Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流領(lǐng)域首發(fā)俗稱“大小核的”混合架構(gòu)，而根據(jù)曝料，AMD Zen5、Zen4D也會(huì)組合在一起。

根據(jù)硬件曝料高手@Greymon55的最新說法，AMD Zen5架構(gòu)的桌面銳龍產(chǎn)品代號(hào)“Granite Ridge”，采用3nm、6nm兩種工藝，其中3nm自然對(duì)應(yīng)CCD計(jì)算部分，6nm則對(duì)應(yīng)IOD輸入輸出部分，還是小芯片設(shè)計(jì)。

Zen5+Zen4D混合架構(gòu)的銳龍產(chǎn)品則是“Strix Point”，采用3nm、5nm兩種工藝。

這就有點(diǎn)迷惑了，看起來應(yīng)該是3nm對(duì)應(yīng)Zen5、5nm對(duì)應(yīng)Zen4D，那么IOD部分呢?繼續(xù)6nm工藝?那就同時(shí)有三種工藝了。

至于新近公布的Zen4c架構(gòu)，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是面向云服務(wù)的(cloud)，Zen4D則還不確定具體代表什么，可能是dense。

根據(jù)此前消息，Zen4D會(huì)在Zen4的基礎(chǔ)上，完全重新設(shè)計(jì)緩存系統(tǒng)(三緩可能少一半)，精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結(jié)果是犧牲一部分單線程性能，而換取更好的多線程性能，并支持AVX512指令集、DDR5內(nèi)存，核心面積則與Zen4差不多。

它對(duì)應(yīng)的服務(wù)器霄龍產(chǎn)品代號(hào)“Bergamo”(意大利北部城市貝加莫)，每個(gè)小芯片內(nèi)集成16個(gè)核心，比現(xiàn)在多一倍，整體最多128核心，預(yù)計(jì)2023年第二季度發(fā)布。

Zen5號(hào)稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比于Zen4有望提升多達(dá)20-40%，誕生時(shí)間預(yù)計(jì)在2023年第四季度。

二者的混合架構(gòu)產(chǎn)品目前規(guī)劃是包含8個(gè)Zen5大核心、16個(gè)Zen4D小核心，總計(jì)24核心，如果都支持多線程的話那就是48線程。