1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機。
該技術(shù)最大的特點就是，允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。
高通進(jìn)行技術(shù)演示使用的是一臺三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示，該技術(shù)的商業(yè)化，可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務(wù)的新設(shè)備中推出。
沃達(dá)豐首席商務(wù)官 Alex Froment-Curtil 表示：“iSIM 與我們的遠(yuǎn)程管理平臺相結(jié)合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或?qū)Ｓ眯酒那闆r下連接設(shè)備，從而實現(xiàn)與許多對象的連接。”
iSIM 符合 GSMA 規(guī)范，并允許增加內(nèi)存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度。Arm 表示，比起 eSIM，iSIM 可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡化 PCB 設(shè)計，并降低 70% 的功耗。坐擁各種優(yōu)勢，iSIM 不僅是智能手機的未來，更是物聯(lián)網(wǎng)與通訊行業(yè)的未來。
簡單來說，iSIM 卡技術(shù)具有以下優(yōu)勢：
此前的 eSIM 卡需要單獨的芯片，隨著 iSIM引入，不再需要單獨的芯片。
將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調(diào)制解調(diào)器等其他關(guān)鍵功能一起整合到設(shè)備的主芯片組中，將釋放先前SIM部分占用的空間來簡化和增強設(shè)備設(shè)計和性能，節(jié)省了手機寸土寸金的內(nèi)部空間。
由于手機不再需要SIM卡槽，所以手機機身在設(shè)計一體性上也得到了增強，也便于直接增強手機的防塵防水效果。
允許運營商利用現(xiàn)有的 eSIM 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行遠(yuǎn)程 SIM 配置，當(dāng)前大家比較熟悉的eSIM技術(shù)能夠直接沿用至iSIM中，運營商方面不需要進(jìn)行額外的技術(shù)迭代。
并且，iSIM技術(shù)由于完成被集成到了手機處理器內(nèi)部，這也使得以前無法內(nèi)置 SIM 功能的設(shè)備也將具備無線通信功能，這有利于將移動體驗帶到筆記本電腦、平板電腦、虛擬現(xiàn)實平臺、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備等，促進(jìn)未來物聯(lián)網(wǎng)、IoT領(lǐng)域的融合和發(fā)展。
實際上，早在兩三年前的在MWC19上海展中，高通就帶來了“iSIM卡”技術(shù)演示。當(dāng)時展會上演示的是高通驍龍移動平臺（如驍龍855）可以用集成的安全模塊直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權(quán)和存儲功能，。相當(dāng)于把SIM卡虛擬進(jìn)了處理器內(nèi)部，完全無需額外的硬件成本和空間占用，屬于純軟件的解決方案。
而這一次，高通在驍龍888移動平臺的手機上直接完成了軟硬件方案的全部演示過程，這意味著這項技術(shù)已經(jīng)具備了更高的成熟度和可用性。
目前，高通并沒有公布iSIM卡技術(shù)的正式商用時間表。即便如此，該項技術(shù)在未來的應(yīng)用前景還是很值得期待的。
不過，回過頭來看這項技術(shù)在未來的發(fā)展。除了本身在軟硬件方案的成熟度之外，更重要的一個問題可能還是運營商的支持。
眾所周知，目前跟iSIM方案類似的還有eSIM技術(shù)。比如蘋果在2018年的iPhone上就采用了單實體卡槽+eSIM的方式構(gòu)成的雙卡方案。目前，全球已有100多家運營商提供eSIM服務(wù)，2020年10月19日，工信部同意中國電信、中國移動開展物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域eSIM技術(shù)應(yīng)用服務(wù)。
不過在中國，在推廣eSIM技術(shù)上幾大運營商目前熱情并不高。目前我國還沒有針對智能手機的eSIM技術(shù)的商用，只有一些智能手表這樣的設(shè)備才能開通eSIM業(yè)務(wù)。
這主要還是跟運營商自身的利益有關(guān)。eSIM普及后，用戶將可以在設(shè)備上針對多個運營商進(jìn)行隨意切換，這就導(dǎo)致各大運營商對eSIM的態(tài)度十分消極，畢竟eSIM會大幅削弱運營商對于用戶的控制權(quán)。
iSIM技術(shù)同樣也面臨這些問題，而如果沒有運營商層面的推動和支持，這項技術(shù)恐怕也很難得到大范圍的應(yīng)用。
隨著市場環(huán)境和國家政策的變化，iSIM技術(shù)依然具備很大的應(yīng)用潛力。未來，你的手機的這個卡槽和開孔遲早要被“干掉”。
