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聚焦汽车电子芯片领域,总投资25亿元的半导体封测项目量产

2021-04-20
來(lái)源:全球半导体观察
關(guān)鍵詞: 汽车电子 半导体封测

近日,通富微電舉行了車載品智能封裝測(cè)試中心量產(chǎn)啟動(dòng)儀式。

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通富微電車載品智能封裝測(cè)試中心項(xiàng)目為江蘇省省級(jí)重大工程項(xiàng)目,項(xiàng)目總投資25億元,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子芯片領(lǐng)域。

該項(xiàng)目于2019年3月啟動(dòng)建設(shè),2020年3月項(xiàng)目完成封頂,2021年3月完成首臺(tái)設(shè)備進(jìn)場(chǎng),如今,該項(xiàng)目量產(chǎn)啟動(dòng),標(biāo)志著通富微電打造世界一流集成電路封裝測(cè)試基地實(shí)現(xiàn)了新突破。

通富微電總裁石磊表示,通富微電將把車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)成為技術(shù)水平最高、智能化程度最先進(jìn),一流環(huán)保、一流節(jié)能的世界級(jí)綠色標(biāo)桿集成電路封裝測(cè)試基地。


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