《電子技術(shù)應(yīng)用》
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三巨頭占全球EDA工具市場(chǎng)77%份額,EDA技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)如何?

2021-06-18
來源:21ic

過去一段時(shí)間里,我們關(guān)注了半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)位面,比如芯片制造,操作系統(tǒng),地域紛爭等等,也欣喜地看到中國半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的快速就位。但同時(shí)應(yīng)當(dāng)注意到的是,有一扇技術(shù)大門卻一直沒有被推開,那就是EDA工具。

EDA,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的概念十分寬泛,想做芯片設(shè)計(jì),就不離開EDA工具。在機(jī)械、智能手機(jī)、通訊設(shè)備、航空航天、生物醫(yī)藥等等各個(gè)涉及電子自動(dòng)化的領(lǐng)域,通過EDA技術(shù)來完成特定目標(biāo)芯片的設(shè)計(jì),可以說是產(chǎn)業(yè)鏈上游的上游、基礎(chǔ)的基礎(chǔ)。

EDA工具軟件可大致可分為芯片設(shè)計(jì)輔助軟件、可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)輔助軟件等三類。進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件是系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件輔助類和可編程芯片輔助設(shè)計(jì)軟件:Protel、PSPICE、multiSIM10(原EWB的最新版本)、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim,ISE,modelsim等等。這些工具都有較強(qiáng)的功能,一般可用于幾個(gè)方面,例如很多軟件都可以進(jìn)行電路設(shè)計(jì)與仿真,同時(shí)還可以進(jìn)行PCB自動(dòng)布局布線,可輸出多種網(wǎng)表文件與第三方軟件接口。

EDA技術(shù)即是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù),它由PLD技術(shù)發(fā)展而來,可編程邏輯器件PLD的應(yīng)用與集成規(guī)模的擴(kuò)大為數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了極大的方便和靈活性,變革了傳統(tǒng)的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)理念、過程、方法。通過對(duì)PLD技術(shù)不斷地改進(jìn)提高,EDA技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

EDA真正開始是上世紀(jì)80年代的某一次DAC上,有人覺得可以利用計(jì)算機(jī)輔助軟件賺取設(shè)計(jì)廠商的錢,于是大家紛紛發(fā)現(xiàn)了商機(jī),EDA產(chǎn)業(yè)就這么雨后春筍般的起來了。后來隨著集成電路規(guī)模越來越大,EDA的應(yīng)用不僅僅限于布線和數(shù)值仿真,高層次的數(shù)字設(shè)計(jì)又催生了硬件描述語言Verilog和VHDL。一直到今天,個(gè)人感覺EDA里最大塊的三部分就是高層次設(shè)計(jì)相關(guān)的部分,驗(yàn)證/綜合/布局相關(guān)的部分,和偏底層的SPICE仿真。當(dāng)然現(xiàn)在隨著集成電路尺寸到了20納米下,各種其他問題也越來越受到關(guān)注,比如良率,信號(hào)完整性,甚至封裝,EDA充斥在IC產(chǎn)業(yè)的方方面面。

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這個(gè)行業(yè)曾經(jīng)是IC產(chǎn)業(yè)中最暴利的一環(huán),從業(yè)者也是IC行業(yè)中知識(shí)最全面最聰明的一批。不過由于在IC產(chǎn)業(yè)內(nèi)創(chuàng)業(yè)門檻低,越來越多的人加入到競爭中,在幾十年的競爭和吞并后,現(xiàn)在已經(jīng)成了Synopsys和Cadence兩家獨(dú)大的局面了,另外受到整個(gè)IC行業(yè)下行的影響,油水也大不如前,EDA從業(yè)者的技能也被細(xì)化,是個(gè)容易進(jìn)入不容易離開的行業(yè)。

經(jīng)過30余年的行業(yè)整合發(fā)展,全球EDA工具市場(chǎng)體現(xiàn)出較明顯的寡頭壟斷特征,新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence)與西門子EDA(原Mentor Graphics)作為目前僅有的擁有設(shè)計(jì)全流程EDA工具解決方案的企業(yè),集中了全球超77%的EDA工具市場(chǎng)。此外,Ansys憑借熱分析、壓電分析等優(yōu)勢(shì)點(diǎn)工具,Keysight EEsof憑借電磁仿真、射頻綜合等優(yōu)勢(shì)點(diǎn)工具,獲得市場(chǎng)第四、第五的位置。近三年來,在優(yōu)勢(shì)工具的鞏固下,在2020年全球72.3億美元的市場(chǎng)中,前五大EDA工具企業(yè)控制了約85%的市場(chǎng),其中市場(chǎng)前三大企業(yè)的市場(chǎng)占有率近80%。除市場(chǎng)前三的EDA工具企業(yè)外,其他企業(yè)缺少布局設(shè)計(jì)全流程工具技術(shù)的綜合實(shí)力,各企業(yè)均在各自擅長的領(lǐng)域開發(fā)面向特定流程或個(gè)別環(huán)節(jié)的工具產(chǎn)品,瓜分剩余市場(chǎng)份額。

集成電路設(shè)計(jì)工具(EDA工具)從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件發(fā)展而來,在行業(yè)商業(yè)、銷售模式上具有與工業(yè)軟件相似的方式。經(jīng)過30余年獨(dú)立發(fā)展,EDA工具結(jié)合集成電路領(lǐng)域特殊的市場(chǎng)形態(tài)和運(yùn)作方式,形成了具有自身特色的行業(yè)商業(yè)和銷售模式。綜合看,國際主流廠商推廣EDA工具商業(yè)應(yīng)用的方式包括“定期授權(quán)+技術(shù)服務(wù)”,以及面向高校、科研院所推廣教育應(yīng)用。

“定期授權(quán)+技術(shù)服務(wù)”的商業(yè)模式的由來。原美國Arcsys公司在商業(yè)競爭中為降低客戶的EDA工具使用成本、增強(qiáng)公司與客戶間的耦合度,實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)競爭力提升,在20世紀(jì)90年代一改傳統(tǒng)的EDA工具永久許可銷售模式,將EDA工具的一次性售賣改為有限期租賃,并在產(chǎn)品服務(wù)期為客戶提供開發(fā)技術(shù)支持等的服務(wù)。

EDA上云是未來的趨勢(shì)之一,利用云端龐大的運(yùn)算能力能夠有效解決仿真耗時(shí)的問題,直接降低芯片創(chuàng)業(yè)者獲取EDA工具的成本,某些芯片大企業(yè)也可以靈活地臨時(shí)使用某些工具。而眾所周知,中國云服務(wù)廠商無論是在硬件部署、軟件創(chuàng)新、軟硬件協(xié)同方面,已經(jīng)開始成為智能產(chǎn)業(yè)的支撐力量,也將成為推動(dòng)EDA領(lǐng)域進(jìn)化的關(guān)鍵變量。

隨著科技水平的提高,電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代日新月異,而EDA技術(shù)作為各類電子產(chǎn)品研發(fā)的源動(dòng)力,自然而然成為現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心。

進(jìn)入21世紀(jì)以來,電子技術(shù)已經(jīng)全方位納入到EDA領(lǐng)域,EDA技術(shù)使得電子領(lǐng)域各學(xué)科之間的界限愈加模糊,相互間互為包容,其發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:EDA技術(shù)要生存就必須適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),要專注于技術(shù)創(chuàng)新,而EDA產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新的重點(diǎn)將體現(xiàn)在系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(jì)(DFM )兩大領(lǐng)域;使電子設(shè)計(jì)成果將以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的方式得以明確表達(dá)和確認(rèn),IP的合理應(yīng)用是產(chǎn)品設(shè)計(jì)流程得以加速的一個(gè)有效途徑。一體化的設(shè)計(jì)工具平臺(tái)使用戶受益于統(tǒng)一的用戶界面,避免了在不同的工具之間進(jìn)行數(shù)據(jù)相互轉(zhuǎn)換等繁瑣的操作過程;描述語言一直是EDA業(yè)中重要的一環(huán),然而隨著IC復(fù)雜度的不斷提高,從更高層次入手對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行描述是描述語言未來的發(fā)展方向;隨著EDA技術(shù)在全世界范圍內(nèi)的飛速發(fā)展,使得基于Linux環(huán)境的EDA技術(shù)將成為電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的主流。

EDA技術(shù)應(yīng)用廣泛,如今已涉及到各行各業(yè),EDA技術(shù)水平也在不斷提高,設(shè)計(jì)工具趨于完美,EDA市場(chǎng)也日趨成熟。




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