中國北京2021年9月29日 - 全球領(lǐng)先的測試測量解決方案提供商泰克科技日前為吉時(shí)利S530系列參數(shù)測試系統(tǒng)發(fā)布了KTE V7.1軟件，在全球市場最需要的時(shí)候幫助加速半導(dǎo)體芯片制造進(jìn)程。

　　KTE V7.1首次提供的新選項(xiàng)包括：全新并行測試功能和獨(dú)特的高壓電容測試選項(xiàng)，適用于新興電源和寬帶隙應(yīng)用。與KTE V5.8相比，KTE V7.1把測試時(shí)間縮短了10%以上，也就是說，工程師可以減少停機(jī)時(shí)間并更快地制造芯片。

　　5G的興起和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，推動了全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求。全球性短缺不僅要求提高制造能力，還要求能夠更快地測試正在開發(fā)的新芯片。泰克發(fā)布的這一全新測試系統(tǒng)有助于加快制造速度，因?yàn)樗s短了測試時(shí)間，進(jìn)而加快了新芯片的上市速度。

　　“當(dāng)今新興的模擬、寬帶隙（SiC和GaN）和功率半導(dǎo)體技術(shù)需要參數(shù)測試，以最大限度地提高測量性能，適應(yīng)廣泛的產(chǎn)品組合，并最大限度地降低成本?！碧┛丝萍脊鞠到y(tǒng)和軟件總經(jīng)理Peter Griffiths說，“我們的客戶，包括世界上最大的芯片制造商，將盡享KTE V7.1的增強(qiáng)功能，工程師們將能夠以前所未有的速度持續(xù)設(shè)計(jì)創(chuàng)新方案，滿足不斷變化的市場需求?！?/p>

　　KTE V7.1的發(fā)布建立在KTE 7.0版本的基礎(chǔ)上，對S530系統(tǒng)的功能和吞吐量作出了改進(jìn)。全新測試頭設(shè)計(jì)可以靈活使用不同的探頭插件。升級后的軟件和硬件實(shí)現(xiàn)了一遍測試和高吞吐量。在服務(wù)方面，最新發(fā)布的系統(tǒng)參考單元（SRU）把校準(zhǔn)時(shí)間縮短到8小時(shí)以下，這意味著可以在一個(gè)常規(guī)工作班次中就能完成校準(zhǔn)。SRU既可以直接購買，也可以通過年度SSO服務(wù)計(jì)劃購買。

　　重要推進(jìn)和行業(yè)首創(chuàng)

　　1）并行測試功能進(jìn)一步改善生產(chǎn)效率，降低測試成本

　　S530 首次作為 KTE V7.1 版本的選項(xiàng)提供，現(xiàn)在擁有強(qiáng)大的并行測試選項(xiàng)，可進(jìn)一步提高生產(chǎn)效率并降低測試成本，預(yù)計(jì)改善范圍可達(dá)30%（視測試和結(jié)構(gòu)而定）。吉時(shí)利并行測試軟件基于S530獨(dú)特的硬件架構(gòu)，該架構(gòu)支持多達(dá)8個(gè)高分辨率SMU，通過系統(tǒng)中任何全Kelvin端口/行連接到任何測試引腳，優(yōu)化了所有系統(tǒng)資源的效率，以最大限度地提高測試吞吐量。

　　2）為新興電源和寬帶隙應(yīng)用提供獨(dú)特的高壓電容測試功能

　　當(dāng)今工程師需要測試高壓設(shè)備，對開關(guān)速度更快、開關(guān)效率更高的芯片的需求正在不斷增長。效率越高，使用的功率及產(chǎn)生的熱量越少，同時(shí)也利好我們的環(huán)境。為測試工作電壓更高的寬帶隙器件，工程師正從研發(fā)實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)入制造環(huán)節(jié)。KTE V7.1中的一個(gè)獨(dú)特的功能是高壓電容電壓（HVCV）專用選項(xiàng)，它可以與業(yè)界唯一的單程測試解決方案結(jié)合使用，可以測量200~1000V電壓，能夠測試高達(dá)1100 V的DC偏置電容。這種面向生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒的功能可以精確測量Cdg、Cgs和Cds，支持表征和測試功率器件的輸入和輸出瞬態(tài)性能。

　　3）使用單探頭觸地在任何引腳上測試高達(dá) 1100 V

　　除提供和測量高達(dá)1100 V的電壓外，一個(gè)S530-HV系統(tǒng)中可以最多配置兩臺2470 SMU，通過S530-HV內(nèi)部的高壓開關(guān)矩陣，用戶可以在任何測試引腳上隨時(shí)執(zhí)行這些測量。這實(shí)現(xiàn)了最大的靈活度，可以滿足各種測試器件和結(jié)構(gòu)組合的引腳輸出要求，消除了與兩次測試或?qū)Ｓ靡_方法有關(guān)的吞吐量延遲和更高的成本。