全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不明朗的情況下，許多半導(dǎo)體廠商正摒棄過去你進(jìn)我退，你贏我輸?shù)乃枷?，大量公司走向合作，甚至是過去的“死對頭”們。

英特爾與臺積電終于緩和？

12月的第三周之前，英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger幾乎一直在抨擊臺積電。這位今年2月份正式走馬上的新CEO在一個月后，面向全球提出了IDM2．0的戰(zhàn)略計劃，正面對壘臺積電的代工業(yè)務(wù)。臺積電是最大的晶圓代工廠，英特爾是TOP級別IDM。4月份，英特爾宣布全球接單，開放晶圓代加工業(yè)務(wù)，以最大化晶圓產(chǎn)線的利用率。

芯片生產(chǎn)能力上，英特爾到2025年才能追平臺積電

為了留住并且壯大美國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位，美國議院提出《芯片法案》，或可釋放520億美元的資金包，以英特爾公司為首的一派要求巨額資金只能惠及美國本土公司，以國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）為代表的一方認(rèn)為只要在美國建廠，美國之外的公司主體也可以獲得部分補(bǔ)貼。

英特爾公司對此大為不滿。12月2日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）公開批評臺積電，引起業(yè)界高度關(guān)注。在當(dāng)日的Fortune Brainstorm Tech Conference上，基辛格呼吁美國政府應(yīng)該優(yōu)先投資本國的芯片廠商，而不是臺積電和三星。基辛格的理由是“臺積電與三星在美國設(shè)廠可以減少一些地緣政治風(fēng)險，但投資國內(nèi)芯片業(yè)會帶來更大好處，這樣不會讓技術(shù)再流回亞洲。”

臺積電對此并不服氣。實(shí)際上，從4月份開始，兩家公司就已經(jīng)面上不善，臺積電張忠謀表示，美國在芯片人才方面落后于中國臺灣，并且表示英特爾開放晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺。在12月2日英特爾公開給臺積電“上眼藥“之后，第二天臺積電董事長劉德音低調(diào)回應(yīng)稱：“此事不值得回應(yīng)，我們不會中傷同業(yè)。”

12月7日，基辛格又公開指責(zé)臺積電和三星獲得了超過當(dāng)?shù)厝傻难a(bǔ)貼，在巨額補(bǔ)貼支持下，兩者在先進(jìn)工藝制程方面才可以迅速趕超。同樣第二天，臺積電創(chuàng)始人張忠謀直接表示基辛格希望借此為英特爾向美國政府討要更多的補(bǔ)助。

即使基辛格在言語上表現(xiàn)出對于臺積電的不滿，但三天后，基辛格便訪問了中國臺灣和馬來西亞。按照臺灣的疫情防控要求，基辛格在48小時內(nèi)旋風(fēng)訪臺離開。

盡管月初諷刺臺積電，但基辛格在前往中國臺灣前發(fā)布視頻，夸獎臺積電有很了不起的成就，并承諾英特爾將繼續(xù)在中國臺灣投資，前后態(tài)度180度大轉(zhuǎn)變。外界猜測，英特爾此次來訪是希望臺積電能夠在明年下半年用3納米的制程給英特爾的FPGA、GPU相關(guān)CPU代工。兩家公司對此次會面透露甚少。

可以看出，臺積電和英特爾處于微妙的平衡中。英特爾既需要臺積電的先進(jìn)制造服務(wù)，也打算與臺積電在芯片代工領(lǐng)域展開競爭。對于基辛格來說，他需要在兩者之間達(dá)成一個默契的合作。單純的競爭已經(jīng)不適合兩公司發(fā)展，零和博弈已經(jīng)失效。

現(xiàn)實(shí)情況則是，不止臺積電與英特爾在走向競合，無論被迫還是主動。

半導(dǎo)體巨頭在競爭中合作

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈龐大復(fù)雜，或許是出于外界壓力，也或許是為了抵御市場變化，分合不斷的半導(dǎo)體市場展示出另一個趨勢。

并購或被并購。在2018年，英飛凌被爆出意圖收購ST意法半導(dǎo)體公司。如果合并成功，總銷售額將高達(dá)175億美元，一躍成為世界級的半導(dǎo)體巨頭。但實(shí)際上，2017年時在2017年時英飛凌就與ST進(jìn)行了早期的談判。甚至之后業(yè)內(nèi)還有“意法半導(dǎo)體要收購英飛凌”的傳聞。

對于這兩家汽車半導(dǎo)體巨頭的并購，業(yè)內(nèi)人士分析若以意法半導(dǎo)體的多元化市場，加上英飛凌的專強(qiáng)，才有希望直面歐洲以外的沖擊和競爭。由于歐洲半導(dǎo)體近年來不溫不火并且占有率連年下降，通力合作才能提高歐洲的競爭力。但是，由于各自立場的考慮，這樣的合作又很實(shí)現(xiàn)。最后，收購事項(xiàng)沒有下文。

和解或不和解。在12月份，打了五年專利戰(zhàn)的高通和蘋果宣布和解，蘋果同意向高通支付專利授權(quán)費(fèi)。兩家公司達(dá)成為期六年的專利授權(quán)協(xié)議。實(shí)際上由于受到手機(jī)信號問題的影響，蘋果手機(jī)被消費(fèi)者詬病，盡管蘋果與高通繼續(xù)合作，但是也收購了英特爾的5G調(diào)制解調(diào)部門作為自研力量儲備。而后來由于技術(shù)掉隊(duì)跟不上，蘋果5G上無法發(fā)力，反饋到市場受到消費(fèi)者聲討，當(dāng)時，大量分析師表示，與高通分道揚(yáng)鑣的蘋果，可能很難獲得iPhone所需的5G調(diào)制解調(diào)器，2020年無法推出5G版本iPhone。

當(dāng)時的蘋果只有四種選擇。第一等英特爾的調(diào)制解調(diào)器部門技術(shù)突破；第二訂購三星或華為的5G調(diào)制解調(diào)服務(wù)；第三與高通合作；第四自行完成5G芯片的研發(fā)生產(chǎn)。終于結(jié)果公布，蘋果公司選擇了與高通合作，簽署了一項(xiàng)為期多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議。不過，從5G開始，蘋果已經(jīng)開始種下自研的夢想種子，競爭與合作并存。

合作或不合作。凱俠和西部數(shù)據(jù)在存儲行業(yè)也在競合。實(shí)際上兩家公司的合作淵源也久，在東芝時期，雙方就一同投資過Fab2、Fab6等多個廠區(qū)，合作金額數(shù)百億美元。今年2月鎧俠和西部數(shù)據(jù)又聯(lián)合宣布已開發(fā)出地六代162層3D閃存技術(shù)。鎧俠稱這是兩家公司合資伙伴關(guān)系的里程碑。但是今年，日本鎧俠控股和美國西部數(shù)據(jù)（WD）的合并談判持續(xù)發(fā)酵，之后陷入僵局。

由兩個國家的兩個企業(yè)進(jìn)行的一次合作，是美國和日本為了發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的嘗試之舉，但各自希望保護(hù)本國產(chǎn)業(yè)的想法也忽隱忽現(xiàn)。 “希望收購鎧俠”，今年西部數(shù)據(jù)的首席執(zhí)行官戈科勒多次訪問疫情下的日本并拋出熱切希望。而鎧俠表示：“要不嘗試采取我們掌握主導(dǎo)權(quán)的形式”。談判一度遭遇挫折。之后談判繼續(xù)，西部數(shù)據(jù)想要合并的公司姓美，鎧俠表示“如果是對等出資，同時保留‘日本國籍’”，提出了不接受總部維持美國籍這一想法。目前，這筆交易停滯。回看“最初的夢想”，雙方的合并將創(chuàng)造一家NAND閃存巨頭，對抗三星電子。

目前來看，全球半導(dǎo)體短缺，2021年中期，客戶等待時間達(dá)到20～52周。嚴(yán)峻的形勢下，半導(dǎo)體廠商也需要從曾經(jīng)的爭鋒相對走向合作。“友商”一詞目前在電子行業(yè)被廣泛應(yīng)用，在商冠以友字。半導(dǎo)體“友商”巨頭之間正在走向競合的博弈狀態(tài)。