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出資2000萬(wàn),北京君正再加碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

2022-01-07
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)

1月5日,北京君正發(fā)布了對(duì)外投資產(chǎn)業(yè)基金的公告。

公告內(nèi)容顯示,為了充分挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì),拓展公司項(xiàng)目投資渠道,北京君正與珠海通沛股權(quán)投資管理合伙企業(yè)及合伙企業(yè)其他有限合伙人簽署了《杭州鋆昊臻芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)有限合伙協(xié)議》。

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(圖源北京君正公告)

據(jù)了解,珠海通沛股權(quán)投資管理的臻芯基金首期募集規(guī)模為 50,000 萬(wàn)元,北京君正作為有限合伙人擬使用自有資金人民幣 2,000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)臻芯基金的部分份額。

北京君正認(rèn)為,本次投資有助于公司整合利用各方優(yōu)勢(shì)發(fā)掘投資機(jī)會(huì),通過(guò)與專(zhuān)業(yè)投資管理團(tuán)隊(duì)的合作,在保障主營(yíng)業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的情況下,借助合伙企業(yè)的優(yōu)勢(shì)及資源,拓展公司項(xiàng)目投資渠道,提升公司資本運(yùn)作能力及效率,符合公司戰(zhàn)略發(fā)展方向。

北京君正三季度利潤(rùn)增幅近200倍

北京君正成立于 2005 年,2011 年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起,致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)和產(chǎn)品,目前已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案提供商。

如今的北京君正擁有全球領(lǐng)先的嵌入式 CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對(duì)移動(dòng)產(chǎn)品的特點(diǎn),北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微處理器技術(shù) XBurst,在主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的 32 位 RISC 微處理器內(nèi)核。

在2021年10月26日,根據(jù)北京君發(fā)布的最新財(cái)報(bào)內(nèi)容顯示,北京君正今年第三季度總營(yíng)收為14.57億元,同比增長(zhǎng)66.85%;凈利潤(rùn)為2.80億元,同比增幅達(dá)2459.80%(合并報(bào)表影響);同時(shí),當(dāng)期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)達(dá)到了2.76億元,同步增幅幾乎達(dá)到200倍。

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(圖源北京君正公告)

北京君正如此優(yōu)異的財(cái)報(bào)表現(xiàn),與其各產(chǎn)品線(xiàn)市場(chǎng)需求旺盛以及將北京矽成納入合并范圍有關(guān)。

在將北京矽成納入合并報(bào)表之前,北京君正的營(yíng)業(yè)收入平穩(wěn),其2020年第一季度營(yíng)業(yè)收入5699萬(wàn)元,在2020年5月31日開(kāi)始將北京矽成納入合并報(bào)表之后,北京君正2020年第二季度營(yíng)業(yè)收入增至2.98億元,第三、四季度營(yíng)收分別為8.73億元、9.42億元。可以看出,北京君正很大一部分的營(yíng)業(yè)收入來(lái)自于其存儲(chǔ)芯片DRAM產(chǎn)品。

收購(gòu)ISSI,布局車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

北京君正于2020 年5月通過(guò)收購(gòu)北京矽成,完成了對(duì)美國(guó) ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 的并購(gòu)。成功打造了其處理器+存儲(chǔ)器芯片的整合優(yōu)勢(shì),并成為國(guó)內(nèi)稀缺的汽車(chē)存儲(chǔ)芯片領(lǐng)軍企業(yè),自此正式入局車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域。

ISSI是美國(guó)半導(dǎo)體芯片廠(chǎng)商,總部位于加州Milpitas,主要產(chǎn)品是模擬芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片,是全球第七大DRAM公司,其DRAM 產(chǎn)品線(xiàn),年?duì)I收約18 億,主要營(yíng)收業(yè)務(wù)方向還是要在當(dāng)前的汽車(chē)、通信、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè),通用汽車(chē)、西門(mén)子、松下、華為、都是其主要客戶(hù)。

ISSI 在汽車(chē)電子領(lǐng)域已經(jīng)營(yíng)了20多年,汽車(chē)領(lǐng)域存儲(chǔ)產(chǎn)品在溫度、壽命、材料、質(zhì)量等方面均具有一定優(yōu)勢(shì)。隨著新能源汽車(chē)行業(yè)的逐漸新起,相較于傳統(tǒng)燃油車(chē),新能源汽車(chē)對(duì)于芯片的需求更為強(qiáng)勁,存儲(chǔ)芯片在汽車(chē)行業(yè)的需求也隨之?dāng)U大,ISSI在汽車(chē)行業(yè)總營(yíng)收占比高達(dá)53%。

目前,國(guó)內(nèi)的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)仍快速增長(zhǎng)新階段,據(jù) Canalys 預(yù)測(cè),截止到2021年11月,中國(guó)新能源汽車(chē)年產(chǎn)銷(xiāo)量達(dá)到300萬(wàn)輛,同比累計(jì)增長(zhǎng)超過(guò)160%,新能源汽車(chē)滲透率超過(guò)10%,年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)110%。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)新能源汽車(chē)年銷(xiāo)量有望達(dá)到500萬(wàn)輛。

因此,北京君正除了收購(gòu)ISSI外,還將繼續(xù)加碼車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域。在2021年4月,北京君正發(fā)布公告稱(chēng)擬定向募資總額不超過(guò) 14.07 億元,主要投向“智能視頻芯片+汽車(chē)芯片+智能物聯(lián)芯片”,繼續(xù)布局汽車(chē)芯片領(lǐng)域,驅(qū)動(dòng)公司長(zhǎng)期發(fā)展。

增資晶圓代工廠(chǎng),確保芯片產(chǎn)能充足

在2021年9月的機(jī)構(gòu)調(diào)研活動(dòng)中,北京君正認(rèn)為今后的半導(dǎo)體芯片需求仍然較為旺盛,智能視頻芯片、部分存儲(chǔ)芯片、模擬芯片等供應(yīng)鏈仍舊比較緊張。因此,北京君正在和DRAM晶圓廠(chǎng)的合作協(xié)議包括了在數(shù)量保障方面的相關(guān)約定,即使在供應(yīng)緊張的情況下,北京君正仍舊能保證有足夠的DRAM產(chǎn)能。

此外,面對(duì)芯片代工市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況,北京君正也有所準(zhǔn)備,通過(guò)增資芯片代工廠(chǎng)商,加強(qiáng)與上游供應(yīng)鏈深度綁定,以此來(lái)保證充足的產(chǎn)能。

2021年7月,北京君正增資晶圓代工廠(chǎng)榮芯半導(dǎo)體,計(jì)劃斥資1億元投資認(rèn)購(gòu)榮芯半導(dǎo)體注冊(cè)資本400萬(wàn)元占股1%。

據(jù)了解,榮芯半導(dǎo)體是“缺芯潮”下誕生的新一家芯片代工企業(yè)。

榮芯半導(dǎo)體成立于2021年 4 月,完成了 90 億元人民幣的首期募資,股東包括元禾璞華、民和資本、馮源資本、美團(tuán)、紅杉資本等。

榮芯 CEO 陳軍指出,公司按照市場(chǎng)化方式逐步布局半導(dǎo)體制造,從晶圓級(jí)封裝啟動(dòng),最終目標(biāo)實(shí)現(xiàn)12寸晶圓自主可控的制造能力。為更多的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司提供精準(zhǔn)服務(wù),做好國(guó)內(nèi)頭部晶圓制造企業(yè)的替補(bǔ),進(jìn)一步壯大中國(guó)半導(dǎo)體的整體實(shí)力。

如今,榮芯半導(dǎo)體已經(jīng)在2021年 8 月參與知名爛尾樓德淮半導(dǎo)體的資產(chǎn)拍賣(mài),成功以 16.66 億元成功購(gòu)得德淮的資產(chǎn)。

通過(guò)收購(gòu)德淮半導(dǎo)體的現(xiàn)成廠(chǎng)房,榮芯半導(dǎo)體的新產(chǎn)能將節(jié)省一年的工期。同時(shí),榮芯半導(dǎo)體的定位是成熟芯片工藝,符合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求,因此,榮芯半導(dǎo)體一旦實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),產(chǎn)能將會(huì)遭到瘋搶。而北京君正早早增資榮芯半導(dǎo)體,想必也是為了提前預(yù)定好產(chǎn)能。

結(jié)語(yǔ)

如今,北京君正的主要業(yè)務(wù)嵌入式 CPU 芯片和DARM存儲(chǔ)芯片已成為其主要收入來(lái)源,在產(chǎn)能方面,通過(guò)提前布局,其主要產(chǎn)品也足以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,再加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于仍高景氣度狀態(tài),市場(chǎng)需求強(qiáng)勁,將為北京君正帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。




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