最近一年來，聯(lián)發(fā)科可謂春風得意。股價從去年3月，疫情的最低點的273新臺幣，漲到了前段時間的最高點1010新臺幣，一年時間不到，翻了將近三倍。并且在短短4個月內(nèi)發(fā)動3次并購。

　　4個月發(fā)起3次并購

　　先是在去年11月，聯(lián)發(fā)科子公司立锜以24.3億新臺幣，并購英特爾的Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線；1個月后，另一家子公司絡達又以4.95億新臺幣認購工業(yè)乙太網(wǎng)絡芯片公司亞信電子的兩成股份。

　　此外，也是去年年底，聯(lián)發(fā)科宣布以15億新臺幣的價格，收購電腦網(wǎng)絡通訊IC設計公司九旸電子，盡管最終因九旸電子股東臨時會出席的股東不足三分之二，而收購未遂，但并未影響到聯(lián)發(fā)科的布局。

　　除了以上的股價翻倍，不斷收購之外，聯(lián)發(fā)科在去年年底迎來最大的一件喜事，第三季度以31%的市占率超越高通，成為智能手機市場最大的芯片供應商，實現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身，成為行業(yè)老大。

　　天時與地利

　　聯(lián)發(fā)科能取得如此成就，有天時、地利、人和三重因素在。

　　首先天時，一場疫情導致全球陷入混亂，2020年，全球的GDP也從原先全年成長3.4%變成了衰退4.4%，但疫情卻讓半導體走向欣欣向榮。費城半導體指數(shù)在2020年大漲了44%，主要的半導體公司營收同比增長都在20%~50%區(qū)間。

　　受惠于居家辦公與家庭娛樂設備的需求暴增，聯(lián)發(fā)科在這方面也是深耕多年，比如其電視芯片份額一直是全球領先。此外，由于大陸的疫情最先得到控制，而大陸市場則是聯(lián)發(fā)科的根基，所以作為IC設計廠商的聯(lián)發(fā)科并沒有受到太大影響。

　　疫情對聯(lián)發(fā)科帶來的唯一不好的影響，可能就是全球晶圓產(chǎn)能短缺危機，進而影響到了自身芯片的出貨量。為了應對產(chǎn)能緊缺，聯(lián)發(fā)科甚至都自己買設備租給力積電，但產(chǎn)能緊缺也導致另一個好的結(jié)果，那就是聯(lián)發(fā)科的芯片也成了搶手貨，受到市場持續(xù)追捧，從而帶動整體營收。

　　根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020全球智能手機市場受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而另一方面聯(lián)發(fā)科卻節(jié)節(jié)高，在第三季度成為全球手機芯片龍頭之后，第四季度依然以微弱優(yōu)勢超過高通，再次坐穩(wěn)老大的位置。

　　此外，在過去一年時間，中國的5G布局已經(jīng)拉開序幕，國產(chǎn)品牌推出的新款手機基本上都是5G配置，而5G芯片的價格高于4G，這提升了聯(lián)發(fā)科的利潤空間。再加上新基建大幕的持續(xù)拉開，給了聯(lián)發(fā)科更大的可能。

　　人和

　　聯(lián)發(fā)科在過去一年能有如此成就，一方面是天時地利決定的，另一方面人和的要素不可或缺。

　　首先地緣政治發(fā)生重大轉(zhuǎn)折的今天，聯(lián)發(fā)科則吃到了半導體去美化的紅利。再者，聯(lián)發(fā)科能夠突圍而出，主要是兩大對手出現(xiàn)了問題。

　　聯(lián)發(fā)科本來與華為的海思還有高通三分安卓芯片的天下，但由于美國的禁令，導致華為海思暫時“休克”，海思芯片留下的真空地帶，則迅速被聯(lián)發(fā)科所占據(jù)。

　　根據(jù)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，從去年的Q4到今年的Q1這段時間，全球手機格局已經(jīng)發(fā)生改變，原本排名前三的華為，則在去年Q4出貨量3540萬支，季減21%，位居第五。如果相關零組件未能于第一季底前取得出貨許可，則預估華為將在2021年第二季底面臨明顯的物料供給斷層。

　　與之相對的是小米、OPPO的市占率在提升，同時也帶動聯(lián)發(fā)科出貨量的增加。

　　海思雖然暫時被迫“休眠”，但還有高通這個強勁對手在，不過雙強廝殺的場面，卻沒有上演，主要原因是高通出現(xiàn)了戰(zhàn)略失誤，給了聯(lián)發(fā)科機會。

　　搶先一步

　　在3G和4G上，聯(lián)發(fā)科總是慢半拍，所以這也導致其很被動，但是跨入5G時代，聯(lián)發(fā)科改變了策略。

　　在5G的應用上，主要有兩個頻段，一種是Sub-6，這個頻段比較容易從4G進行轉(zhuǎn)換，另一種則是毫米波，它是真正的5G，也是未來的方向，但毫米波有自己的劣勢，單個基站覆蓋范圍小，建設密度相比sub-6要高很多，所以這也就拉大了毫米波的投資成本。

　　聯(lián)發(fā)科自知財力有限，并且研判大陸市場會主打sub-6，因此選擇優(yōu)先專注發(fā)展sub-6，這樣便可以搶占先機。高通則堅持一步到位，要sub-6和毫米波通吃。

　　為了搶先進入5G市場，聯(lián)發(fā)科在2017年底就宣布停止研發(fā)高端4G芯片，并將2000~3000名技術人員調(diào)整到5G相關部門，從事5G芯片的研發(fā)，結(jié)果是聯(lián)發(fā)科賭對了。

　　因為后來事實證明，全球大部分的電信運營商采用了sub-6，而毫米波只在北美等少數(shù)地區(qū)漸漸普及。

　　專注sub-6的聯(lián)發(fā)科在市場布局上確實也快高通一步，2019年年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第一顆高端5G芯片天璣1000，對標的就是高通的驍龍865，但效果似乎未達預期。

　　后來，聯(lián)發(fā)科及時調(diào)整戰(zhàn)略，相繼推出了主打中低端的天璣800、天璣700，并且以其優(yōu)惠的價格打動了手機廠商的心，產(chǎn)品陸續(xù)被OPPO、紅米、華為等采用。而與此同時，高通芯片卻表現(xiàn)的后繼乏力，去年驍龍690和驍龍480等幾款芯片，鋪貨速度和數(shù)量都比不上聯(lián)發(fā)科。

　　不止手機芯片

　　像聯(lián)發(fā)科和高通這樣的企業(yè)，能夠成長為產(chǎn)業(yè)巨頭，自然不僅僅在一個領域做到了第一，而是在許多領域做到了首位。比如高通在全球車載信息處理和藍牙解決方案領域排名第一，在新一代頂級車載信息娛樂系統(tǒng)方案領域排名第一等等。

　　聯(lián)發(fā)科則是全球數(shù)字電視芯片的老大，主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案，全球市占率一度達到70%，在中國大陸市占率則在80%左右。去年，聯(lián)發(fā)科從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國LG電視大單，再次鞏固自己的王者地位。

　　根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，在中國的智能音箱市場，聯(lián)發(fā)科同樣占據(jù)市場第一的位置，基本占據(jù)著五成的市場份額。

　　在無線耳機方面，聯(lián)發(fā)科近兩年也是戰(zhàn)果不斷，前段時間有報道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功打入蘋果100%持股的耳機廠商Beats的產(chǎn)品供應鏈，預計最快將于今年2、3月開始出貨，這對聯(lián)發(fā)科來說，又是一個增長點。此外，聯(lián)發(fā)科旗下的絡達，在華強北的TWS耳機中幾乎占據(jù)最重要位置。

　　此外，在安卓平板電腦芯片、WiFi芯片、光碟機與藍光播放器等領域，聯(lián)發(fā)科依然是頭部芯片供應商。

　　總結(jié)

　　半導體市場，尤其是手機芯片領域，迭代太快，導致整體格局日新月異，昨日的龍頭可能今天就滑落深淵，但今日的潛龍也有可能明天一飛沖天，這其中有自身的努力，也有歷史的進程和大環(huán)境的造就。

　　聯(lián)發(fā)科雖然如今是一條飛龍，股價一年飛升三級，但高通實力也不俗，今年一季度開始，已經(jīng)發(fā)布了兩款高端芯片，大有強勢反攻之勢，未來的手機芯片市場，肯定會競爭更加激烈，兩強對決還將持續(xù)。