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傳聯(lián)發(fā)科11月手機芯片再漲15%

2021-11-08
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品供不應(yīng)求,繼網(wǎng)通芯片10月漲價二成之后,市場傳出,因應(yīng)新興市場需求大好與疫后下游拉貨動能增強,聯(lián)發(fā)科本月也針對旗下最重要的手機芯片調(diào)升報價,最高漲幅高達15%。

由于聯(lián)發(fā)科手機芯片營收占比較網(wǎng)通芯片高,此次手機芯片大漲價,為聯(lián)發(fā)科業(yè)績與獲利增添更強大的動能。據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科11月7日不評論產(chǎn)品價格議題。

半導(dǎo)體業(yè)界人士證實,聯(lián)發(fā)科近期確實調(diào)漲手機芯片價格。以4G芯片漲幅較大,主因現(xiàn)階段手機芯片廠已將主力投入在5G芯片,4G手機芯片投片量相對較少,但印度等新興市場對4G手機需求仍強,近期訂單不斷涌入,導(dǎo)致4G手機芯片供不應(yīng)求,考量市場機制,掀起此波漲價風(fēng)潮。

業(yè)界透露,聯(lián)發(fā)科此次調(diào)升4G手機芯片報價,漲幅高達15%,同時也調(diào)升5G手機芯片價格,漲幅約5%,主要反映臺積電調(diào)升晶圓代工價格造成的成本提高狀況。

就5G而言,聯(lián)發(fā)科將在年底推出首顆采用臺積電4nm的5G旗艦芯片,相比對手高通預(yù)計明年第二季推出,聯(lián)發(fā)科在供貨時程上具備先發(fā)優(yōu)勢。

值得注意的是,就在幾天前剛剛報道傳出聯(lián)發(fā)科調(diào)升WiFi 6芯片報價的消息。受惠于WiFi 6商機,聯(lián)發(fā)科已在本季調(diào)升WiFi 6芯片報價約20%至30%,瑞昱在10月再度向客戶反映成本,漲10%至15%,今年來累計漲幅至少50%。聯(lián)發(fā)科對此傳聞同樣不予評論。

供應(yīng)鏈分析認為,WiFi芯片漲價主要還是卡在成熟制程產(chǎn)能不足,導(dǎo)致WiFi芯片供給速度遠不及市場所需。以全球網(wǎng)通晶片龍頭廠博通來看,目前交期長達52周以上,為此已調(diào)漲價格兩成以上,加上晶圓代工價格頻頻上調(diào)。為此,聯(lián)發(fā)科和瑞昱今年已經(jīng)多次漲價。

聯(lián)發(fā)科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快,以及客戶端智能裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產(chǎn)品發(fā)表等多重動能助攻下,已兩次上調(diào)全年營收展望。近期又因在家上班、居家辦公學(xué)習(xí)等推升WiFi市場需求大開,芯片用量強勁,也讓聯(lián)發(fā)科旗下相關(guān)芯片片需求大增。




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