投資界10月12日消息，中茵微電子（南京）有限公司（以下簡稱“中茵微”）獲數(shù)千萬天使輪融資，本輪融資由金雨茂物資本、基石資本領(lǐng)投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于定制IP產(chǎn)品研發(fā)以及人才團隊構(gòu)建。

中茵微于2021年2月作為重大引進項目在南京浦口成立，由清華系在浦口的凌華集成電路技術(shù)研究院孵化落地，背靠長三角豐富的產(chǎn)業(yè)資源。公司技術(shù)團隊源于美國INVECAS和SiliconImage等一流IP公司，關(guān)鍵技術(shù)專家具有超過30年硬核IP研發(fā)經(jīng)驗，曾領(lǐng)導并開發(fā)了包括22nm FDSOI和14nmFinFET等先進工藝的foundry IP，以及25G SerDes和LPDDR4x， GDDR等高速接口IP。

中茵微創(chuàng)始人、董事長王洪鵬先生介紹，中茵微專注于硬核IP這一細分領(lǐng)域，引入國際領(lǐng)先的成熟技術(shù)，打造具有自主知識產(chǎn)權(quán)的本土高端IP產(chǎn)品，為集成電路國產(chǎn)化保駕護航。中茵微的核心技術(shù)團隊，具有豐富的IP量產(chǎn)經(jīng)驗，以及IP芯片的測試和驗證能力，在多個不同的工藝節(jié)點擁有超過100次流片經(jīng)驗。

中茵微將加強與國內(nèi)Foundry的合作，致力于組建先進技術(shù)團隊解決國產(chǎn)化中遇到的問題，助力本土產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。公司面向服務器、異構(gòu)計算、車用芯片以及機器人等領(lǐng)域提供國際領(lǐng)先的定制解決方案，同時基于IP的技術(shù)優(yōu)勢發(fā)展Chiplet、先進封裝以及高端設(shè)計服務業(yè)務，實現(xiàn)快速穩(wěn)定的發(fā)展。

中茵微總經(jīng)理張冬青女士指出，數(shù)據(jù)是驅(qū)動IP發(fā)展的源動力，2027年全球IP市場有望達到101億美元，全球接口IP的CAGR約為16％，而中國將高達30％，這其中數(shù)據(jù)中心相關(guān)接口IP（SerDes， DDR， D2D）增速最快，市場預測到2025年全球接口類IP的市占率有望超過CPU。中茵微自落地以來保持了高速發(fā)展的勢頭，已經(jīng)成功將豐富的IP產(chǎn)品和服務快速帶入市場，公司成立短短幾個月以來已經(jīng)實現(xiàn)了數(shù)千萬銷售收入。

據(jù)公司銷售和運營負責人董志剛先生透露，中茵微的一站式設(shè)計服務體系源自INVECAS，其二十年來持續(xù)服務國際頂尖客戶，在大型芯片后端設(shè)計及供應鏈上積累了深厚技術(shù)底蘊，從28nm到6nm皆有大量成功案例，中茵微也是INVECAS在中國唯一的合作伙伴。