近兩年來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在加速發(fā)展，越來(lái)越多其他行業(yè)領(lǐng)域的企業(yè)開始涌向半導(dǎo)體行業(yè)，包括阿里、oppo、立訊、聯(lián)想、中國(guó)移動(dòng)等各個(gè)行業(yè)龍頭都在頻繁投資半導(dǎo)體企業(yè)，其中以華為和小米最為頻繁。

粗略統(tǒng)計(jì)了一下，華為旗下哈勃科技投資的半導(dǎo)體企業(yè)超30家，小米投資的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的企業(yè)有50家，并且兩家企業(yè)還有許多共同投資的公司。

近日，華為“芯片軍團(tuán)”再添新成員，旗下專業(yè)投資平臺(tái)哈勃投資再度出手，投資一家僅成立一年的EDA軟件公司——上海阿卡思微電子技術(shù)有限公司。另外還投資了一家芯片材料企業(yè)——東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司。天域半導(dǎo)體是一家專注于碳化硅生產(chǎn)、研究的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，在第三代半導(dǎo)體上有著非常雄厚的技術(shù)積累以及市場(chǎng)布局。

截至2021年7月6日，華為哈勃共投資38家半導(dǎo)體相關(guān)公司，其中，上周新增公司投資除了阿卡思微電子（EDA）和天域半導(dǎo)體（sic外延片）之外，還有長(zhǎng)江華芯（激光芯片）。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局來(lái)看，華為哈勃共投資18家設(shè)計(jì)公司、8家材料公司、5家軟件公司、3家零部件公司、2家設(shè)備公司、1家測(cè)試公司、1家IDM。

2019年以來(lái)，華為哈勃頻頻出手，所投資的一些半導(dǎo)體廠商，在經(jīng)過(guò)兩年的快速發(fā)展后，逐漸為華為構(gòu)建出國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈版圖。

對(duì)比2019年、2020年，今年投資側(cè)重點(diǎn)放在了軟件和材料，材料端以第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片為主。

華為哈勃投資輪次偏好：A輪和B輪占比較高，合計(jì)57．5％；C輪占比17．5％。

目前，華為在芯片工業(yè)軟件EDA、半導(dǎo)體材料、芯片制造設(shè)備、光電、射頻芯片等均有投資，幾乎實(shí)現(xiàn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋，目的也是為了早起建立起自主可控的芯片供應(yīng)鏈體系，讓華為海思芯片能夠王者歸來(lái)，徹底的擺脫對(duì)于外國(guó)芯片依賴，所以華為一定會(huì)持續(xù)不斷的行動(dòng)，因?yàn)樵谒妮啍喙┙畹拇蟊尘跋?，已?jīng)沒有什么可阻擋華為前進(jìn)的步伐了。

相比之下，小米的一系列半導(dǎo)體投資，都是在為AIoT戰(zhàn)略服務(wù)。

小米投資半導(dǎo)體公司以湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金為主，截至7月6日，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金共投資50家半導(dǎo)體相關(guān)公司，其中投資40家設(shè)計(jì)公司、3家設(shè)備公司、3家材料公司、2家零部件公司、1家測(cè)試公司、1家IDM公司。

初期的投資重點(diǎn)是手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，而近幾年小米投資的標(biāo)的以物聯(lián)網(wǎng)為核心，我們看到投資了傳感器、射頻、模擬信號(hào)、電源管理芯片居多。

華為、小米同時(shí)投資的公司：云英谷科技、昂瑞微電子、好達(dá)電子、縱慧芯光、思特威。