我們應(yīng)該首先指出的是，盡管有一些跡象表明它的存在，但迄今為止蘋果甚至還沒有確認(rèn) M1X 芯片。不管應(yīng)該為即將推出的 MacBook Pro 14 和 MacBook Pro 16 提供動(dòng)力的 SoC 的名稱是什么，許多評(píng)論者都預(yù)測(cè)所謂的 M1X 將是處理器的絕對(duì)野獸。

　　Apple M1 過去肯定已經(jīng)成功挑戰(zhàn)了既定的等級(jí)制度，因此很容易理解為什么更強(qiáng)大的繼任者應(yīng)該提供更高的性能。

　　Vadim Yuryev，流行的Max Tech 的聯(lián)合主持人YouTube 頻道曾嘗試預(yù)測(cè) M1X 的綜合基準(zhǔn)性能，這對(duì)于下一代 Apple Silicon 來說無疑是個(gè)好兆頭。

　　Yuryev 提供的 Geekbench 多核得分為 15,070 分，這將使這款基于M1X 的特定設(shè)備高于 16 核 Mac Pro（2019 年末）。后者非常昂貴的臺(tái)式機(jī)（預(yù)計(jì)16 核型號(hào)至少要支付7,999 美元）。Geekbench 在這臺(tái)特定計(jì)算機(jī)上為英特爾至強(qiáng) W-3245 記錄了 14,596 分的平均分?jǐn)?shù)。

　　1,740 分的單核預(yù)測(cè)對(duì)于 Apple M1X 來說也非常健康，使其在當(dāng)前Mac 設(shè)備的Geekbench 表中名列前茅。這應(yīng)該是意料之中的，因?yàn)樗?M1 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備，例如 Mac mini 和MacBook Pro 13，目前領(lǐng)先于該特定圖表。

　　M1X SoC 的兩個(gè)變體的圖形性能也非常驚人。Yuryev 估計(jì)配備 16 核 GPU 的 M1X 在 Geekbench Metal 中可以管理 46,240 分，而 32 核 GPU 版本的性能是前者的兩倍，達(dá)到 92,480 分。這些分?jǐn)?shù)將使 M1X 遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過 Geekbench Metal 圖表中為 Apple M1 列出的當(dāng)前分?jǐn)?shù)，8 核 GPU 部分的平均基準(zhǔn)為 21,168 分。有趣的是，同一消息來源認(rèn)為 M1X 將“基于 M1/A15 內(nèi)核”，即使 M1 本身基于A14芯片。但愿它不會(huì)再過多地等待，以找出是否M1X依賴于Firestorm/Icestorm （M1），Avalanche/Blizzard （A15），或全新的核心名稱。

　　蘋果M2芯片什么水平？超乎你的想象！

　　當(dāng)蘋果在去年年底發(fā)布M1芯片時(shí)，有兩件事很清楚：Mac的速度要快得多，而且未來非常光明。我們不知道的是，既然入門級(jí)機(jī)型與某些 Pro 機(jī)器一樣快，Apple 將如何處理其電腦和芯片的更新。當(dāng)時(shí)，Apple 表示正在開發(fā)“一系列芯片”，隨著未來幾年過渡的繼續(xù)，該系列將推出，因此我們正在焦急地等待下一步。

　　據(jù)了解，M1 芯片的第一次更新可能會(huì)在未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。蘋果已經(jīng)在 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro、Mac mini 和 24 英寸 iMac 中使用M1芯片更新了其整個(gè)消費(fèi)級(jí) Mac產(chǎn)品線，并且關(guān)于下一輪蘋果芯片的傳言越來越多。根據(jù)最新的猜測(cè)，蘋果將采用與 iPhone 和 iPad 中的 A 系列芯片類似的節(jié)奏，但在幾代之間會(huì)有更強(qiáng)性鞥。這是我們目前所知道的。

　　M1—2020 年末

　　Apple的 M1 處理器基于用在iPad Air 和后來的 iPhone12 中的 5nm A14 芯片設(shè)計(jì)。它具有 4 個(gè)具有 192 KB 的 L1 指令緩存和128 KB 的 L1 數(shù)據(jù)緩存，并共享 12 MB 的 L2 緩存的高性能內(nèi)核，同時(shí)還有4 個(gè)具有 128 KB 指令緩存、64 KB L1 數(shù)據(jù)緩存和共享 4 MB L2 緩存的節(jié)能內(nèi)核。這使得總共 8 個(gè)內(nèi)核在功率和效率之間平均分配，從而與之前的型號(hào)相比，速度有了巨大的提升。片上系統(tǒng)在大多數(shù)型號(hào)（入門級(jí) MacBook Air 和 24 英寸iMac 具有 7 核 GPU）中還具有 8 核 GPU，具有 128 個(gè)執(zhí)行單元和多達(dá) 24576 個(gè)并發(fā)線程。

　　在新芯片上，存儲(chǔ)也發(fā)生了變化。對(duì)于 M1，LP-DDR4 內(nèi)存不僅僅是焊接到主板上，它實(shí)際上是芯片本身的一部分。這意味著它比以前更快、更高效，但也有一些限制——你只能在 M1 Mac 中獲得8GB 或 16GB，而且購(gòu)買后無法升級(jí)。（這對(duì)于MacBook 購(gòu)買者來說并不奇怪，但不幸的是，這同樣適用于臺(tái)式機(jī)型號(hào)。）最后，該芯片具有 16 核神經(jīng)引擎，以及 Secure Enclave 和 USB4/Thunderbolt 支持。

　　M1X—2021 年末

　　我們今年早些時(shí)候開始聽說M1X 芯片的開發(fā)，它看起來會(huì)在今年晚些時(shí)候重新設(shè)計(jì)的 14 英寸和 16 英寸 MacBookPro 中出現(xiàn)。與2018iPad Pro 中的 A12X 非常相似，它將建立在與現(xiàn)有 M1 處理器相同的架構(gòu)上，但帶來更快的全方位性能。

　　重新設(shè)計(jì)的 16 英寸 MacBook Pro 可能會(huì)展示 M1X 處理器。

　　據(jù)聲稱已收到即將推出的芯片基準(zhǔn)測(cè)試的CPUMonkey稱，M1X 可能有一個(gè) 12 核 CPU，具有 10 個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)高效內(nèi)核，以及一個(gè)具有 256 個(gè)執(zhí)行單元和一個(gè)共享 32GB L2 緩存和高達(dá) 64GB 的 LPDDR4X。MarkGurman 則報(bào)告了略有不同的 M1X CPU 規(guī)格，他們表示，蘋果新芯片具有八個(gè)高性能內(nèi)核和兩個(gè)高效內(nèi)核。

　　根據(jù)我們對(duì)先前“X”版本的了解，這是有道理的。例如，iPhoneXs中的A12是具有兩個(gè)高性能核心和四個(gè)高效核心的六核CPU，而A12X則是具有四個(gè)高性能核心和四個(gè)高效核心的八核芯片。

　　這些規(guī)格將使 Apple 的高端 M1X Mac 比當(dāng)前的 M1 機(jī)器具有不錯(cuò)的性能提升。還有傳言說他們將支持四個(gè) Thunderbolt/USB 4 端口。

　　M2——2022年初

　　蘋果的 M2 芯片很可能會(huì)出現(xiàn)在下一代 MacBook Air 中，它看起來會(huì)進(jìn)行全面的重新設(shè)計(jì)，采用新的顏色來匹配 24 英寸 iMac。據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果的下一代處理器“將包含與 M1 相同數(shù)量的計(jì)算核心，但運(yùn)行速度更快。” 這類似于 Apple 進(jìn)行 A 系列升級(jí)的方式，盡管性能大大提高，但自 A11 處理器以來它已經(jīng)擁有六個(gè)內(nèi)核。就 GPU 而言，彭博社報(bào)道稱內(nèi)核將從 7 個(gè)或 8 個(gè)增加到 9 個(gè)或 10 個(gè)。

　　MacBook Air 的多彩重新設(shè)計(jì)可能是第一臺(tái)M2 機(jī)器。

　　我們還不知道速度比較如何，但基于以前的芯片，我們可以預(yù)期 M2 處理器實(shí)際上比 M1X 芯片慢一點(diǎn)。對(duì) USB4/Thunderbolt 和 RAM 的相同限制也可能會(huì)繼續(xù)存在，因?yàn)?Apple 正在為要求不高的用戶打造非 X 芯片作為消費(fèi)產(chǎn)品。

　　M2？——2022 年末

　　據(jù)報(bào)道，蘋果正在為 Mac Pro計(jì)劃一款更高端的芯片，它可能“有 20 或 40 個(gè)計(jì)算核心變體，由16 個(gè)高性能或 32 個(gè)高性能核心和 4 或 8 個(gè)高效能核心組成”。核心，“據(jù)彭博社報(bào)道。據(jù)傳，工作站級(jí)芯片還有 64 核或 128 核圖形選項(xiàng)，這將取代當(dāng)前型號(hào)中的 AMD GPU。這些規(guī)格可與英特爾和 AMD 的頂級(jí)芯片相媲美，至少在紙面上可以挑戰(zhàn)最快的 PC。

　　據(jù)報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一款新的 Mac Pro，其中內(nèi)置了非常強(qiáng)大的定制芯片。

　　由于 Mac Pro 處理器甚至與傳聞中的芯片相比都有如此大的飛躍，因此它很可能會(huì)通過全新的命名系統(tǒng)從包裝中分離出來。（Apple 之前曾在芯片上使用”Z“標(biāo)識(shí)符來表示改進(jìn)的圖形性能。）Apple 也有可能在 Mac Pro 內(nèi)部配對(duì)兩個(gè) M1X 芯片以提高性能，這是它最后一次與Power Mac G4一起使用的策略是在 2001 年。但無論 Apple 計(jì)劃如何實(shí)施，都希望新款Mac Pro 能夠帶來驚人的速度，超越當(dāng)今的機(jī)型并滿足超高的計(jì)算需求。這種芯片和機(jī)器不僅適用于凡人，但值得慶幸的是，Apple 有很多工作要做。