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高通發(fā)布四款驍龍芯片,預(yù)計(jì)可在2021年第四季度商用

2021-10-27
來源:OFweek電子工程網(wǎng)
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍芯片 智能手機(jī)

近日,高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺——驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺、驍龍695 5G移動(dòng)平臺、驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺和驍龍680 4G移動(dòng)平臺,這幾款芯片的推出,將為手機(jī)芯片行業(yè)高端、中端和入門級產(chǎn)品帶來更強(qiáng)勁的性能和更多功能,以持續(xù)滿足客戶對驍龍5G和4G移動(dòng)平臺日益增長的需求。

據(jù)悉,這四款驍龍芯片預(yù)計(jì)于今年第四季度投入使用。

近年來,高通公司加速了對移動(dòng)平臺各個(gè)層級的布局。公司通過將驍龍8系的先進(jìn)特性引入驍龍7系、6系和4系移動(dòng)平臺中,促進(jìn)了市場對各個(gè)層級驍龍移動(dòng)平臺需求的持續(xù)增長。在過去一年里,采用驍龍7系移動(dòng)平臺的終端款數(shù)就增長了44%。針對驍龍6系移動(dòng)平臺,消費(fèi)趨勢顯示中端智能手機(jī)將成為5G普及的主要驅(qū)動(dòng)力,尤其是在新興市場。另外,在不到一年的時(shí)間里,超過85款基于驍龍480的終端發(fā)布或正在開發(fā)中。

驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺

驍龍778G Plus是驍龍778G的升級產(chǎn)品,較驍龍778G來說,主頻提升了0.1,至2.5GHz,GPU和CPU性能也有了提升。該平臺旨在提供先進(jìn)的移動(dòng)游戲體驗(yàn),并通過增強(qiáng)的AI性能帶來出色的圖像和視頻拍攝體驗(yàn)。

驍龍695 5G移動(dòng)平臺

全新驍龍695升級成2*2.2GHz A78大核+臺積電n6工藝+Adreno 619,并且支持毫米波和Sub-6GHz,提供真正面向全球的5G能力。與驍龍690相比,驍龍695的圖形渲染速度提升高達(dá)30%,CPU性能提升高達(dá)15%,能夠支持沉浸式的游戲體驗(yàn)、高端的拍攝體驗(yàn)和更高效的生產(chǎn)力。

驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺

驍龍480發(fā)布不到一年來,已有超過85款搭載該平臺的終端發(fā)布或正在開發(fā)中?;隍旪?80所取得的成功,驍龍480 Plus將進(jìn)一步推動(dòng)5G普及,讓用戶享受到真正面向全球的5G和增強(qiáng)的性能,賦能其所需的生產(chǎn)力和娛樂體驗(yàn)。

驍龍680 4G移動(dòng)平臺

驍龍680 4G移動(dòng)平臺采用了6nm工藝制程,旨在提供出色的全天候移動(dòng)體驗(yàn),包括優(yōu)化的游戲體驗(yàn)和支持AI增強(qiáng)低光拍攝技術(shù)的三ISP。伴隨5G商用化在全球范圍內(nèi)不斷推進(jìn),驍龍680能夠滿足用戶對于卓越LTE體驗(yàn)的持續(xù)需求。

據(jù)悉,目前HMD Global已表示諾基亞會(huì)采用驍龍 480+ 芯片,OPPO和小米都會(huì)推出基于驍龍 695 的新品,而且后者也會(huì)有搭載驍龍 778G+ 的新機(jī)。另外榮耀、vivo、摩托羅拉也將推出該類型的新機(jī)。




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