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神工股份業(yè)績超預期:硅電極已獲多家客戶批量訂單

2021-08-13
來源:半導體風向標

事件:8月3日,公司發(fā)布2021年半年報,上半年實現(xiàn)營業(yè)收入2億元,同比增長354.8%;實現(xiàn)歸母凈利潤1億元,同比增長415.4%。

點評:

業(yè)績超預期增長。作為半導體上游材料供應商,受行業(yè)景氣度提升帶動,公司上半年業(yè)績超預期提升。2021H1公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.04億元,同比增長354.8%;實現(xiàn)母凈利潤1.00億元, 同比增長415.4%。收入還是主要來源于公司主營大直徑單晶硅材料,目標客戶為日本、韓國和美國等國的硅零部件加工廠。

持續(xù)加強硅材料領域技術實力。公司已掌握19英寸及以下尺寸單晶體的所有技術工藝,可以實現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。22英寸以上零部件多晶質材料的工藝攻關也正在推進,已取得更多熱場優(yōu)化試驗數(shù)據(jù),良品率繼續(xù)提高;多晶質零部件基本加工工藝也已完成初始工藝研發(fā)和小批量生產(chǎn),材料純度基本復合設計值。公司的技術實力和市場優(yōu)勢得到持續(xù)鞏固。

開辟國內市場,硅電極已獲多家客戶批量訂單。公司新布局的硅零部件產(chǎn)品,目前已獲得國內刻蝕機及多家集成電路制造廠商的批量訂單,處于逐步批量生產(chǎn)中;此外其他新的12 英寸客 戶的認證流程也在持續(xù)推進中。隨著公司進一步開拓國內市場, 公司不僅將進一步受益國產(chǎn)替代浪潮,同時公司應對區(qū)域性銷售波動的抗風險能力也將進一步加強。

8 英寸硅片:月產(chǎn)能5萬片設備到貨,正式上線產(chǎn)能8千片/月。公司8英寸硅片的大多數(shù)技術指標和良率已經(jīng)達到或基本接近國際一流大廠的水平。8英寸輕摻低缺陷拋光片項目已完成月產(chǎn)能5萬片的設備安裝調試工作,目前按計劃以每月8000片的規(guī)模進行生產(chǎn),以持續(xù)優(yōu)化工藝;同時產(chǎn)品也已經(jīng)進入客戶認證流程,進展順利。產(chǎn)品評估驗證通過后,預計將給公司帶來銷售額的大幅提升。

盈利預測:我們預計公司2021-2023年營業(yè)收入分別為5.0/7.5/9.0億元,歸母凈利潤分別為2.3/3.2/4.5億元,維持“推薦”評級。

風險提示:(1)新產(chǎn)品研發(fā)不及預期;(2)新產(chǎn)品客戶導入不及預期;(3)行業(yè)景氣度不及預期。

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