最近一年來，聯(lián)發(fā)科可謂春風(fēng)得意。股價(jià)從去年3月，疫情的最低點(diǎn)的273新臺(tái)幣，漲到了前段時(shí)間的最高點(diǎn)1010新臺(tái)幣，一年時(shí)間不到，翻了將近三倍。并且在短短4個(gè)月內(nèi)發(fā)動(dòng)3次并購(gòu)。
4個(gè)月發(fā)起3次并購(gòu)
先是在去年11月，聯(lián)發(fā)科子公司立锜以24.3億新臺(tái)幣，并購(gòu)英特爾的Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線；1個(gè)月后，另一家子公司絡(luò)達(dá)又以4.95億新臺(tái)幣認(rèn)購(gòu)工業(yè)乙太網(wǎng)絡(luò)芯片公司亞信電子的兩成股份。
此外，也是去年年底，聯(lián)發(fā)科宣布以15億新臺(tái)幣的價(jià)格，收購(gòu)電腦網(wǎng)絡(luò)通訊IC設(shè)計(jì)公司九旸電子，盡管最終因九旸電子股東臨時(shí)會(huì)出席的股東不足三分之二，而收購(gòu)未遂，但并未影響到聯(lián)發(fā)科的布局。
除了以上的股價(jià)翻倍，不斷收購(gòu)之外，聯(lián)發(fā)科在去年年底迎來最大的一件喜事，第三季度以31%的市占率超越高通，成為智能手機(jī)市場(chǎng)最大的芯片供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身，成為行業(yè)老大。
天時(shí)與地利
聯(lián)發(fā)科能取得如此成就，有天時(shí)、地利、人和三重因素在。
首先天時(shí)，一場(chǎng)疫情導(dǎo)致全球陷入混亂，2020年，全球的GDP也從原先全年成長(zhǎng)3.4%變成了衰退4.4%，但疫情卻讓半導(dǎo)體走向欣欣向榮。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)在2020年大漲了44%，主要的半導(dǎo)體公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)都在20%~50%區(qū)間。
受惠于居家辦公與家庭娛樂設(shè)備的需求暴增，聯(lián)發(fā)科在這方面也是深耕多年，比如其電視芯片份額一直是全球領(lǐng)先。此外，由于大陸的疫情最先得到控制，而大陸市場(chǎng)則是聯(lián)發(fā)科的根基，所以作為IC設(shè)計(jì)廠商的聯(lián)發(fā)科并沒有受到太大影響。
疫情對(duì)聯(lián)發(fā)科帶來的唯一不好的影響，可能就是全球晶圓產(chǎn)能短缺危機(jī)，進(jìn)而影響到了自身芯片的出貨量。為了應(yīng)對(duì)產(chǎn)能緊缺，聯(lián)發(fā)科甚至都自己買設(shè)備租給力積電，但產(chǎn)能緊缺也導(dǎo)致另一個(gè)好的結(jié)果，那就是聯(lián)發(fā)科的芯片也成了搶手貨，受到市場(chǎng)持續(xù)追捧，從而帶動(dòng)整體營(yíng)收。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020全球智能手機(jī)市場(chǎng)受到疫情沖擊，全年生產(chǎn)總量?jī)H12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度。而另一方面聯(lián)發(fā)科卻節(jié)節(jié)高，在第三季度成為全球手機(jī)芯片龍頭之后，第四季度依然以微弱優(yōu)勢(shì)超過高通，再次坐穩(wěn)老大的位置。
此外，在過去一年時(shí)間，中國(guó)的5G布局已經(jīng)拉開序幕，國(guó)產(chǎn)品牌推出的新款手機(jī)基本上都是5G配置，而5G芯片的價(jià)格高于4G，這提升了聯(lián)發(fā)科的利潤(rùn)空間。再加上新基建大幕的持續(xù)拉開，給了聯(lián)發(fā)科更大的可能。
人和
聯(lián)發(fā)科在過去一年能有如此成就，一方面是天時(shí)地利決定的，另一方面人和的要素不可或缺。
首先地緣政治發(fā)生重大轉(zhuǎn)折的今天，聯(lián)發(fā)科則吃到了半導(dǎo)體去美化的紅利。再者，聯(lián)發(fā)科能夠突圍而出，主要是兩大對(duì)手出現(xiàn)了問題。
聯(lián)發(fā)科本來與華為的海思還有高通三分安卓芯片的天下，但由于美國(guó)的禁令，導(dǎo)致華為海思暫時(shí)“休克”，海思芯片留下的真空地帶，則迅速被聯(lián)發(fā)科所占據(jù)。
根據(jù)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，從去年的Q4到今年的Q1這段時(shí)間，全球手機(jī)格局已經(jīng)發(fā)生改變，原本排名前三的華為，則在去年Q4出貨量3540萬(wàn)支，季減21%，位居第五。如果相關(guān)零組件未能于第一季底前取得出貨許可，則預(yù)估華為將在2021年第二季底面臨明顯的物料供給斷層。
與之相對(duì)的是小米、OPPO的市占率在提升，同時(shí)也帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科出貨量的增加。
海思雖然暫時(shí)被迫“休眠”，但還有高通這個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手在，不過雙強(qiáng)廝殺的場(chǎng)面，卻沒有上演，主要原因是高通出現(xiàn)了戰(zhàn)略失誤，給了聯(lián)發(fā)科機(jī)會(huì)。
搶先一步
在3G和4G上，聯(lián)發(fā)科總是慢半拍，所以這也導(dǎo)致其很被動(dòng)，但是跨入5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科改變了策略。
在5G的應(yīng)用上，主要有兩個(gè)頻段，一種是Sub-6，這個(gè)頻段比較容易從4G進(jìn)行轉(zhuǎn)換，另一種則是毫米波，它是真正的5G，也是未來的方向，但毫米波有自己的劣勢(shì)，單個(gè)基站覆蓋范圍小，建設(shè)密度相比sub-6要高很多，所以這也就拉大了毫米波的投資成本。
聯(lián)發(fā)科自知財(cái)力有限，并且研判大陸市場(chǎng)會(huì)主打sub-6，因此選擇優(yōu)先專注發(fā)展sub-6，這樣便可以搶占先機(jī)。高通則堅(jiān)持一步到位，要sub-6和毫米波通吃。
為了搶先進(jìn)入5G市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科在2017年底就宣布停止研發(fā)高端4G芯片，并將2000~3000名技術(shù)人員調(diào)整到5G相關(guān)部門，從事5G芯片的研發(fā)，結(jié)果是聯(lián)發(fā)科賭對(duì)了。
因?yàn)楹髞硎聦?shí)證明，全球大部分的電信運(yùn)營(yíng)商采用了sub-6，而毫米波只在北美等少數(shù)地區(qū)漸漸普及。
專注sub-6的聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)布局上確實(shí)也快高通一步，2019年年底，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第一顆高端5G芯片天璣1000，對(duì)標(biāo)的就是高通的驍龍865，但效果似乎未達(dá)預(yù)期。
后來，聯(lián)發(fā)科及時(shí)調(diào)整戰(zhàn)略，相繼推出了主打中低端的天璣800、天璣700，并且以其優(yōu)惠的價(jià)格打動(dòng)了手機(jī)廠商的心，產(chǎn)品陸續(xù)被OPPO、紅米、華為等采用。而與此同時(shí)，高通芯片卻表現(xiàn)的后繼乏力，去年驍龍690和驍龍480等幾款芯片，鋪貨速度和數(shù)量都比不上聯(lián)發(fā)科。
不止手機(jī)芯片
像聯(lián)發(fā)科和高通這樣的企業(yè)，能夠成長(zhǎng)為產(chǎn)業(yè)巨頭，自然不僅僅在一個(gè)領(lǐng)域做到了第一，而是在許多領(lǐng)域做到了首位。比如高通在全球車載信息處理和藍(lán)牙解決方案領(lǐng)域排名第一，在新一代頂級(jí)車載信息娛樂系統(tǒng)方案領(lǐng)域排名第一等等。
聯(lián)發(fā)科則是全球數(shù)字電視芯片的老大，主要電視品牌幾乎都采用了聯(lián)發(fā)科芯片方案，全球市占率一度達(dá)到70%，在中國(guó)大陸市占率則在80%左右。去年，聯(lián)發(fā)科從瑞昱手中奪回全球第二大電視品牌韓國(guó)LG電視大單，再次鞏固自己的王者地位。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在中國(guó)的智能音箱市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科同樣占據(jù)市場(chǎng)第一的位置，基本占據(jù)著五成的市場(chǎng)份額。
在無線耳機(jī)方面，聯(lián)發(fā)科近兩年也是戰(zhàn)果不斷，前段時(shí)間有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功打入蘋果100%持股的耳機(jī)廠商Beats的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)最快將于今年2、3月開始出貨，這對(duì)聯(lián)發(fā)科來說，又是一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，聯(lián)發(fā)科旗下的絡(luò)達(dá)，在華強(qiáng)北的TWS耳機(jī)中幾乎占據(jù)最重要位置。
此外，在安卓平板電腦芯片、WiFi芯片、光碟機(jī)與藍(lán)光播放器等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科依然是頭部芯片供應(yīng)商。
總結(jié)
半導(dǎo)體市場(chǎng)，尤其是手機(jī)芯片領(lǐng)域，迭代太快，導(dǎo)致整體格局日新月異，昨日的龍頭可能今天就滑落深淵，但今日的潛龍也有可能明天一飛沖天，這其中有自身的努力，也有歷史的進(jìn)程和大環(huán)境的造就。
聯(lián)發(fā)科雖然如今是一條飛龍，股價(jià)一年飛升三級(jí)，但高通實(shí)力也不俗，今年一季度開始，已經(jīng)發(fā)布了兩款高端芯片，大有強(qiáng)勢(shì)反攻之勢(shì)，未來的手機(jī)芯片市場(chǎng)，肯定會(huì)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，兩強(qiáng)對(duì)決還將持續(xù)。