定了,繼臺積電在美國建廠之后,終于又要在日本建廠了。

臺積電CEO魏哲家正式宣布,臺積電確定將在日本投資興建特殊制程晶圓廠,提供22nm及28nm制程產能,2022年開始建設,2024年進入量產。主要生產用于圖像傳感器、車用芯片和其他產品。

而這個工廠,將獲得日本政府的支付及補貼,具體的建設金額以及補貼政策等,暫時沒披露,但此前有消息表示,日本政府最多將補貼一半。

臺積電為何要到日本建廠?當然是日本政府積極拉攏的結果,其實這些年以來,日本就一直在拉攏臺積電,想要臺積電在日本建廠,畢竟臺積電是當前全球芯片代工領域的絕對龍頭,拿下了55%的份額。

特別是在當前芯片緊缺的情況之下,日本的汽車產業(yè)其實已經受到了很大的影響,還有索尼的CMOS芯片也受到影響,所以對于臺積電建廠的需求,自然是更迫切了,而臺積電也因為能源緊張的問題,一直想在臺灣省以外的地方建,自然一拍即合。

但大家要注意的是,臺積電在美國建廠,生產的是5nm這樣先進的芯片。而在日本建廠,生產的芯片并非“先進制程”,而是電路線寬為22/28納米的產品,在行業(yè)內被稱為“成熟制程”。

按照臺積電明年生產3nm芯片來算,28nm算是落后了6代,對臺積電而言,已經是10年前的技術了。

所以日本媒體日經新聞表示,日本補貼這么多錢給臺積電,最終臺積電在日本生產的卻是10年前的工藝,究竟值不值?畢竟20nm以上的技術,非臺積電獨有,大量的代工企業(yè)都能制造。

不過,從臺積電到日本建22/28nm的工廠,或許我們可以判斷出,臺積電接下來也將加大在成熟制程領域的投資,以穩(wěn)固其市場份額,這與中芯國際的策略或是一致的。

這也意味著專注于成熟制程的中芯國際,接下來將迎來更大的挑戰(zhàn),芯片代工廠們的競爭,從先進工藝,到成熟工藝要全面展開了。