近日，新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)商芯長征宣布完成超5億元C輪融資，本輪融資由鼎暉投資領(lǐng)投，北汽產(chǎn)業(yè)投資、高榕資本、芯動(dòng)能投資、國科嘉和、一汽力合、華登國際、貴陽創(chuàng)投、華胥基金、新潮集團(tuán)、江寧經(jīng)開基金、華金資本、云暉資本、南曦資本等跟投。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于進(jìn)一步加強(qiáng)新能源汽車和光伏類產(chǎn)品研發(fā)投入，并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

芯長征科技成立于2017年，是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)與開發(fā)的公司，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、Cool Mos，SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)從芯片封裝、測(cè)試到應(yīng)用開發(fā)全鏈條貫通，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域。從成立至今保持每年3倍以上的業(yè)務(wù)增長。

芯長征目前是國內(nèi)中高端功率器件產(chǎn)品覆蓋最廣，技術(shù)經(jīng)驗(yàn)積累最深厚的企業(yè)之一，其產(chǎn)品與技術(shù)能力覆蓋IGBT系列，MOSFET系列和模組系列三大條線，全面覆蓋650V-1700V高附加值產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。

技術(shù)方面，芯長征掌握多項(xiàng)全電壓段芯片設(shè)計(jì)及關(guān)鍵工藝技術(shù)。面向工控領(lǐng)域， 2020年，芯長征使用更具競爭優(yōu)勢(shì)的第六代產(chǎn)品逐漸替代原來的第四代產(chǎn)品，其性能比國際巨頭的第四代產(chǎn)品具有更低的損耗、更優(yōu)的開關(guān)特性，同時(shí)更具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，也兼具第四代產(chǎn)品的高可靠高魯棒性特點(diǎn)。面向新能源汽車領(lǐng)域，芯長征主力推出對(duì)標(biāo)國際巨頭同代的第七代產(chǎn)品，目前在和國內(nèi)主流主機(jī)廠推進(jìn)產(chǎn)品在乘用車上量產(chǎn)，而商用車上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。芯長征的光伏產(chǎn)品也已進(jìn)入國內(nèi)多個(gè)主流光伏逆變器廠商。

芯長征通過其自研芯片、器件的快速放量，可大幅提高議價(jià)能力，提前鎖定頭部產(chǎn)能和代工資源，并擁有完整的封測(cè)資源，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)-流片代工-封裝-測(cè)試全鏈條閉環(huán)的產(chǎn)能保障。截至目前，芯長征已與多家國內(nèi)外知名芯片代工和封測(cè)資源廠商建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

公司從芯片、器件向模組發(fā)展的路徑優(yōu)勢(shì)明顯，已逐步切入新能源汽車、太陽能光伏等關(guān)鍵場(chǎng)景，各類MOS、IGBT和SiC系列產(chǎn)品均已獲得行業(yè)標(biāo)桿客戶認(rèn)可，并批量出貨。2019年下半年，公司已完成了中高端模塊自有產(chǎn)線的建設(shè)，已具備模塊自主設(shè)計(jì)及制造能力。

芯長征創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱陽軍博士，曾任中國科學(xué)院微電子研究所一室副主任，“IGBT”項(xiàng)目組和“測(cè)試及可靠性”項(xiàng)目組負(fù)責(zé)人、學(xué)術(shù)帶頭人；中國物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心電力電子器件研發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任；中國功率器件產(chǎn)業(yè)與技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟副秘書長，標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)委員。擁有20余年半導(dǎo)體功率器件研究和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，承擔(dān)多項(xiàng)國家重大科技專項(xiàng)、中科院重點(diǎn)項(xiàng)目等重要研究任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)先后攻克全電壓系列芯片關(guān)鍵技術(shù), 已申請(qǐng)發(fā)明專利158項(xiàng)，已發(fā)表SCI/EI收錄論文20余篇。

芯長征技術(shù)團(tuán)隊(duì)由中科院技術(shù)專家以及行業(yè)資深技術(shù)精英共同組成，核心成員均擁有15年以上產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)、封裝與測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、制造工藝、封測(cè)、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。此外，公司市場(chǎng)銷售和運(yùn)營管理團(tuán)隊(duì)擁有15年以上的半導(dǎo)體器件市場(chǎng)銷售經(jīng)驗(yàn)，幫助公司實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)到量產(chǎn)市場(chǎng)化的完整閉環(huán)。