè)歡迎,由此聯(lián)發(fā)科成功切入手機(jī)芯片市場。

2010年中國手機(jī)品牌崛起,聯(lián)發(fā)科又獲得了中國手機(jī)品牌的支持再次發(fā)展壯大;2013年中國的TD-SCDMA手機(jī)銷量達(dá)到1.55億部,聯(lián)發(fā)科取得其中半數(shù)市場份額再進(jìn)一步;4G時(shí)代,中國手機(jī)繼續(xù)支持聯(lián)發(fā)科,最終聯(lián)發(fā)科在2016年二季度奪取了中國手機(jī)芯片市場第一名;2016年下半年,聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上敗給高通導(dǎo)致在中國市場敗落,但是中國手機(jī)仍然繼續(xù)給予聯(lián)發(fā)科訂單,幫助它度過艱難的那幾年。

2019年下半年,由于華為手機(jī)的遭遇,中國手機(jī)企業(yè)不希望過于依賴美國的高通,因此紛紛增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此高通獲得了飛躍的進(jìn)步,2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場超越高通奪下第一名,2021年聯(lián)發(fā)科更在全球手機(jī)市場取得季度市場份額近四成,而高通則一度跌至24%。

可以說聯(lián)發(fā)科的成長并取得輝煌的成績,離不開中國手機(jī)行業(yè)長期以來的支持,然而隨著聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場稱霸,聯(lián)發(fā)科卻開始變得有點(diǎn)傲慢,不斷提高芯片售價(jià),去年底的天璣9000更傳出提價(jià)一倍的消息,凸顯出它的貪婪,惹怒中國手機(jī)企業(yè)。

面對聯(lián)發(fā)科的如此態(tài)度,中國手機(jī)企業(yè)選擇再度扶持高通,推動(dòng)了高通的市場份額大幅回升,同時(shí)中國手機(jī)企業(yè)也在支持中國大陸本土芯片企業(yè)紫光展銳,借此制衡聯(lián)發(fā)科,最終導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科這次的市場份額急跌。

聯(lián)發(fā)科受到中國手機(jī)企業(yè)的打擊,或許能迫使它重新思考下自己的地位,在提價(jià)之前考慮下中國手機(jī)曾給它雪中送炭的支持,改善與中國手機(jī)的合作關(guān)系。




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