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面對聯(lián)發(fā)科攻勢,高通連推四款芯片,吸引中國手機企業(yè)!

2021-10-29
來源:柏銘007
關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 高通 芯片

高通近日一連發(fā)布了四款芯片,分別是驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480 Plus 5G和驍龍680 4G,從命名就可以看出這些并非全新設計的芯片,通過對原有的芯片提高主頻的方式重新推出。

在全球手機芯片市場,高通已失去了手機芯片老大的地位,2020年聯(lián)發(fā)科首次在年度芯片出貨量上超越高通成為全球最大的手機芯片企業(yè)。

導致如此結(jié)果主要在于中國手機企業(yè)紛紛減少對高通芯片的采用比例,增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。中國手機企業(yè)占有全球手機市場的份額超過五成,中國手機企業(yè)可以決定著全球手機芯片市場的格局,中國手機企業(yè)如今大力支持聯(lián)發(fā)科幫助聯(lián)發(fā)科登上霸主寶座。

聯(lián)發(fā)科獲得中國手機企業(yè)的支持,在于2019年華為的遭遇,中國手機企業(yè)擔憂過于依賴高通可能面臨類似的窘?jīng)r,這顯然出乎了美國的意料,美國本意是希望借此促使手機企業(yè)支持美國芯片企業(yè),然而從結(jié)果來看顯然搞砸了。

中國手機企業(yè)喜歡聯(lián)發(fā)科芯片,還在于聯(lián)發(fā)科芯片的價格較低,中國手機企業(yè)目前在海外市場攻城略地,在印度市場圍毆三星,在歐洲市場兇猛搶占市場,主要都是靠高性價比的手機,這就迫使它們降低成本,而聯(lián)發(fā)科芯片的價格較低可以更好滿足中國手機企業(yè)要求。

面對聯(lián)發(fā)科的攻勢,高通不愿舍棄利潤,為了吸引中國手機企業(yè),近幾年高通頻頻推出升級版的手機芯片,通過這種新瓶裝舊酒的方式來希望獲得消費者的關(guān)注。

不過此前高通主要是在高端芯片上推出plus版的手機芯片,這次卻對中端和低端芯片都采取如此策略,無疑顯示出高通已急紅眼,市場份額的流失造成的巨大壓力也迫使高通不得不如此做。

高通的這種方式顯示出它已黔驢技窮,其實高通早在數(shù)年前就已顯示出創(chuàng)新不足了。多年前高通一直都是堅持自主研發(fā),不過從驍龍835之后就已徹底放棄自主研發(fā),而與其他安卓手機芯片企業(yè)一樣采用ARM公版核心,這也導致它的手機芯片性能方面已無法再領(lǐng)先眾多安卓手機芯片企業(yè)。

今年底高通發(fā)布的高端芯片驍龍898將面臨更尷尬的境地,驍龍898和聯(lián)發(fā)科的天璣2000都將采用相同的核心架構(gòu),都是單核X2+三核A79+四核A55架構(gòu),驍龍898由三星以4nm工藝生產(chǎn),天璣2000則由臺積電以4nm工藝生產(chǎn),不過業(yè)界都認為臺積電的4nm工藝領(lǐng)先于三星的4nm工藝,如此一來聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場將壓制高通。

到那時候,高通唯一剩下的在高端手機芯片市場的優(yōu)勢也將失去,高通將再無可優(yōu)勢,曾經(jīng)的手機芯片老大將就此老去。

高通的衰落不過是美國芯片的縮影,曾幾何時美國在芯片行業(yè)居于全球領(lǐng)先地位,然而手機芯片市場的失敗卻代表著美國芯片行業(yè)的輝煌不再,亞洲地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)高度繁榮,正一步步趕超,不禁問一聲美國芯片行業(yè)廉頗老矣尚能飯否。




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