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2025年,芯片代工迎來(lái)「決戰(zhàn)之巔」?

2021-10-28
來(lái)源:鎂客網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 芯片代工 三星 臺(tái)積電

當(dāng)前的芯片代工正呈現(xiàn)“寡頭”局面,三星的緊咬不放,和英特爾的“解封”,將給這一局面帶來(lái)多大的變數(shù)?

雙十一第一波預(yù)售已過(guò),你成為定金人了嗎?

而更早之前,一些芯片代工商就早已開(kāi)啟“瘋狂購(gòu)物”模式,紛紛大手筆擴(kuò)建代工廠、收購(gòu)企業(yè),比如“坐穩(wěn)市場(chǎng)頭把交椅”的臺(tái)積電。

從美國(guó)到德國(guó),再到日本,臺(tái)積電“瘋狂”海外擴(kuò)張

在擴(kuò)建速度上,臺(tái)積電可謂是一馬當(dāng)先。

今年年初有消息稱,臺(tái)積電總裁魏哲家給客戶寫了一封信件,信中提及該公司的晶圓廠“在過(guò)去12個(gè)月里產(chǎn)能利用率超過(guò)100%”,但仍然供不應(yīng)求。其中還提到了一個(gè)“3年投資千億美元”的長(zhǎng)期計(jì)劃。

之后,臺(tái)積電方面也官方認(rèn)證,公司預(yù)計(jì)在接下來(lái)的3年投入1000億美元,用以增加產(chǎn)能,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

差不多從這里開(kāi)始,我們就看到了臺(tái)積電愈加頻繁的擴(kuò)建舉措。

比如擴(kuò)建南京工廠、在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城投資建廠等等,資金投入就已經(jīng)達(dá)到近150億美元。

與此同時(shí),從年初到現(xiàn)在,日本、歐洲也是經(jīng)常與臺(tái)積電傳出“建廠”緋聞。

比如日本,今年2月份就有傳出臺(tái)積電計(jì)劃斥資1.78億美元在日本開(kāi)設(shè)子公司的消息。緊接著時(shí)間來(lái)到5月份,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,會(huì)投資370億日元支持臺(tái)積電在日本設(shè)立芯片研發(fā)中心,日本政府會(huì)支付其中一半資金,日本旭化成、IBIDEN、東京大學(xué)等都會(huì)與臺(tái)積電有相關(guān)合作。

而在前不久,最新動(dòng)態(tài)則顯示臺(tái)積電在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的主導(dǎo)下,將與索尼在日本合作開(kāi)建前端工程工廠,總投資達(dá)到1萬(wàn)億日元。

不得不說(shuō),在“引入臺(tái)積電建廠”這件事上,日本方面是不遺余力的。

而就在近期,臺(tái)積電海外建廠一事有了新的進(jìn)展,也證實(shí)了此前的一些傳聞。

臺(tái)積電證實(shí),它將在日本投資興建特殊制程晶圓廠,提供22納米及28納米制程產(chǎn)能,預(yù)估該廠將在2022年開(kāi)始興建,2024年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)。

值得注意的是,這一筆投資還不包含在臺(tái)積電“3年1000億美元”的計(jì)劃內(nèi)。

至于歐洲,在今年7月份的年度股東大會(huì)上,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音就曾明確,公司正處于評(píng)估在德國(guó)開(kāi)設(shè)晶圓廠是否可行的初步階段。

為什么是今年?

從過(guò)往幾年的動(dòng)態(tài)可以發(fā)現(xiàn),臺(tái)積電的擴(kuò)建動(dòng)作沒(méi)有如同今年這般頻繁過(guò)。這時(shí)候我們就有點(diǎn)好奇了,為什么是今年呢?

有一個(gè)原因是顯而易見(jiàn)的——缺芯。

這已經(jīng)是一個(gè)全球皆知的問(wèn)題,而在臺(tái)積電這里,作為全球芯片代工老大,對(duì)缺芯背后的產(chǎn)能緊缺與急切需求的感知更是走在了第一線。

此前,魏哲家就表示,臺(tái)積電正迎來(lái)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)的機(jī)遇,諸如高性能計(jì)算相關(guān)應(yīng)用等都需要先進(jìn)技術(shù)。這是一個(gè)長(zhǎng)期需求。

同時(shí)從短期來(lái)看,魏哲家也指出,由于下游廠商尋求供應(yīng)安全,爭(zhēng)相備貨,造成了供應(yīng)鏈的短期失衡?!安还芏唐谑Ш馐欠駮?huì)持續(xù),由于需求強(qiáng)勁,我們今年全年產(chǎn)能緊張,并將持續(xù)到2022年?!?/p>

而早在今年初,就有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱,臺(tái)積電產(chǎn)能早已滿載到年底,至于2022年上半年產(chǎn)能的訂單,也是遭遇到了秒殺的盛況。甚至為了避免客戶超額下單,臺(tái)積電也改變了策略,根據(jù)客戶過(guò)去的下單量及對(duì)終端市場(chǎng)需求預(yù)估來(lái)進(jìn)行產(chǎn)能分配。

考慮到當(dāng)前供應(yīng)鏈產(chǎn)能的迫切,以及未來(lái)5G、高性能計(jì)算等長(zhǎng)期需求,“擴(kuò)張”已經(jīng)成為必要。同時(shí),鑒于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球性特征,在日本等占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈重要一環(huán)的國(guó)家擴(kuò)建工廠,也是合理的。

不過(guò)從另一個(gè)角度來(lái)看,臺(tái)積電此次擴(kuò)張,或許也是感到一絲“緊張”了。

都知道,目前產(chǎn)業(yè)內(nèi)擁有先進(jìn)制程技術(shù)的芯片廠商僅剩3家,分別是臺(tái)積電、三星與英特爾。其中在先進(jìn)制程技術(shù)上,英特爾已經(jīng)被臺(tái)積電、三星拋在了后面,而三星雖與臺(tái)積電齊頭并進(jìn),但在市場(chǎng)端卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電。

按道理說(shuō),在這一背景下,臺(tái)積電是不需要太過(guò)緊張的。但問(wèn)題就出現(xiàn),三星和英特爾開(kāi)始動(dòng)作了,并且還不是小動(dòng)作。

或許,接下來(lái)的4年,臺(tái)積電將迎來(lái)一場(chǎng)不小的考驗(yàn)。

誰(shuí)與爭(zhēng)鋒的臺(tái)積電,迎來(lái)不確定因素?

用“誰(shuí)與爭(zhēng)鋒”來(lái)形容當(dāng)下的臺(tái)積電,應(yīng)該沒(méi)有人反對(duì)吧。

依據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的2021年第二季度全球晶圓代工排名,臺(tái)積電與三星不出意外的占據(jù)了第一、二名,前者占比52.9%,后者占比17.3%。

但是,三星并不甘心。

先前,由于IDM模式的緣故,三星設(shè)備和資源的投入總是優(yōu)先于自身CPU、存儲(chǔ)芯片等,能夠分配給晶圓代工部分的資源有限。同時(shí),競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系等也讓它在先進(jìn)制程代工上有所顧慮,比如因?yàn)橹R(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛,而丟失蘋果代工訂單等。

于是在2017年,三星將晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái),成立三星晶圓代工廠,這也讓它在2018年一躍升至全球份額第二。

如今,幾年時(shí)間過(guò)去,三星依舊排名第二,與臺(tái)積電的差距也越來(lái)越大。

既然市場(chǎng)暫時(shí)跟不上,那就在先進(jìn)制程上繼續(xù)比拼。

這不,就在今年10月舉辦的晶圓代工論壇上,三星宣布了先進(jìn)制程技術(shù)藍(lán)圖——2022年上半年推出全新的3nm GAA工藝,在2025年,基于全新的GAA納米片結(jié)構(gòu)進(jìn)化出的MBCFET(多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)管)讓2nm工藝量產(chǎn)。

與此同時(shí),“不安分”的還有曾經(jīng)的“王者”英特爾。

眾所周知,英特爾是第一個(gè)進(jìn)入14nm時(shí)代的,但誰(shuí)能想到,自此之后,英特爾留給人們的只有“擠牙膏”的標(biāo)簽與印象。

一直到去年底,英特爾仍舊帶著這一標(biāo)簽,被視作“突破”的7nm制程也是一再拖延。但自今年初,英特爾開(kāi)始“求變”,將原先的IDM模式升級(jí)到2.0。

其中,最大變化就是全面開(kāi)放代工業(yè)務(wù),并為此計(jì)劃投入資金擴(kuò)建、新建工廠。

而就在最近,英特爾CEO基辛格更是“放言”,表示希望能夠贏回蘋果電腦芯片業(yè)務(wù),以及許多其他業(yè)務(wù)。這里的“其他業(yè)務(wù)”,想必就包括了芯片代工業(yè)務(wù)。顯然,英特爾這是要從臺(tái)積電這里“虎口奪食”。

至于先進(jìn)制程方面,英特爾也公布了改名后的發(fā)展路線:10nm之后是Intel 7,接著是Intel 4,Intel 3、Intel 20A、Intel 18A,同時(shí)立下flag:2025年重登王座,奪回領(lǐng)先的制程地位。

先不說(shuō)三星、英特爾最終能否拿下臺(tái)積電這個(gè)“龐然大物”,可以確定的是,2025年將是代工市場(chǎng)頭部競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

目前所知道的,除了三星、英特爾在自己的技術(shù)路線圖中著重提到2025年,包括臺(tái)積電也表示,截至2025年,公司在2nm技術(shù)的密度與能效將位于領(lǐng)先地位,并自信地表示:“不評(píng)論對(duì)手的技術(shù)藍(lán)圖,不過(guò)相信臺(tái)積電持續(xù)擁有最具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)乃至2nm。”

顯然,2025年將會(huì)是熱鬧的一年。彼時(shí)的局面,是依舊臺(tái)積電一家獨(dú)大,還是與三星平分秋色,又或者是臺(tái)積電、三星、英特爾三足鼎立呢?目前還沒(méi)有一個(gè)絕對(duì)的定論。




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