據(jù)businesskorea報(bào)道，韓國(guó)SK 海力士正尋求擴(kuò)大其非存儲(chǔ)器半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)是圖像傳感器。

　　“我相信 CMOS 圖像傳感器 （CIS） 將與 DRAM 和 NAND 閃存一起成為 SK 海力士增長(zhǎng)的支柱，”SK 海力士 CIS 業(yè)務(wù)副總裁 Song Chang-rok 在 10 月接受 SK Hynix Newsroom 采訪時(shí)表示、“我們的下一個(gè)目標(biāo)是進(jìn)入第一陣營(yíng)。”Song Chang-rok接著說(shuō)。

　　SK海力士雖然是后來(lái)者，但其目標(biāo)是加強(qiáng)圖像傳感器的研發(fā)能力，提早提高生產(chǎn)力，加入高像素圖像傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

　　“CMOS圖像傳感器”（Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor, CIS）是把通過(guò)攝像頭接收的光的顏色和亮度轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，并傳達(dá)給處理裝置的半導(dǎo)體。目前，相關(guān)市場(chǎng)正在急劇的增長(zhǎng)。

　　據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner今年6月公布的資料顯示，CIS市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的199億美元，增加到2025年的263億美元，年均（CAGR）增長(zhǎng)7.3%。同期，整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為4.0%，內(nèi)存半導(dǎo)體市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率為4.1%。與此相比，市場(chǎng)的期待值相對(duì)較高。

　　該市場(chǎng)僅是幾家領(lǐng)先企業(yè)展示尖端技術(shù)的“只屬于他們的聯(lián)盟”。目前，CIS市場(chǎng)的領(lǐng)先者是索尼和三星電子。這兩家企業(yè)所占據(jù)的市場(chǎng)占有率，達(dá)80%左右（以銷(xiāo)售額為基準(zhǔn)）。對(duì)于剩下的20%，SK海力士，Overview，Galaxy Core等，正在展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

　　宋副社長(zhǎng)斷言稱(chēng)，由于SK海力士進(jìn)入市場(chǎng)較晚，所以在擴(kuò)大市場(chǎng)占有率方面遇到了困難。但是，今后不會(huì)這樣做。

　　他表示：“起初，對(duì)于SK海力士能夠進(jìn)行CIS事業(yè)的可能性，顧客們產(chǎn)生了質(zhì)疑。但是，目前在13MP以下的低像素領(lǐng)域中，被認(rèn)可為了主要供應(yīng)商。為了能夠向創(chuàng)造高附加值的32MP以上的高像素市場(chǎng)擴(kuò)張，將加強(qiáng)研發(fā)力量，并確保生產(chǎn)效率，從而鞏固內(nèi)部的實(shí)力?！?/p>

　　為了進(jìn)入領(lǐng)先行列，他接著強(qiáng)調(diào)表示：“在同一時(shí)期，應(yīng)該在市場(chǎng)上推出與領(lǐng)先者同等水平的產(chǎn)品陣容。將運(yùn)用同時(shí)開(kāi)發(fā)主要產(chǎn)品的戰(zhàn)略等，從而迅速確保高像素產(chǎn)品的陣容?！?/p>

　　CIS市場(chǎng)將面臨劇變期。因此，將做好徹底的準(zhǔn)備。

　　CIS市場(chǎng)：三星占據(jù)22%的市場(chǎng)份額

　　早前，調(diào)研機(jī)構(gòu) Yole Development 給出了一份全球 CIS 市場(chǎng)的最新份額統(tǒng)計(jì)，而這所謂 CIS 即 CMOS 感光元件。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，在2020年，Sony CMOS 的市場(chǎng)份額為 40%，排在第一。而 Samsung 以 22% 份額排名第二，中國(guó)的豪威以 12% 列第三名。

　　此外，4~10名分別是意法半導(dǎo)體、格科微、安森美、SK海力士、松下、思特威和佳能。

　　在這份報(bào)告中可以明顯看出 Sony 的市場(chǎng)份額正在下滑，而 Samsung 的份額呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。其中很大一部分原因是與華為手機(jī)出貨量大幅下滑有關(guān)。據(jù)了解，華為是 Sony 最重要的客戶之一，但因?yàn)槿A為手機(jī)受美國(guó)制裁的緣故，自去年地四季度以來(lái)手機(jī)出貨量嚴(yán)重下降，在2021年第一季度中華為手機(jī)更是直接掉出了全球手機(jī)出貨量排行榜前五。

　　此外 Sony 的最大手機(jī) CMOS 用戶之一華為手機(jī)出貨量的大幅度下降，也必然會(huì)導(dǎo)致與其合作的供貨商的市場(chǎng)份額占比的下跌。，其他廠商并不足以彌補(bǔ)缺口。而 Samsung 卻均勻的多，與小米，OPPO，VIVO 等手機(jī)廠商都有合作，并且這些手機(jī)廠商的總市場(chǎng)占比高達(dá)40%以上。

　　在高像素 CMOS 領(lǐng)域，Samsung 已領(lǐng)先 Sony，目前 Sony 提出了加快開(kāi)發(fā)更高像素 CMOS 想法，積極爭(zhēng)取小米，OPPO 等廠商的訂單。而 Sony 要實(shí)現(xiàn)曾經(jīng)提出的在2025年拿下 60% 的份額的目標(biāo)可謂是難度不小。不過(guò)據(jù)有關(guān)消息透露，隨著自動(dòng)駕駛的火爆，Sony 也把目光瞄準(zhǔn)了車(chē)載圖像 CMOS 。

　　三星和SK海力士將縮小與索尼CIS的差距

　　智能手機(jī)中使用的最新數(shù)碼相機(jī)模塊通常由CMOS圖像傳感器（CIS），圖像信號(hào)處理器（ISP）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）組成。其中，CIS是一種半導(dǎo)體，可讀取對(duì)象的信息并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。最初，CIS難以與電荷耦合器件（CCD）競(jìng)爭(zhēng)，但如今由于其性能的提高，基于CIS的低功耗特性和成本優(yōu)勢(shì)，它已廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和汽車(chē)等不同行業(yè)。

　　截至2018年，主要行業(yè)對(duì)CIS的需求份額顯示，移動(dòng)行業(yè)占主導(dǎo)地位，達(dá)到了無(wú)與倫比的68％，其次是計(jì)算（9％），消費(fèi)者（8％），安全性（6％），汽車(chē)（5％），工業(yè)（4％）。未來(lái)，這種需求預(yù)計(jì)將主要在移動(dòng)，汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域增長(zhǎng)，而市場(chǎng)規(guī)模（2018年價(jià)值約137億美元）預(yù)計(jì)到2022年將增加到190億美元。

　　隨著裝備到智能手機(jī)的相機(jī)數(shù)量的增加，移動(dòng)領(lǐng)域目前所占份額最大，預(yù)計(jì)將顯示出最大的增長(zhǎng)。在雙攝像頭之后，三攝像頭開(kāi)始在智能手機(jī)背面采用。考慮到正面的攝像頭數(shù)量，現(xiàn)在隨著主要的智能手機(jī)制造商追求新的和多樣化的攝像頭功能（例如光學(xué)變焦）以在極端飽和的市場(chǎng)中脫穎而出，一臺(tái)智能手機(jī)總共可以配備五個(gè)攝像頭。

　　相機(jī)的數(shù)量有望增加，以提供更多的功能，例如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR），3D同時(shí)定位和映射（SLAM 1）和實(shí)時(shí)眼睛跟蹤。實(shí)際上，智能手機(jī)中配備的CIS數(shù)量預(yù)計(jì)將從2018年的36億急劇增加到2023年的54億。

　　最近，隨著全屏顯示的采用率的提高，前置攝像頭模塊變得越來(lái)越小。為了實(shí)現(xiàn)如此小的尺寸，必須集成由彩色濾光片，光電二極管和放大器組成的CIS。后相機(jī)模塊有望在增加像素?cái)?shù)量的同時(shí)朝著采用特殊功能的方向發(fā)展。特別地，近來(lái)像素密度已經(jīng)快速增加，為此，必須先改善CIS的像素集成。因此，對(duì)于前后智能手機(jī)相機(jī)而言，CIS集成度的提高變得越來(lái)越重要。

　　除此之外，現(xiàn)在將融合CIS，ISP和DRAM的封裝技術(shù)引入超高速相機(jī)，這對(duì)于中長(zhǎng)期生產(chǎn)DRAM和CIS的公司來(lái)說(shuō)，將是一個(gè)有益的變革。

　　對(duì)于CIS，隨著焦點(diǎn)從8英寸晶圓轉(zhuǎn)移，人們對(duì)12英寸晶圓的需求越來(lái)越大。另外，隨著像素?cái)?shù)量增加到超過(guò)4000萬(wàn)，該工藝開(kāi)始從90nm遷移到32nm或更小。

　　特別地，CIS的制造工藝與DRAM的制造工藝非常相似，并且DRAM 的溝槽技術(shù)被應(yīng)用于高像素產(chǎn)品的工藝。因此，隨著時(shí)間的流逝，DRAM制造商很有可能在成本上具有優(yōu)勢(shì)。

　　SK hynix實(shí)際上正在應(yīng)用DRAM溝槽工藝技術(shù)來(lái)消除像素之間的光干擾，同時(shí)正在進(jìn)行一些實(shí)驗(yàn)來(lái)防止使用金屬隔墻時(shí)吸收光子。此外，三星電子的ISOCELL還采用了DRAM工藝技術(shù)，并正在努力將其工藝改進(jìn)到32nm的水平。

　　憑借其卓越的DRAM技術(shù)，預(yù)計(jì)SK海力士和全球兩家領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器制造商三星電子將縮小與索尼等領(lǐng)先的CIS廠商的技術(shù)差距。

　　SK hynix目前正在使用8英寸和12英寸CIS生產(chǎn)線。與去年相比，今年的12英寸CIS產(chǎn)品線的產(chǎn)能增加了60％以上。此外，由于某些線路正在為CIS進(jìn)行重新部署，因此從今年年底開(kāi)始，實(shí)際性能有望變得更加明顯。

　　除了現(xiàn)有的8英寸CIS生產(chǎn)線外，三星電子還在擴(kuò)大其12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能，主要是利用舊的DRAM生產(chǎn)線。從2018年的11條生產(chǎn)線開(kāi)始，該公司計(jì)劃在2020年將13條生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為CIS生產(chǎn)線。

　　業(yè)界排名第一的獨(dú)聯(lián)體制造商索尼繼續(xù)提高其在日本的12英寸產(chǎn)能，從今年下半年開(kāi)始，預(yù)計(jì)將加劇對(duì)市場(chǎng)份額的競(jìng)爭(zhēng)。雖然索尼必須建造一條新生產(chǎn)線，但SK hynix和三星電子正在轉(zhuǎn)換和部署現(xiàn)有的DRAM生產(chǎn)線，這將使其產(chǎn)品在成本上具有很高的競(jìng)爭(zhēng)力，從而在競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)，以確保市場(chǎng)份額。