昨日，高通宣布，寶馬汽車將在其下一代駕駛員輔助系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)中使用高通的芯片。

　　寶馬汽車的一位發(fā)言人表示，來自高通的新芯片將用于其“Neue Klasse”系列汽車，該系列汽車將于2025年開始生產。

　　“Neue Klasse”是 BMW 向電氣化、數字化、自動駕駛方向轉型過程中的一個里程碑式項目。

　　高通和 BMW 將使用專用高通運算視覺處理器來分析來自前置、后置和環(huán)視攝影機的數據。BMW 還將使用高通中央處理器和另一款高通芯片來協助汽車與云端運算資料中心進行通訊。

　　高通是全球最大的手機芯片供應商，但一直在尋求業(yè)務多元化。汽車芯片是高通公司的一個關鍵增長領域，高通一直在挑戰(zhàn)自動駕駛芯片。此次高通與寶馬的合作有助于推進高通業(yè)務多元化。

　　值得注意的是，日前TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者營收排名。

　　其中，高通位居營收排名第一名，在主要手機大廠對于5G高端與旗艦機種仍有相當大的需求帶動下，其處理器與RF射頻前端部門等營收成長強勁；而因新冠疫情所衍生的遠距工作與教學的持續(xù)需求，使得物聯網部門營收近14億美元，成為高通旗下的另一營收主力，帶動其第二季營收至64.7億美元，年增率70%。

　　此外，據公示消息，寶馬汽車 10月銷量好于預期，11月銷量開局良好。據公告，公司第三季度凈利潤增長42.4%至25.8億歐元（29.3 億美元）。該公司首席財務官古拉斯·彼得表示，預計寶馬汽車今年盈利預測為9.5%至10.5%。（封面圖源：拍信網）