文獻(xiàn)標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.211423
中文引用格式: 沈婧,薛海衛(wèi),陳玉蓉,等. 面向SoC的SRAM讀出電路加固設(shè)計[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2021,47(10):38-41,47.
英文引用格式: Shen Jing,Xue Haiwei,Chen Yurong,et al. Design of a radiation hardened read circuit of SRAM in SoC[J]. Application of Electronic Technique,2021,47(10):38-41,47.
0 引言
高能帶電粒子在器件的靈敏區(qū)內(nèi)產(chǎn)生大量帶電粒子的現(xiàn)象,它屬于電離效應(yīng)。當(dāng)能量足夠大的粒子射入集成電路時,由于電離效應(yīng)(包括次級粒子的),產(chǎn)生數(shù)量級多的電離電子-空穴對,引起半導(dǎo)體器件的軟件錯誤,使邏輯器件和存儲器產(chǎn)生單粒子翻轉(zhuǎn),CMOS器件產(chǎn)生單粒子閉鎖,甚至出現(xiàn)單粒子永久損傷的現(xiàn)象,輻射主要包括質(zhì)子、中子、重離子和α粒子[1-3]。集成度的提高、特征尺寸的降低、臨界電荷和有效LET閾值下降等會使抗單粒子擾動能力降低。器件的抗單粒子翻轉(zhuǎn)能力明顯與電路設(shè)計、版圖設(shè)計、工藝條件等因素有關(guān)[4]。
鎖存器經(jīng)常被用于現(xiàn)在的超大規(guī)模集成電路中,特別是SoC和CPU的流水線結(jié)構(gòu)中[5-6]。數(shù)據(jù)讀出電路的數(shù)據(jù)鎖存也是必不可少的,因此提高鎖存器的抗單粒子能力意義重大。本文基于雙互鎖(DICE)結(jié)構(gòu)[7-8]和Muller_C單元[9-10],對SoC片上SRAM的數(shù)據(jù)讀出電路進(jìn)行了抗輻射加固設(shè)計,并先后提出了兩種不同結(jié)構(gòu)的讀出電路。
本文詳細(xì)內(nèi)容請下載:http://ihrv.cn/resource/share/2000003779。
作者信息:
沈 婧,薛海衛(wèi),陳玉蓉,張猛華,王 蕾
(中國電子科技集團(tuán)公司第58研究所,江蘇 無錫214035)