TSMC 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)品，如下所示。

　　集成扇出 （Integrated FanOut：InFO） 封裝采用重組（reconstituted）晶圓，由面朝下嵌入的die組成，周圍環(huán)繞著模塑料（molding compound）。

　　再分布互連層 （Redistribution interconnect layers：RDL） 制作在環(huán)氧樹脂（epoxy ）硅片上。（InFO-L 指的是嵌入 InFO 封裝中的芯片之間的硅“橋式小芯片”（bridge chiplet），用于改善 RDL 金屬化間距上的芯片間連接。）

　　2.5D CoWoS 技術(shù)利用微凸點連接將芯片（通常還有高帶寬內(nèi)存堆棧）集成到中介層上。最初的 CoWoS 技術(shù)產(chǎn)品（現(xiàn)在是 CoWoS-S）使用硅中介層和相關(guān)的基于硅的光刻技術(shù)進(jìn)行 RDL 制造；硅通孔 （TSV） 提供與封裝凸點的連接。硅中介層技術(shù)提供了更高的互連密度，這對于高信號數(shù) HBM 接口至關(guān)重要。最近，臺積電推出了一種有機(jī)中介層 （CoWoS-R），可在互連密度與成本之間進(jìn)行權(quán)衡。

　　3D SoIC 產(chǎn)品利用芯片焊盤之間的混合鍵合提供垂直集成。die可以面對面或面對背配置。TSV 通過（減?。ヾie提供連接。

　　InFO 和 CoWoS 產(chǎn)品已大批量生產(chǎn)數(shù)年。CoWoS 開發(fā)中的最新創(chuàng)新涉及將最大硅中介層尺寸擴(kuò)展到大于最大掩模版尺寸，以容納更多die（尤其是 HBM 堆棧），將 RDL 互連縫合在一起。

　　在接下來的文章中中，臺積電分享了 SoIC開發(fā)的相關(guān)內(nèi)容。

　　芯片測試芯片

　　臺積電分享了最近的 SoIC 資格測試工具的結(jié)果，如下所示。

　　使用的配置是 （N5） CPU 裸片與 （N6） SRAM 裸片在面對背拓?fù)渲械拇怪苯雍?。（事實上，一家主要?CPU 供應(yīng)商已經(jīng)預(yù)先宣布了一個使用臺積電的 SoIC 連接到 CPU 的垂直“最后一級”SRAM 緩存芯片的計劃，將于 2022 年第一季度上市。）

　　SoC設(shè)計流程

　　臺積電展示了垂直芯片集成的高級設(shè)計流程，如下圖所示。

　　該流程需要同時關(guān)注自上而下的系統(tǒng)劃分為單獨的芯片實施，以及對復(fù)合配置中的熱耗散的早期分析，如上所述。

　　熱分析的討論強(qiáng)調(diào)了 BEOL PDN 和互連的低熱阻路徑與周圍電介質(zhì)相比的“chimney”特性，如上所示。具體而言，臺積電與 EDA 供應(yīng)商合作提高 SoIC 模型離散化技術(shù)的準(zhǔn)確性，在最初通過粗網(wǎng)格分析確定的特定“熱點”區(qū)域應(yīng)用更詳細(xì)的網(wǎng)格。

　　TSMC 還提出了一種方法建議，將熱分析結(jié)果納入 SoIC 靜態(tài)時序分析 derate 因子（timing analysis derate factors）的計算中。就像片上變化 （on-chip variation：OCV） 取決于（時鐘和數(shù)據(jù)）時序路徑跨越的距離一樣，SoIC 路徑的熱梯度是一個額外的 derate 因子。TSMC 報告說，路徑的片上溫度梯度通常為 ~5-10C，并且溫度的小平坦 derate 時序裕度就足夠了。對于 SoIC 路徑，~20-30C 的大梯度是可行的。對于溫差較小的路徑，覆蓋此范圍的平坦降額將過于悲觀——應(yīng)使用 SoIC 熱分析的結(jié)果來計算降額因子。

　　芯片測試

　　IEEE 1838 標(biāo)準(zhǔn)化工作與 die-to-die 接口測試（鏈接）的定義有關(guān)。

　　與用于在印刷電路板上進(jìn)行封裝到封裝測試的芯片上邊界掃描鏈的 IEEE 1149 標(biāo)準(zhǔn)非常相似，該標(biāo)準(zhǔn)定義了每個芯片上用于堆棧后測試的控制和數(shù)據(jù)信號端口。該標(biāo)準(zhǔn)的主要重點是驗證在 SoIC 組裝過程中引入的面對面鍵合和 TSV 的有效性。

　　臺積電表示，這個定義對于 SoIC 芯片之間的低速 I/O 已經(jīng)足夠了，但是高速 I/O 接口需要更廣泛的 BIST 方法。

　　用于 SoIC 的 TSMC Foundation IP – LiteIO

　　TSMC 的庫開發(fā)團(tuán)隊通常為每個硅工藝節(jié)點提供通用 I/O 單元 （GPIO）。對于 SoIC 配置中的 die-to-die 連接，驅(qū)動程序負(fù)載較少，臺積電提供了“LiteIO”設(shè)計。如下圖所示，LiteIO 設(shè)計側(cè)重于優(yōu)化布局以減少寄生 ESD 和天線電容，從而實現(xiàn)更快的裸片之間的數(shù)據(jù)速率。

　　EDA 支持

　　下圖列出了最近與主要 EDA 供應(yīng)商合作為 InFO 和 SoIC 封裝技術(shù)開發(fā)的關(guān)鍵工具功能。

　　圖片

　　概括

　　臺積電繼續(xù)大力投資2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)。最近的主要舉措集中在 3D SoIC 直接芯片貼裝的方法論上——即分區(qū)、物理設(shè)計、分析。具體來說，早期熱分析是一個強(qiáng)制性步驟。此外，臺積電還分享了他們的 SoIC eTV 認(rèn)證測試芯片車輛的結(jié)果。2022 年將見證 3D SoIC 設(shè)計的快速出現(xiàn)。