8月18日，重慶兩江新區(qū)舉行2021智博會重點項目“云簽約”活動，會上，兩江新區(qū)共簽約25個項目，總投資463億元，主要集中在汽車電子、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、工業(yè)互聯(lián)網、芯片設計等戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)領域。

　　集成電路項目中，重慶大友微電子有限公司此次在兩江新區(qū)落地的COP項目將投資12億，建設30條COP封測線，形成年產量超10億顆攝像頭芯片的產能，將建設年產值超100億的國內最大圖像傳感器高端光學芯片封裝企業(yè)，對于進一步完善新區(qū)芯片產業(yè)鏈條具有重要意義。

　　資料顯示，重慶大友微電子成立于2020年12月，注冊資本1000萬元，經營范圍包括集成電路芯片設計及服務，集成電路設計，集成電路制造，集成電路銷售，集成電路芯片及產品銷售，半導體分立器件銷售，半導體分立器件制造，銷售代理等業(yè)務。

　　據“重慶發(fā)布”指出，重慶大友微電子有限公司在全球影像芯片封裝行業(yè)率先成功研發(fā)COP工藝，和傳統(tǒng)工藝相比封裝效率提高3倍，測試效率提高4-20倍，所需人工下降4倍。

　　除了大友微電子的COP項目之外，專注集成電路設計服務的高科技公司礪芯半導體本次也簽約落地了礪芯微電子芯片設計項目，將設立從事LED調色溫系列芯片和汽車電子電源管理芯片等產品設計和銷售的IC設計公司。