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恩狄獲數(shù)千萬(wàn)A輪融資 推進(jìn)多系列8位/32位MCU芯片國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入

2021-10-18
來(lái)源:西安集成電路
關(guān)鍵詞: 集成電路 處理器 芯片 FPGA

  近日,西安恩狄集成電路有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“恩狄”)完成數(shù)千萬(wàn)A輪融資,由云澤資本獨(dú)家投資,資金主要用于加強(qiáng)高低壓數(shù)模混合處理器芯片的研發(fā),助力恩狄提升產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  恩狄成立于2013年,是一家專(zhuān)注于MCU設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、交付等全生命周期服務(wù)的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè)。

  該公司擁有六個(gè)系列自主產(chǎn)權(quán)的高低壓數(shù)?;旌螹CU產(chǎn)品(通用8位/32位MCU、電量計(jì)+BMS MCU、快充全協(xié)議SoC、光模塊主控SoC、電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU),全部已形成量產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于鉛酸充電/鋰電充電、電動(dòng)牙刷、光通訊模塊、全協(xié)議快充芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電子煙、加密煙彈、霧化器、電量計(jì)、鋰電池管理等領(lǐng)域。

  值得一提的是,恩狄官網(wǎng)消息顯示,2018年,恩狄成為國(guó)內(nèi)首個(gè)嵌入式圖形處理器(GPU)車(chē)載儀表顯示SoC芯片供應(yīng)商,打破了此類(lèi)芯片完全依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的市場(chǎng)格局。

  云澤資本消息顯示,恩狄創(chuàng)始人及董事長(zhǎng)焦繼業(yè)表示,此次獲得云澤資本戰(zhàn)略投資,將有助于恩狄產(chǎn)能爬坡,繼續(xù)提升集成算法的高低壓數(shù)?;旌闲酒I(lǐng)域研發(fā)能力,加速鋰電池充電、鋰電池管理、鋰電池逆變和電機(jī)驅(qū)動(dòng)等系列高低壓數(shù)?;旌舷盗挟a(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)程,同步加快推進(jìn)多系列8位/32位MCU芯片的國(guó)產(chǎn)化導(dǎo)入。




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