DIGITIMES Research分析師陳澤嘉在「展望2021年全球晶圓代工巿場與產業(yè)」議題中指出，在5G、高效能運算（HPC）與數(shù)位轉型的帶動下，半導體產值持續(xù)創(chuàng)新高，2021年的晶圓代工發(fā)展呈現(xiàn)強勁的成長動能，全年產值可望突破800億美元，年增率預估可達13%。不過盡管各大半導體供應商積極擴廠，但產能增幅有限，今年晶片不只是缺貨，而且是極缺，因此晶片不足問題在短期間內仍然無解。

　　至于手機應用處理器（AP）市場的發(fā)展趨勢，DIGITIMES Research分析師翁書婷則表示，2021年中系智慧型手機AP市場在廠商積極備貨與5G換機潮等因素下，需求大幅拉升，不過由于三星的5、8納米制程產能吃緊，高通在今年上半年出貨受限，供給面恐受影響。至于在供應商方面，受到美國商務部禁令影響，海思在中系智慧型手機的5G AP比重將大幅下跌，空出的市場將由高通與聯(lián)發(fā)科分食，預期后兩者于今年的中系智慧型手機所需AP占有率皆將突破40%。

　　RF射頻模組也是手機的關鍵零組件，對此技術在2021年的發(fā)展，DIGITIMES Research分析師簡琮訓先從供給面分析，由于手機射頻產業(yè)集中度高，5G手機射頻前端市場將由前5大廠商占據(jù)，此外數(shù)據(jù)機業(yè)者也會主導整合數(shù)據(jù)機及射頻模組，提供完整傳輸解決方案。在技術部分，天線封裝（AiP）技術將使毫米波（mmWave）應用落地加速，Open RF標準化射頻與數(shù)據(jù)機介面，也有助于業(yè)者降低成本，并提升開發(fā)效率。

　　晶圓代工市場在近一年中也產生了諸多變化，這些變化或許也能夠帶動未來晶圓代工產值的增長。

　　英特爾此前宣布啟動IDM2.0戰(zhàn)略計劃，將成立晶圓代工事業(yè)單位，并砸下200億美元在美國亞利桑那州打造兩座新廠，試圖奪回半導體制造的領先優(yōu)勢，市場認為恐瓜分市場，挑戰(zhàn)臺積電的領先地位。

　　分析師表示，Intel將成立「英特爾晶圓代工服務」恐怕是宣示意味大過可行性。因晶圓代工廠的優(yōu)點是可少量生產多樣化的產品，更可靈活調配產能，來滿足不同客戶的需求；反觀intel以往向來是大量少樣。不過，隨著半導體戰(zhàn)略意義提升，美國政府勢必會大力扶持本土公司，未來也不能排除在政策引導，intel仍可爭取到一些美國客戶訂單。

　　英特爾想要找回往日雄風，本周宣布投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報也分析，英特爾布局結果難料，臺積電則不斷砸錢提升技術，有望在先進芯片需求旺盛時保持優(yōu)勢。