據(jù)媒體半導體行業(yè)觀察今日報道,從多方獲悉,本土手機巨頭小米正在招募團隊,重新殺入手機芯片賽道。
報道援引知情人士消息,小米現(xiàn)在正在與相關 IP 供應商正在進行授權談判,但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。“小米的最終目的肯定是做手機芯片,但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片,而是先從周邊芯片入手”,知情人士表示。
記者了解到,2017 年 2 月小米在北京舉辦發(fā)布會,正式發(fā)布了自主獨立芯“澎湃 S1”,這是一顆八核 64 位處理器,主頻 2.2GHz,輔以四核 Mali T860 圖形處理器。雖然近幾年也出現(xiàn)了很多關于澎湃 S2 的消息,但都無疾而終。
2020 年八月,雷軍終于時隔三年再次聊到了澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:“我們 2014 年開始做澎湃芯片,2017 年發(fā)布了第一代,后來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續(xù),等有了新的進展,我再告訴大家”。
值得一提的是,今年四月,小米發(fā)布了公司首款 ISP 澎湃 C1,不過被媒體“嘲諷”做了個小玩意。
此外報道還稱,OPPO 現(xiàn)在也正在大張旗鼓進入手機芯片領域,他們不但高規(guī)格打造自己的芯片團隊,他們還在手機主控芯片,甚至在藍牙和 PMU 等多方面廣泛布局。至于 vivo 方面,他們無論是在和三星合作定義手機芯片,還是在類似手機 ISP 芯片這樣的周邊芯片上,也還在同步推進。
來源:C114通信網(wǎng)
作者:遠洋
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