《電子技術(shù)應(yīng)用》
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賽微電子:MEMS產(chǎn)能良好,收購(gòu)Elmos 以入局車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

2021-12-24
來(lái)源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: MEMS 賽微電子 芯片

12月24日消息,昨日晚間,賽微電子發(fā)布了投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,就自身的MEMS產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能情況及此前收購(gòu)德國(guó)Elmos 公司的芯片產(chǎn)線(xiàn)等問(wèn)題做出了回應(yīng)。

賽微電子北京MEMS產(chǎn)能良好,已有多家客戶(hù)

有投資者問(wèn)道:目前賽微電子北京MEMS代工產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能情況如何?未來(lái)是否有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃?賽微電子表示,當(dāng)前公司北京 MEMS 產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)總產(chǎn)能為 3 萬(wàn)片/月,目前一期產(chǎn)能 1 萬(wàn)片/月已于今年 6 月實(shí)現(xiàn)正式生產(chǎn);

就產(chǎn)能規(guī)劃而言,今年年底前計(jì)劃實(shí)現(xiàn)一期 50%的產(chǎn)能,即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn) 5000片晶圓的水平, 2022 年實(shí)現(xiàn)一期 100%的產(chǎn)能,即產(chǎn)能達(dá)到月產(chǎn) 1 萬(wàn)片晶圓的水平。

目前,公司北京 FAB3 二期產(chǎn)能(即合計(jì) 2 萬(wàn)片/月產(chǎn)能)的建設(shè)已經(jīng)在進(jìn)行中,隨著北京產(chǎn)線(xiàn)工藝制造水平的逐漸成熟,若訂單及客戶(hù)需求的增長(zhǎng)超出預(yù)期,則上述自 2022 年起的產(chǎn)能爬坡進(jìn)度有可能加快。

據(jù)了解,賽微電子位于北京的MEMS產(chǎn)線(xiàn)于2020年9月建成,并具備投產(chǎn)條件,通過(guò)結(jié)合內(nèi)部驗(yàn)證批晶圓的制造情況,持續(xù)調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線(xiàn),與客戶(hù)開(kāi)展產(chǎn)品驗(yàn)證,最終在今年6月10日通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證,正式現(xiàn)實(shí)量產(chǎn)。

此外,賽微電子的北京MEMS產(chǎn)線(xiàn)自建成以來(lái),一直在積極與通信、消費(fèi)電子、工業(yè)汽車(chē)、生物醫(yī)療等領(lǐng)域客戶(hù)溝通具體需求、合作協(xié)議并推進(jìn)工藝及晶圓驗(yàn)證,截至目前,賽微電子的北京 MEMS 產(chǎn)線(xiàn)中,已達(dá)成實(shí)質(zhì)合作的客戶(hù)包括某些細(xì)分領(lǐng)域全球知名且排名前列的國(guó)內(nèi)企業(yè),由于涉及商業(yè)機(jī)密,所以部分客戶(hù)的具體信息無(wú)法透露。

收購(gòu)德國(guó)Elmos公司芯片產(chǎn)線(xiàn),入場(chǎng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域

值得一提的是,在今年12月14日,賽微電子曾發(fā)布公告稱(chēng),其全資子公司瑞典典Silex擬以8450萬(wàn)歐元收購(gòu)德國(guó)法蘭克福證券交易所上市公司Elmos位于德國(guó)北萊茵威斯特法倫州多特蒙德市的汽車(chē)芯片制造產(chǎn)線(xiàn)相關(guān)資產(chǎn)。

據(jù)了解,賽微電子此舉是為了將公司核心主業(yè)傳感器和芯片工藝制造的業(yè)務(wù)范圍進(jìn)一步拓寬至汽車(chē)電子領(lǐng)域、迅速提升可兼容 MEMS 與 CMOS 芯片集成工藝制造的境外產(chǎn)能,極大緩解其境外 MEMS 產(chǎn)能緊張的問(wèn)題,從而提高賽微電子在全球范圍內(nèi)的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

根據(jù)投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表內(nèi)容,賽微電子本次收購(gòu)的的是德國(guó) Elmos 的所有產(chǎn)線(xiàn)資產(chǎn),是標(biāo)準(zhǔn)的 8 英寸晶圓芯片產(chǎn)能,生產(chǎn)良率接近 100%,運(yùn)行狀態(tài)良好,主要生產(chǎn)全球領(lǐng)先的用于汽車(chē)行業(yè)的混合信號(hào)技術(shù)中的專(zhuān)用集成電路(ASIC)和半導(dǎo)體芯片。

眾所周知,當(dāng)前的新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)前景依舊良好,當(dāng)前的新能源汽車(chē)龍頭企業(yè)市值曾經(jīng)一度跌破萬(wàn)億美元級(jí)別,然而,經(jīng)過(guò)連續(xù)第三個(gè)交易日上漲,三天累漲超 18%,特斯拉的總市值累計(jì)上漲約 1600 億美元 (約 1.07 萬(wàn)億人民幣),目前已經(jīng)重新突破萬(wàn)億美元級(jí)別,市值為1.07萬(wàn)億美元。

隨著智能駕駛以及汽車(chē)智能化加速,當(dāng)前的新能源汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體芯片的需求增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)到 2025 年,車(chē)載功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá) 164 億美元,5年復(fù)合增速 12.5% ;車(chē)載傳感器市場(chǎng)規(guī)??蛇_(dá) 524 億美元(攝像頭 140 億,激光雷達(dá) 63 億 ,其他傳感器 321 億),復(fù)合增速 19.1%,計(jì)算平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 795 億,復(fù)合增速 70%。

據(jù)德勤分析數(shù)據(jù)顯示,2017 年每輛傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的芯片搭載量只有 580 顆,而新能源汽車(chē)的芯片搭載量只有 813 顆,但到了 2022 年,其中傳統(tǒng)燃油汽車(chē)的芯片搭載量將達(dá)到 934 顆,而新能源汽車(chē)的芯片搭載量將達(dá)到 1459 顆。

因此,賽微電子這次收購(gòu)德國(guó)德國(guó)Elmos公司的芯片產(chǎn)線(xiàn),入場(chǎng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域,將有助于賽微電子積極把握全球汽車(chē)芯片制造需求快速增長(zhǎng)的歷史性發(fā)展機(jī)遇,并擴(kuò)展自身原有業(yè)務(wù),增強(qiáng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

業(yè)務(wù)涉及元宇宙,市場(chǎng)前景良好

除了新能源汽車(chē)領(lǐng)域之外,當(dāng)前的元宇宙領(lǐng)域也普遍被市場(chǎng)看好。現(xiàn)在最前沿、最火爆的話(huà)題無(wú)疑是元宇宙,從簡(jiǎn)單的二元角度分析,元宇宙可以簡(jiǎn)單劃分為軟件及硬件兩大系統(tǒng),無(wú)論具體應(yīng)用場(chǎng)景有多豐富,均離不開(kāi)兩大系統(tǒng)的相互支持與迭代。

可以肯定的是,元宇宙最底層是感知層,即需要搭建和維護(hù)首要基礎(chǔ)設(shè)施,包括 AR、VR、MR 在內(nèi)的這些增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)、混合現(xiàn)實(shí)等硬件設(shè)備,是實(shí)現(xiàn)感知交互功能、元宇宙運(yùn)行的物理基礎(chǔ)。

而支撐元宇宙的 AR、VR、MR設(shè)備中,又需要用到基于 MEMS 技術(shù)的麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、IMU(慣性)、投影微鏡、溫度傳感、嗅覺(jué)傳感、觸覺(jué)傳感和眼動(dòng)追蹤器件及設(shè)備等。

目前,賽微電子部分MEMS芯片產(chǎn)品在AR/VR/MR 領(lǐng)域也有所應(yīng)用,賽微電子子公司在今年已與)已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開(kāi)展初步接洽,共同探索元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景下核心硬件的MEMS 解決方案,并且已經(jīng)與部分公司簽署了超過(guò)5000萬(wàn)人民幣的應(yīng)用于AR/MR設(shè)備的MEMS芯片制造訂單。

由此來(lái)看,在新能源汽車(chē)及元宇宙兩個(gè)熱門(mén)行業(yè)的加持之下,賽微電子今后的發(fā)展前景無(wú)疑是良好的。




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