與非網(wǎng)3月10日訊，據(jù)悉，博世已在其位于德國德累斯頓的新半導(dǎo)體工廠啟動了關(guān)鍵測試階段。這家耗資10億歐元的工廠預(yù)計將于今年年底投產(chǎn)，主要生產(chǎn)汽車芯片。

　　了解到，博世在德累斯頓工廠的硅晶圓原型已經(jīng)首次通過完全自動化生產(chǎn)過程。晶圓需要大約六周的時間來加工，還需約700個加工步驟。

　　德累斯頓工廠專注于300mm晶圓的制造，其中一片晶圓可以容納31000個單獨(dú)的芯片。博世表示，這種更大的尺寸提供了比傳統(tǒng)150mm-200mm晶圓更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。

　　在車用集成電路中，這些半導(dǎo)體芯片充當(dāng)了汽車的 “大腦”，負(fù)責(zé)處理傳感器采集的信息并觸發(fā)進(jìn)一步操作。

　　德累斯頓工廠于2018年6月破土動工，該工廠將雇用約700人。

　　歐盟已經(jīng)將歐洲半導(dǎo)體生產(chǎn)作為歐洲共同利益的一個重要項目，即IPCEI。這一指定為公共和私人項目的融資打開了大門，同時也放松了一些競爭規(guī)則，以便更快地發(fā)展行業(yè)。博世被列為半導(dǎo)體IPCEI的合作伙伴。

　　分析師和汽車業(yè)高管表示，他們預(yù)計缺芯問題將持續(xù)到今年上半年，預(yù)計會有超過100萬輛汽車停產(chǎn)。

　　近期中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測顯示，芯片短缺對 2021 年一季度的汽車生產(chǎn)會造成很大影響，預(yù)計還會蔓延至第二季度。

　　另外，乘聯(lián)會表示，從去年年底以來，汽車芯片的斷供一直處在風(fēng)口浪尖，但總體的壓力并不大。目前的乘用車生產(chǎn)不足不等于直接的市場損失。據(jù)監(jiān)測，當(dāng)前車市終端零售價格相對穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)明顯的主力車型漲價趨勢，這體現(xiàn)廠商與經(jīng)銷商庫存對應(yīng)危機(jī)能力較強(qiáng)。主流汽車芯片利潤高，對適應(yīng)性、可靠性、耐久性、合規(guī)性要求高，因此隱形成本和準(zhǔn)入門檻高，整車廠商對供應(yīng)商選擇很謹(jǐn)慎。隨著工信部裝備司和國內(nèi)電子企業(yè)全面推動芯片問題的緩解對策，作為技術(shù)極其成熟的汽車芯片，在這個難得的機(jī)會下，供給的新產(chǎn)能會逐步釋放，加之國內(nèi)受阻的芯片產(chǎn)能逐步恢復(fù)，車市銷量受到芯片短缺的影響不應(yīng)太大。