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AI芯片企業(yè)耐能獲超2500萬美元新一輪融資,加速自動駕駛技術落地

2021-12-23
來源:投資界
關鍵詞: AI芯片 自動駕駛

投資界(ID:pedaily2012)12月22日消息,耐能宣布于近日獲超2500萬美元的新一輪融資。本輪最大的投資額來自OEM/ODM巨頭光寶科技,全科、凌鉅、Sand Hill Angels和Gaingels等亦參與投資。

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據悉,光寶科技的投資資金將作為戰(zhàn)略合作的一部分,主要用于推進智慧城市技術的發(fā)展,推動L4和L5自動駕駛技術加速落地。如通過路邊的人工智能盒子,與裝有耐能邊緣AI芯片驅動的汽車,從而幫助和引導自動駕駛。耐能的可重構技術適用于多種應用領域,可為自動駕駛技術提供了獨特的綜合解決方案。

耐能創(chuàng)始人兼CEO劉峻誠博士表示:“通往L4和L5的自動駕駛道路不只是汽車,而需整個技術生態(tài)系統(tǒng)以及支撐交通的相關基礎設施等。我們很高興能與新的戰(zhàn)略合作伙伴一起開發(fā)基礎設施,推進智慧城市技術的發(fā)展,支持未來城市交通系統(tǒng)建設。耐能的技術不僅可支持自動駕駛車內的相關需求,還可滿足對周圍基礎設施建設的需求?!?/p>

11月,耐能在Web Summit發(fā)布了新一代邊緣人工智能芯片-KL530。KL530有著技術性的創(chuàng)新,如支持 Vision Transformer AI 模型以及INT4、采用了最先進的圖像信號處理等。這些技術對實現L4和L5性能至關重要。KL530可應用于路邊單位及智慧城市的相關設備部署,為車輛協(xié)同提供高效的整體解決方案,使自動駕駛更安全、更智能,從而促進自動駕駛更快速的落地。

光寶科技總經理邱森彬表示: “我們很高興與耐能展開合作,自動駕駛的廣泛應用需要先進的技術。耐能的可重構技術以及行業(yè)領先的性能和功耗使其成為我們發(fā)展智慧城市、推進智能制造以及物聯(lián)網的完美戰(zhàn)略合作伙伴”。

此次融資使耐能的總融資額超過1.2億美元,此前已獲得維港投資(Horizons Ventures)、高通(Qualcomm)、阿里巴巴(Alibaba)、紅杉(Sequoia)等公司的首輪融資。今年初,富士康發(fā)起的MIH電動車平臺、特斯拉供應商臺達電子 (Delta Electronics)等均對耐能進行了戰(zhàn)略投資。  




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