與非網(wǎng)6月23日訊 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商5月出貨金額持續(xù)攀高,達(dá)35.9億美元,連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額于今年1月首度突破30億美元關(guān)卡,隨后不斷逐月攀高,5月達(dá)35.9億美元,月增4.7%,也較去年同期增加53.1%。
SEMI全球營銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)保持顯著增長。隨著半導(dǎo)體廠紛紛采取措施,緩解近期制造能力的限制,半導(dǎo)體設(shè)備投資將持續(xù)創(chuàng)下歷史新高。
因應(yīng)客戶強(qiáng)勁需求,晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電與世界先進(jìn)紛紛擴(kuò)大投資,臺(tái)積電今年資本支出將達(dá)300億美元,將創(chuàng)史上最大規(guī)模。聯(lián)電今年資本支出將達(dá)23億美元,年增1.3倍。世界先進(jìn)資本支出也將達(dá)新臺(tái)幣85億元,年增1.4倍。
中國大陸去年首次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,臺(tái)灣地區(qū)緊追在后。由于半導(dǎo)體已是重要戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),全球各地區(qū)近來紛紛規(guī)劃擴(kuò)大本地自有半導(dǎo)體制造產(chǎn)能,對相關(guān)設(shè)備與材料廠是一大利多。
5月底,SEMI公布的出貨報(bào)告(Billing Report)顯示,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商今年4月出貨金額高達(dá)34.1億美元,較上月32.7億美元再增4.1%,較2020年同期的22.8億美元,年增49.5%,連4個(gè)月續(xù)創(chuàng)歷史新高。
中信投信表示,根據(jù)高盛近期新出的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告,晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供需緊張的情況,將持續(xù)到2023年。
元大未來關(guān)鍵科技ETF研究團(tuán)隊(duì)表示,2019冠狀病毒疾?。–OVID-19)疫情未解,全球各地全力推動(dòng)5G相關(guān)應(yīng)用,國際半導(dǎo)體設(shè)備需求大增,在需求不減的預(yù)期下,5G半導(dǎo)體企業(yè)今年下半年持續(xù)看好。
「元大未來關(guān)鍵科技」ETF研究團(tuán)隊(duì)表示,受到新冠疫情影響,全球皆避免實(shí)體接觸,致力發(fā)展5G在線相關(guān)應(yīng)用,且至今半導(dǎo)體缺貨荒未解,加上未來全球各地對半導(dǎo)體大量需求將持續(xù),預(yù)期下半年半導(dǎo)體設(shè)備商仍具有高度競爭力,并在5G發(fā)展歷程占有一席之地。
中信關(guān)鍵半導(dǎo)體ETF經(jīng)理人張圭慧表示,近期市場針對臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景看法分歧,一派認(rèn)為手機(jī)需求下修,廠商重復(fù)下單狀況嚴(yán)重;另一派認(rèn)為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求缺口,至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解決。就前者的角度來說,蘋果為臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大戶,確實(shí)因?yàn)榈?季為傳統(tǒng)出貨淡季,稍微縮減下單,此舉也讓高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、AMD、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠終于排隊(duì)成功,等到晶圓代工產(chǎn)能。
張圭慧強(qiáng)調(diào),各家芯片供貨商還在苦喊缺貨,手上訂單未曾因此下修,而且不斷希望有更多的晶圓代工產(chǎn)能可以盡快支持,連高通都不得不妥協(xié),難得與二線晶圓代工廠簽下長約,車用芯片大廠恩智浦也首度妥協(xié),與同一間二線晶圓代工廠簽下6年長約,白紙黑字的合約,彰顯市場以真金、白銀搶貨的力度。
張圭慧補(bǔ)充,蘋果向來會(huì)在第2季底、第3季初下單,只要蘋果開始為2021年下半年的新品投產(chǎn)準(zhǔn)備產(chǎn)能,屆時(shí),2022年全球晶圓代工產(chǎn)能市場供不應(yīng)求的缺口,應(yīng)該會(huì)再次浮現(xiàn),甚至重新擴(kuò)大。
全球半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)維持同比高增長,驗(yàn)證半導(dǎo)體行業(yè)高景氣及上行趨勢。從全球半導(dǎo)體銷售額來看,2021年3月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到411億美元,同比大幅增長18%,同比增幅創(chuàng)過去兩年來新高。2020 年以來,半導(dǎo)體月度銷售額同比轉(zhuǎn)正并且增幅繼續(xù)擴(kuò)大,IC Insights 對 21 年全球半導(dǎo)體銷售額增速從之前的 12%調(diào)升到了 19%。
綜合供需端及價(jià)格因素看,我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)仍處于景氣上行期,需求回暖、產(chǎn)能緊張、漲價(jià)蔓延等供需矛盾將有望驅(qū)動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績增長。
缺貨漲價(jià)的負(fù)面效益開始顯現(xiàn),部分廠商已開啟多輪漲價(jià)周期。 并且當(dāng)前庫存仍處低位,海外公司庫存不足情況下而國內(nèi)公司仍有庫存的情況下,或多或少加快國產(chǎn)替代的進(jìn)程。