6月22日,華天科技(002185．SZ)參與了凌思微電子(廈門)有限公司(下稱“凌思微電子”)的A輪融資,本次投資方還包括凱風創(chuàng)投和長融資本等投資機構(gòu)。凌思微電子本輪融資將用于公司產(chǎn)能擴充、技術研發(fā)與渠道開拓,支持新產(chǎn)品的研發(fā)投入和技術迭代。

華天科技本次投資是出于對凌思微電子芯片產(chǎn)品和技術水平在短距離無線通信領域的認可,并將在芯片封裝和量產(chǎn)方面對凌思微電子進行技術支持。凌思微電子能夠借力華天科技強大的封裝測試能力,華天科技也能借此完善在短距離無線通信領域的產(chǎn)業(yè)布局,雙方將產(chǎn)生較好的協(xié)同效應。

天眼查App顯示,凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費電子芯片設計研發(fā)的企業(yè),以芯片為核心,同時向行業(yè)客戶提供相關智能硬件的參考設計及模組方案。

凌思微電子核心團隊成員在無線射頻、通信算法、SOC設計、軟件方案均有豐富經(jīng)驗,目前已實現(xiàn)首顆藍牙BLE5．0/5．1芯片產(chǎn)品的量產(chǎn),關鍵性能達到一流水平,并已通過BLE5．xBQB認證,包括射頻、Linklayer、MESH全套認證。

藍牙BLE5．0/5．1SOC產(chǎn)品LE501X/LE511X系列具備了全球領先的技術性能指標,LE5010/5110分別是支持BLE5．0和5．1全協(xié)議SOC芯片,可廣泛應用于定位、組網(wǎng)及數(shù)據(jù)傳輸?shù)菳LE應用領域。其綜合指標性能處于國內(nèi)領先位置,關鍵指標射頻達到國際較高水平,靈敏度可達100dBm/1Mbps,發(fā)送功率13dBm,鏈路增益113dBm/1Mbps,理論通信距離可達300米,實測有效通信距離超過200m(發(fā)送0dBm、1Mbps速率)。

目前凌思微電子產(chǎn)品已經(jīng)獲得阿里集采認證、國家電網(wǎng)IR46電表標準定型,并獲得阿里、華為、國家電網(wǎng)等多家標桿性客戶批量訂單。此外,基于公司對于消費電子市場理解,凌思微積極定義了包括藍牙5．2、UWB、WIFI6在內(nèi)的多款產(chǎn)品,將在消費電子及工業(yè)制造領域持續(xù)發(fā)力。

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件等集成電路的封裝測試業(yè)務,是國際知名的半導體封測廠商,根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù),2020年上半年,華天科技以6．4%的市占率位居全球封測市場的第六名,國內(nèi)僅有長電科技(600584．SH)市占率高于華天。

華天科技目前已經(jīng)形成天水、西安、昆山、南京等多地發(fā)展的格局,且每個基地的生產(chǎn)線側(cè)重點不一,天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主,產(chǎn)品主要涉及驅(qū)動電路、電源管理、藍牙、MCU、NORFlash、電表電路等;西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主,產(chǎn)品主要涉及射頻、MEMS、存儲器、指紋產(chǎn)品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等;昆山為封裝晶圓級產(chǎn)品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。南京基地一期于2020年7月正式投產(chǎn),規(guī)劃存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試,涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。

隨著設備便攜程度的提高,短距離無線通信產(chǎn)品的需求逐漸增加,作為封裝行業(yè)龍頭,華天科技開始進軍相關產(chǎn)業(yè)。凌思微電子的藍牙BLE5．0/5．1芯片系列產(chǎn)品相較于上一代藍牙技術來說在傳輸速度和傳輸信息量上有較大優(yōu)勢,具有體積小、能耗低等特點,是目前較為先進的藍牙通信技術,且已實現(xiàn)量產(chǎn),能夠幫助華天科技在短距無線通信產(chǎn)品領域率先建立優(yōu)勢。

本次已不是華天科技第一次投資短距無線通信企業(yè),2020年12月,華天科技參與了國內(nèi)知名藍牙及WIFI芯片生產(chǎn)商易兆微電子的戰(zhàn)略融資,該公司主要從事藍牙及WIFI應用的無線片上系統(tǒng)和射頻芯片的設計、研發(fā)和銷售。